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¿¿ qué es el grabado?
La capa resistente a la corrosión de plomo y estaño se recubre previamente en una lámina de cobre reservada en la capa exterior de la placa de circuito, y luego la parte no conductora desprotegida del cobre se graba en un circuito por métodos químicos.
Según el método de proceso, el grabado se divide en grabado interior y grabado exterior. El grabado ácido utiliza una película húmeda o seca como resistencia a la corrosión, y el grabado exterior utiliza un grabado alcalino. Se utiliza estaño y plomo como inhibidores de corrosión.
Los principios básicos de la reacción de grabado.
1. corrosión por cloruro de cobre ácido.
Desarrollo: utilizar la alcalinidad débil del carbonato de sodio para preservar la parte de la película seca sin irradiación ultravioleta.
Grabado: disolver la película seca o húmeda con una solución de grabado de cloruro de cobre ácido de acuerdo con un cierto porcentaje de la solución.
Desprendimiento: disolver la película protectora del cable a una cierta temperatura y velocidad de acuerdo con una cierta proporción del medicamento.
El grabado de cloruro de cobre ácido tiene las características de alta velocidad de grabado, alta eficiencia de grabado y fácil recuperación.
2. grabado alcalino.
Decoloración de la película: eliminar la superficie de cobre de la película nunca tratada en la placa de circuito utilizando una solución de filina decolorada.
Grabado: grabar el cobre inferior necesario con un grabado líquido, dejando líneas más gruesas.. Entre ellos se utilizarán aditivos. el acelerador está diseñado para promover reacciones de oxidación y evitar la precipitación de iones complejos de cobre; El agente costero se utiliza para reducir la corrosión lateral; El inhibidor se utiliza para inhibir la precipitación de cobre disperso por amoníaco y acelerar la oxidación del cobre corroído.
Nueva emulsión: eliminar el líquido restante en la superficie de la placa con amoníaco hidratado sin iones de cobre.
Todo el agujero: este proceso solo se aplica al proceso dorado de hundimiento. Elimina principalmente los iones de unión excedentes en los poros no recubiertos para evitar que los iones de oro hundidos se hundan.
Decoloración del estaño: eliminar la capa de estaño y plomo con nitrato.
Cuatro efectos del grabado.
Efecto estanque.
Durante el grabado del pcb, debido a la gravedad, se forma una película de agua en la placa para evitar que el nuevo líquido entre en contacto con el cobre.
Efecto de ranura.
La adherencia del líquido hace que la brecha entre el líquido y el circuito conduzca a diferencias entre áreas densas y abiertas.
Efecto de perforación.
El flujo de líquido a través del agujero hace que la tasa de renovación del líquido alrededor del agujero de la placa aumente.
Efecto de oscilación de la boquilla.
Las líneas paralelas a la dirección de oscilación de la boquilla son fácilmente arrastradas por el nuevo líquido debido al líquido entre líneas, y el líquido se actualiza y tiene un alto grado de grabado.
La Dirección de oscilación de la línea vertical y la boquilla se debe a que el líquido entre las líneas no es fácil de lavar por el nuevo líquido.
Problemas comunes y métodos de mejora en el proceso de grabado.
1. eliminación de películas.
Debido a la baja concentración de medicamentos, la velocidad excesiva, el bloqueo de la boquilla y otros problemas pueden causar que la película se desvanezca. Por lo tanto, es necesario comprobar la concentración del medicamento y reajustar la concentración del medicamento al rango correcto; Ajustar los parámetros de velocidad a tiempo; Y limpia la boquilla.
2. oxidación de la superficie de los pcb.
Debido a que las altas temperaturas pueden causar la oxidación de la superficie de la placa, es necesario ajustar la concentración y la temperatura del medicamento a tiempo.
3. la corrosión del cobre aún no está completa.
Debido a que la velocidad de grabado es demasiado rápida, la composición de esta parte se ha desviado; La superficie del cobre está contaminada; Obstrucción de la boquilla; Las bajas temperaturas pueden causar corrosión del cobre. Por lo tanto, es necesario ajustar la velocidad de transmisión del grabado, volver a comprobar la composición química, prestar atención a la contaminación por cobre, limpiar la boquilla, evitar bloqueos, ajustar la temperatura, etc.
4. cobre demasiado corrosivo.
Debido a que la máquina funciona demasiado lentamente y la temperatura es demasiado alta, puede causar una corrosión excesiva del cobre, por lo que es necesario ajustar la velocidad de la máquina para ajustar la temperatura.
Después de años de desarrollo, la exploración de los PCB cerámicos en la industria de PCB nunca se ha detenido. Por ejemplo, el espesor de la tapa de cobre se puede personalizar entre 1 mm y 1 mm. El diámetro del alambre puede alcanzar los 20 micras, el diámetro del agujero de la tecnología de perforación láser puede alcanzar los 0,06 mm, y la resistencia de la cartera de productos puede alcanzar los 45 mpa. Es la única opción para equipos eléctricos inteligentes, módulos semiconductores de alta potencia para electrónica automotriz, componentes de paneles solares, industria de iluminación, industria eléctrica, industria aeroespacial y de comunicaciones.
El proceso de placa de circuito cerámico sliton introduce la perforación.
