Fabricación de PCB de precisión, PCB de alta frecuencia, PCB multicapa y montaje de PCB.
Es la fábrica de servicios personalizados más confiable de PCB y PCBA.
A primera vista, independientemente de la calidad interna del pcb, se ve igual en la superficie. Es a través de la superficie que vemos diferencias que son esenciales para la durabilidad y funcionalidad de los PCB a lo largo de su vida útil.
Es muy importante que los PCB tengan un rendimiento confiable, tanto en el proceso de fabricación y montaje de pcba como en el uso real. Además de los costos relacionados, los defectos en el proceso de montaje pueden ser llevados al producto final por el PCB y pueden ocurrir fallas durante el uso real, lo que conduce a la reclamación. Por lo tanto, desde este punto de vista, no es exagerado decir que el costo de los PCB de alta calidad es insignificante.
En todos los segmentos de mercado, especialmente en los que se producen productos en áreas de aplicación clave, las consecuencias de tales fallas son inimaginables.
Estos aspectos deben tenerse en cuenta al comparar los precios de los pcb. A pesar de los altos costos iniciales de los productos confiables, garantizados y de larga vida, a largo plazo todavía valen la pena.
Las placas de circuito de alta fiabilidad deben tener las siguientes 14 características más importantes:
1. el espesor del cobre en la pared del agujero es de 25 micras.
Beneficios:
Mejorar la fiabilidad, incluido el aumento de la resistencia a la expansión del eje Z.
Riesgo de no hacerlo:
Problemas de conexión eléctrica (separación de la capa interior, rotura de la pared del agujero) o fallas en condiciones de carga en uso real durante el montaje. La cantidad de cobre necesario para el ipcclass2 (estándar adoptado en la mayoría de las fábricas de pcb) se redujo en un 20%.
2. reparación sin soldadura o reparación de circuito abierto
Beneficios:
Los circuitos perfectos garantizan fiabilidad y seguridad, sin mantenimiento y sin riesgos
Riesgo de no hacerlo:
Si no se repara adecuadamente, la placa de circuito se dañará. Incluso si el mantenimiento es "correcto", existe el riesgo de avería en condiciones de carga (vibraciones, etc.), lo que puede provocar fallas en el uso real.
3. requisitos de limpieza distintos de las especificaciones del IPC
Beneficios:
Mejorar la limpieza de los PCB puede mejorar la fiabilidad.
Riesgo de no hacerlo:
La acumulación de residuos y soldadura en la placa de circuito puede representar un riesgo para la máscara de soldadura. Los residuos iónicos pueden causar riesgos de corrosión y contaminación en la superficie de soldadura, lo que puede causar problemas de fiabilidad (malos puntos de soldadura / fallas eléctricas) y, en última instancia, aumentar la ocurrencia de fallas reales. Posibilidad
En cuarto lugar, controlar estrictamente la vida útil de cada tratamiento de superficie.
Beneficios:
Soldabilidad, fiabilidad y reducción del riesgo de intrusión de humedad
Riesgo de no hacerlo:
Debido a los cambios metalográficos en el tratamiento de la superficie de las placas de circuito antiguas, pueden ocurrir problemas de soldadura durante el proceso de montaje y / o el uso real, y la intrusión de humedad puede causar problemas como la estratificación de la capa interior y la pared del agujero, la separación (apertura) y así sucesivamente.
5. use sustratos de renombre internacional y no use marcas "locales" o desconocidas
Beneficios:
Mejorar la fiabilidad y el rendimiento conocido
Riesgo de no hacerlo:
Las malas propiedades mecánicas significan que la placa de circuito no puede alcanzar las propiedades esperadas en condiciones de montaje, por ejemplo: las propiedades de alta expansión pueden causar problemas de estratificación, desconexión y deformación. El debilitamiento de las características eléctricas puede causar un deterioro del rendimiento de resistencia.
6. las tolerancia de los laminados recubiertos de cobre cumplen con los requisitos ipc4101classb / L
Beneficios:
El control estricto del espesor de la capa dieléctrica puede reducir la desviación del rendimiento eléctrico esperado.
Riesgo de no hacerlo:
El rendimiento eléctrico puede no cumplir con los requisitos prescritos, y la salida / rendimiento del mismo lote de componentes será muy diferente.
