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El progreso continuo del desarrollo económico y la mejora de los procesos de producción de equipos electrónicos han traído oportunidades de mejora sin precedentes al método de fundición pcba. Hoy hablaré de "las ventajas de los materiales de fundición pcba y el enfoque del proceso de producción".
¿1. ¿ cuáles son las ventajas de los materiales de fundición pcba?
En primer lugar, como todos sabemos, si las empresas quieren racionalizar la producción, necesitan una cierta cantidad. Debido a los altos precios iniciales de los productos, muchas pequeñas y medianas empresas a menudo conducen a situaciones en las que no pueden llegar a fin de mes si utilizan el modelo OEM de PCB en los primeros días de su negocio. Con el desarrollo de la industria, ha surgido un pequeño modelo OEM de PCB que permite a las empresas realizar negocios OEM incluso con solo unos pocos productos. Esto reduce considerablemente el umbral del lote, permitiendo que más productos electrónicos entren directamente en el Estado de OEM después de la finalización del diseño, reduciendo considerablemente el ciclo de producción.
En segundo lugar, en el pasado, si quieres hacer negocios OEM pcba, la producción del fabricante era absolutamente necesaria. Los lotes de producción no son suficientes y los fabricantes deben pagar una gran cantidad de gastos de gestión adicionales. Sin embargo, con el desarrollo de la industria de la fundición, ha surgido el negocio de la fundición para pequeñas empresas. Los fabricantes actuales simplemente no tienen que preocuparse por los problemas anteriores. Los fabricantes solo aumentarán los costos adecuados de acuerdo con la lista de clientes, en lugar de dejar que los clientes asuman directamente los costos de gestión relacionados. Esto no solo hace que sea más aceptable para los clientes, sino que también reduce el umbral para iniciar un negocio.
Material de fundición pcba
El segundo es el enfoque tecnológico de la producción de fundición de pcba.
La tecnología de producción de fundición pcba se centra en los puntos clave requeridos por la tecnología de proceso o método de fabricación de fundición pcba. Dominar los puntos clave de la corrección de parches SMT equivale a captar el alma de la tecnología y el método de parches smt. No importa cuán complejo y cambiante sea el fenómeno de soldadura mala, la fábrica de pcba puede analizar y resolver el problema en la dirección correcta.
Por ejemplo, si no entiendes que el proceso de soldadura bga de la placa de circuito PCB debe pasar por dos procesos de colapso y deformación en el procesamiento de pequeños lotes de soldadura smt, es difícil entender el significado de la temperatura máxima de soldadura bga y el tiempo de soldadura. Por ejemplo, si no sabes que la soldadura con pasta de plomo y el bga sin plomo cambian las propiedades del punto de fusión y la composición de la soldadura, no es fácil entender lo complejo que es el proceso de mezcla.
Por lo tanto, es muy importante comprender los puntos clave del procesamiento de PCB mientras se aprende la tecnología de procesamiento de parches smt. Este es el conocimiento básico para analizar y resolver los problemas del proceso de prueba de parches smt. La tecnología de soldadura de montaje de superficie, es decir, el proceso de soldadura antideslizante smt, es una tecnología de soldadura más compleja. SMT está desarrollando constantemente, desde el proceso que contiene plomo hasta el proceso respetuoso con el medio ambiente sin plomo, desde la soldadura de grandes almohadillas hasta la soldadura de microalmohadillas, el procesamiento de PCB continúa desarrollándose y actualizándose, pero los principios más básicos no cambian.
Dominar los puntos clave del proceso de procesamiento pcba, los conocimientos de ingeniería, las causas y los métodos de tratamiento de los fenómenos comunes de soldadura mala puede hacer que la tecnología de parches SMT sea más madura y estable, y establecer un sistema eficaz de control de calidad. Es de gran importancia práctica resolver rápidamente los problemas técnicos de procesamiento y producción de smt.
