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El PCB es el material electrónico básico en el procesamiento de pcba, y cualquier procesamiento de pcba no puede separarse del pcb. ¿¿ cómo se acepta la placa de circuito pcba y a qué criterios de aceptación hay que prestar atención? ¿¿ cómo se evalúan estos criterios de aceptación?
Se pueden observar diversas características en la superficie del pcb, y las siguientes son las características externas e internas que no se pueden observar desde la superficie. Estas inspecciones de apariencia pcba son los principales criterios de referencia para la aceptación de placas de circuito.
1. defectos en los bordes y superficies de las placas
¿¿ burr?
¿¿ brecha?
¿¿ arañazos?
- ranuras
- arañazos de fibra
¿ expone tejidos y huecos
¿¿ cuerpos extraños?
¿¿ puntos blancos / microcracks?
- estratificación
¿¿ círculo rosa?
- huecos laminados
2. a través del agujero
¿¿ dislocación del agujero?
¿¿ cuerpos extraños?
Defectos en el recubrimiento o recubrimiento
3. impresión de hojas de contacto
El pozo
El agujero de la aguja
¿¿ nódulos?
¿¿ cobre expuesto?
4. tamaño gráfico
- tamaño y grosor
Apertura y precisión gráfica
- ancho y espaciado de los conductores
¿¿ coincidencia?
- ancho del anillo
5. planitud de la placa de circuito impreso
- lazo
¿¿ distorsión?
I. borde de la placa de PCB
Los bordes de las placas pueden presentar defectos como burras, arañazos o halos, por lo que se requieren ciertos requisitos de aceptación.
Error
Las burras se manifiestan como pequeñas masas irregulares o protuberancias que sobresalen de la superficie y son el resultado de un mecanizado (como perforación o corte). Las rebanadas se pueden dividir en rebanadas metálicas y no metálicas.
Ideal: borde liso de la placa, sin burras;
¿ aceptable: el borde de la placa es áspero, pero no daña el borde de la placa;
¿ rechazada: el borde de la placa de Circuito está gravemente dañado.
Brecha
¿ ideal: borde liso sin fisuras;
Aceptable: borde áspero, pero sin defectos. La profundidad de la brecha no es superior al 50% de la distancia entre el borde de la placa y el conductor más cercano o superior a 2,5 mm, lo que sea más pequeño;
¿ se niega: no cumple con los estándares.
Halo
El halo es un fragmento conductor o estratificación en o debajo de la superficie del sustrato debido al mecanizado; El halo suele manifestarse como una zona blanca alrededor de un agujero u otra pieza mecanizada, o ambas.
¿ ideal: sin halo;
¿ aceptable: el rango de Halo reduce la distancia no afectada entre el borde de la placa y el patrón conductor más cercano en no más del 50%, o en más de 2,5 mm, el más pequeño;
¿ se niega: no cumple con los estándares.
Sustrato laminado
Cuando el fabricante de placas de circuito impreso recibe el sustrato de placa de circuito impreso del fabricante de placas de circuito impreso, puede haber defectos de laminación o solo se hace evidente durante el proceso de fabricación de la placa de circuito impreso.
Exposición de tejidos, rotura y rotura de fibras
¿ tejido expuesto: se refiere al Estado de la superficie del sustrato, es decir, el tejido sin romper no está completamente cubierto por resina. Además de las áreas expuestas al tejido, la distancia restante entre los conductores cumple con el requisito de distancia mínima entre líneas, lo cual es aceptable.
- patrón de tela notable: se refiere al Estado de la superficie del sustrato, es decir, aunque las fibras de tejido no rotas están completamente cubiertas de resina, el patrón de tejido es obvio. El patrón de tela visible es una condición aceptable, pero el patrón de tela visible y el tejido visible a veces tienen la misma apariencia, lo cual es difícil de determinar.
Ruptura de fibra / fibra expuesta: la rotura de fibra o fibra expuesta no causará puentes eléctricos ni hará que el espaciamiento de los cables esté por debajo de los requisitos mínimos, lo cual es aceptable; Si se produce que el puente del cable o el espaciamiento del cable estén por debajo de los requisitos mínimos, se debe rechazar.
Hoyos y hoyos
Ideal: sin fosas y agujeros;
¿ aceptable: las picaduras o huecos no deben exceder de 0,8 mm (0031in) y la superficie afectada en cada lado debe ser inferior al 5%. Los puntos de cáñamo o huecos no causarán puentes de cables;
¿ se niega: no cumple con los estándares.
