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Introducción a la soldadura de placas de circuito
En los últimos años, con el desarrollo de procesos de la industria electrónica, se puede notar que la tecnología de soldadura de retorno es una tendencia obvia. En principio, las piezas de inserción tradicionales también pueden ser soldadas de retorno, generalmente conocidas como soldadura de retorno a través del agujero. La ventaja es que todos los puntos de soldadura se pueden completar al mismo tiempo, lo que reduce los costos de producción. Sin embargo, los elementos sensibles a la temperatura limitan la aplicación de la soldadura de retorno, tanto el insertor como el smd. Luego la gente volvió su atención a la elección de la soldadura. En la mayoría de las aplicaciones, la soldadura selectiva se puede utilizar después de la soldadura de retorno. Será una forma económica y efectiva de completar las piezas de inserción restantes y será completamente compatible con futuras soldadura sin plomo.
1. la soldabilidad del agujero de la placa de circuito afecta la calidad de la soldadura
La mala soldabilidad de los agujeros de la placa de circuito puede causar defectos de soldadura virtual, lo que afecta los parámetros de los componentes en el circuito, lo que resulta en inestabilidad en la conducción de los componentes de la placa multicapa y los cables internos, lo que resulta en la falla de todo el circuito. La llamada soldabilidad se refiere a la naturaleza de la superficie metálica humectada por la soldadura fundida, es decir, la formación de una película de adhesión relativamente uniforme, continua y Lisa en la superficie metálica donde se encuentra la soldadura. Los principales factores que afectan la soldabilidad de las placas de circuito impreso son:
(1) composición de la soldadura y propiedades de la soldadura. La soldadura es una parte importante del proceso de tratamiento químico de soldadura. Está compuesto por materiales químicos que contienen flujos. Los metales eutécticos de bajo punto de fusión comúnmente utilizados son SN - PB o SN - PB - AG. El contenido de impurezas debe controlarse en un porcentaje determinado para evitar que los óxidos producidos por las impurezas se disuelvan por el flujo. La función del flujo es ayudar a la soldadura a humedecer la superficie del circuito a soldar transmitiendo calor y eliminando el óxido. Por lo general, se utilizan colofonias blancas y disolventes de propanol. (2) la temperatura de soldadura y la limpieza de la superficie de la placa metálica también pueden afectar la soldabilidad. Si la temperatura es demasiado alta, la velocidad de difusión de la soldadura aumentará. En este momento, será altamente activo y oxidará rápidamente la superficie fundida de la placa de circuito y la soldadura, causando defectos de soldadura. La contaminación de la superficie de la placa de circuito también puede afectar la soldabilidad y causar defectos. Estos defectos incluyen cuentas de estaño, bolas de estaño, carreteras abiertas, bajo brillo, etc.
2. defectos de soldadura causados por deformación
Las placas de circuito y los componentes se deforman durante la soldadura, así como defectos como la soldadura virtual y los cortocircuitos causados por la deformación por esfuerzo. La deformación suele ser causada por un desequilibrio de temperatura en las partes superior e inferior de la placa de circuito. Para los grandes pcb, debido a la disminución del peso de la propia placa, también se producirá deformación. Los dispositivos pbga ordinarios están a unos 0,5 mm de la placa de circuito impreso. Si el dispositivo en la placa de circuito es grande, a medida que la placa de circuito se enfríe, el punto de soldadura estará bajo tensión durante mucho tiempo y el punto de soldadura estará en tensión. Si el equipo sube 0,1 mm, es suficiente para causar un circuito abierto de soldadura.
3. el diseño de la placa de circuito afecta la calidad de la soldadura
En el diseño, cuando el tamaño de la placa de circuito es demasiado grande, aunque la soldadura es más fácil de controlar, la línea impresa es larga, la resistencia aumenta, la resistencia al ruido disminuye y el costo aumenta; Interferencia mutua, como la interferencia electromagnética de una placa de circuito. Por lo tanto, el diseño de la placa de PCB debe optimizarse: (1) acortar el cableado entre los componentes de alta frecuencia y reducir la interferencia emi. (2) los componentes de mayor peso (por ejemplo, superior a 20g) deben fijarse con soportes y luego soldarse. (3) los componentes de calefacción deben tener en cuenta la disipación de calor para evitar defectos y retrabajo causados por la gran isla T en la superficie de los componentes, y los componentes de calefacción deben mantenerse alejados de la fuente de calor. (4) la disposición de los componentes es lo más paralela posible, no solo hermosa, sino también fácil de soldar, adecuada para la producción a gran escala. La placa de Circuito está diseñada como un rectángulo de 4: 3. No cambie el ancho del cable para evitar la desconexión del cable. Cuando la placa de circuito se calienta durante mucho tiempo, la lámina de cobre se expande y se cae fácilmente. por lo tanto, se debe evitar el uso de grandes áreas de lámina de cobre.