7. definir el material de soldadura resistente para garantizar el cumplimiento de los requisitos IPC - SM - 840classt
Beneficios:
El Grupo ncab reconoce las tintas "excelentes" para lograr la seguridad de las tintas y garantizar que las tintas de bloqueo de soldadura cumplan con los estándares ul.
Riesgo de no hacerlo:
Las tintas inferiores pueden causar problemas de adherencia, resistencia al flujo y dureza. Todos estos problemas provocan la separación de la máscara de soldadura del PCB y, en última instancia, la corrosión del Circuito de cobre. Los malos bienes aislantes pueden causar cortocircuitos debido a una continuidad eléctrica accidental / arco.
8. tolerancia para definir formas, agujeros y otras características mecánicas
Beneficios:
El control estricto de las tolerancia puede mejorar la calidad del tamaño del producto y mejorar el ajuste, la forma y la función.
Riesgo de no hacerlo:
Problemas en el proceso de montaje, como alineación / montaje (solo cuando se completa el montaje se encuentra el problema del perno de presión). Además, debido al aumento de la desviación de tamaño, habrá problemas al instalar la base.
9. el ncab regula el grosor de las máscaras de soldadura, aunque el IPC no tiene regulaciones relevantes
Beneficios:
¡Mejorar la propiedad de aislamiento eléctrico, reducir el riesgo de descamación o pérdida de adherencia y mejorar la capacidad de resistir choques mecánicos dondequiera que se produzcan choques mecánicos!
Riesgo de no hacerlo:
Las máscaras de soldadura de PCB delgadas pueden causar problemas de adherencia, resistencia al flujo y dureza. Todos estos problemas provocarán la separación de la máscara de soldadura de la placa de circuito y, en última instancia, la corrosión del Circuito de cobre. La mala propiedad de aislamiento causada por la máscara de soldadura delgada puede causar cortocircuitos debido a la conducción / arco accidentales.
10. se definen los requisitos de apariencia y mantenimiento, aunque el IPC no lo define
Beneficios:
Durante el proceso de fabricación, tendremos cuidado y aseguraremos su seguridad.
Riesgo de no hacerlo:
Todo tipo de arañazos, daños leves, reparación y reparación de placas de circuito pueden funcionar, pero no se ven bien. ¿Además de los problemas aparentemente visibles, ¿ cuáles son los riesgos invisibles, el impacto en el montaje y los riesgos en el uso real?
11. requisitos de profundidad del agujero del tapón
Beneficios:
Los agujeros de tapón de alta calidad reducirán el riesgo de fallas durante el montaje.
Riesgo de no hacerlo:
Los residuos químicos del proceso de chapado en oro pueden permanecer en agujeros que no están llenos de agujeros de tapón, lo que puede causar problemas como la soldabilidad. Además, las cuentas de estaño pueden estar ocultas en los agujeros. Durante el montaje o el uso real, las cuentas de estaño pueden salpicar y causar cortocircuitos.
12. peterssd2955 especifica las marcas y modelos que pueden quitar el pegamento azul
Beneficios:
Especificar el pegamento azul desprendible puede evitar el uso de marcas "locales" o baratas.
Riesgo de no hacerlo:
Los adhesivos desprendibles inferiores o baratos pueden ampollas, derretirse, agrietarse o solidificarse como el hormigón durante el montaje, lo que hace que los adhesivos desprendibles no puedan desprenderse / no funcionen.
13. ncab implementa procedimientos específicos de aprobación y pedido para cada orden de compra
Beneficios:
La ejecución de este procedimiento puede garantizar que todas las especificaciones hayan sido confirmadas.
Riesgo de no hacerlo:
Si las especificaciones del producto no se confirman cuidadosamente, es posible que no se detecten desviaciones hasta el montaje de PCB o el producto final, que es demasiado tarde.
14. no se aceptan placas con unidades desechadas
Beneficios:
No utilizar el montaje local puede ayudar a los clientes a mejorar su eficiencia.
Riesgo de no hacerlo:
Todas las placas de circuito defectuosas requieren procedimientos especiales de montaje. Si no se puede marcar claramente la placa unitaria desechada (x - out), o si no está aislada de la placa, se puede ensamblar esta placa rota conocida. Perder piezas y tiempo.