Manchas blancas
Los puntos blancos aparecen bajo la superficie del sustrato en patrones de cuadrados blancos inconsistentes o "cruces", cuya formación suele estar relacionada con el estrés térmico. El punto blanco es un fenómeno bajo la superficie del sustrato, que aparece de vez en cuando en nuevos sustratos laminados y en diversas placas hechas de laminados reforzados con tejidos. Debido a que los puntos blancos aparecen absolutamente debajo de la superficie y se separan en los cruces de los haces de fibra, su posición de aparición no tiene sentido en relación con los cables de la superficie. El estándar IPC - A - 600g cree que todos los productos pueden aceptar puntos blancos, excepto las aplicaciones de alta presión identificadas por el usuario, pero deben considerarse advertencias de proceso para recordar al fabricante que el proceso está al borde de perder el control.
Soporte en miniatura
Condiciones internas para la separación de fibras en un sustrato laminado. Las microcracks pueden aparecer en el entrelazamiento de la fibra o a lo largo de la longitud del alambre de fibra. Las condiciones de microclasificación se manifiestan como puntos blancos o "patrones cruzados" conectados bajo la superficie del sustrato, lo que suele estar relacionado con el estrés mecánico.
Las microcracks reducen la distancia entre líneas no menos que el valor mínimo de distancia entre líneas y el área de microcracks no supera el 50% de la distancia entre los patrones conductores adyacentes. Las microcracks en el borde de la placa no reducen la distancia mínima entre el borde de la placa y el patrón conductor (si no lo hacen, se especifica en 2,5 mm) y los defectos ya no se expanden después de la prueba de estrés térmico, se pueden aceptar placas secundarias y terciarias.
Las placas de nivel 1 (las mismas condiciones que las de los niveles 2 y 3) son aceptables si la difusión de la zona de microcracks supera el 50% de la distancia entre los patrones conductores, pero los patrones conductores no están puente.
Estratificación y ampollas
Estratificación: separación entre capas en el sustrato, entre el sustrato y la lámina conductora o entre cualquier otra capa de placa de circuito impreso.
Ampollas: expansión local y separación entre cualquier capa del sustrato laminado o entre el sustrato y la lámina conductora o el recubrimiento protector. Los criterios de aceptación se muestran en la Tabla 13 - 8. De acuerdo con las regulaciones pertinentes de la norma IPC - A - 600g, las condiciones de aceptación de las placas de nivel 2 y 3 son las siguientes:
La superficie afectada por los defectos no supera el 1% de la superficie de cada lado de la placa de circuito.
Los defectos de aઠno reducen la distancia entre los patrones conductores por debajo de los requisitos mínimos de distancia prescritos.
La envergadura burbujeante o estratificada no supera el 25% de la distancia entre los patrones conductores adyacentes.
Los defectos no se expanden después de una prueba de estrés térmico que simula las condiciones de fabricación.
La distancia desde el borde de la placa de circuito no es inferior a la distancia mínima estipulada entre el borde de la placa de circuito y el patrón conductor; Si no se especifica, es mayor de 2,5 mm.
De acuerdo con las regulaciones pertinentes de la norma IPC - A - 600g, las condiciones de recepción de la placa de primer nivel son las siguientes:
La superficie afectada por los defectos no puede superar el 1% de la superficie de cada lado de la placa de circuito.
La envergadura burbujeante o estratificada es superior al 25% de la distancia entre los conductores adyacentes, pero la distancia entre los patrones conductores no se reduce por debajo del requisito de distancia mínima.
Los defectos no se expanden después de una prueba de estrés térmico que simula las condiciones de fabricación.
La distancia desde el borde de la placa de circuito no es inferior a la distancia mínima estipulada entre el borde de la placa de circuito y el patrón conductor; Si no se especifica, es mayor de 2,5 mm.
Inclusión extranjera
Las inclusiones externas se refieren a partículas metálicas o no metálicas interceptadas en materiales aislantes.
Los cuerpos extraños se pueden detectar en materias primas del sustrato, materiales preimpregnados (fase b) o en PCB multicapa fabricados. Los cuerpos extraños pueden ser conductores o no conductores, ambos basados en su tamaño y ubicación para decidir si los rechazan.
Por lo general, las inclusiones translúcidas en la placa son aceptables, y las inclusiones opacas también son aceptables en las siguientes condiciones:
La distancia entre la inclusión y el conductor más cercano no es inferior a 0125 mm.
Aઠno ha provocado que la distancia entre los cables adyacentes esté por debajo del mínimo requerido y no debe ser inferior a 0125 mm si no hay indicaciones especiales.
El rendimiento eléctrico de la placa de circuito no se ve afectado.
