Fabricación de PCB de precisión, PCB de alta frecuencia, PCB multicapa y montaje de PCB.
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La industria de chapado de cobre se encuentra en la parte media de toda la cadena de la industria de PCB, proporcionando materias primas para los productos de PCB. La lámina de cobre revestida (CCL) es un tipo de material en forma de placa, que consiste en secar, cortar y laminar la tela de fibra de vidrio u otro material de refuerzo con adhesivo de resina, cubrir una o ambas caras con lámina de cobre y prensado en caliente. Se utiliza principalmente para la fabricación de placas de circuitos impresos (PCB), que desempeñan funciones de interconexión, aislamiento y apoyo. En la parte superior de la cadena industrial, las materias primas, como la lámina de Cobre electrolítico, el papel de pulpa de madera, la tela de fibra de vidrio y la resina, se encuentran en la parte superior, los productos de PCB se encuentran en la parte inferior, y las industrias terminales son la aviación y el espacio, el automóvil, los electrodomésticos, la comunicación, la informática, etc.
El 5G se comercializa inicialmente en 19 años. Las materias primas aguas arriba de la placa de cobre revestida de alta frecuencia y otros materiales básicos son básicamente similares a la placa de cobre revestida tradicional. Después de ser fabricado por el fabricante de PCB aguas abajo como una placa de circuito de alta frecuencia adecuada para el entorno de alta frecuencia, se utiliza en el módulo de antena de la Estación base, el módulo de amplificador de potencia y otros componentes del equipo, y finalmente se utiliza ampliamente en el sistema auxiliar de la Estación base de comunicación (antena, amplificador de potencia, amplificador de bajo ruido, filtro, etc.). Tecnología espacial, comunicaciones por satélite, televisión por satélite, radar militar y otros campos de comunicaciones de alta frecuencia.
La tecnología de alta frecuencia 5G plantea mayores requisitos para el circuito. Los circuitos de radiofrecuencia que funcionan a frecuencias superiores a 1 GHz se denominan generalmente circuitos de alta frecuencia.. En el proceso de comunicación móvil de 2G a 3G y 4G, Desarrollo de la banda de comunicación de 800 MHz a 2.5ghz. Era 5G, La banda de comunicación mejorará aún más. El PCB estará equipado con un Oscilador de antena, Filtros y otros equipos en radiofrecuencia de 5 g. De conformidad con los requisitos del Ministerio de Industria y tecnología de la información, Se prevé que el despliegue inicial de 5 g utilice 3.Banda de 5 GHz, La banda de frecuencia de 4G será de aproximadamente 2 GHz. Las ondas electromagnéticas de 1 - 10 mm de longitud de onda en la banda de 30 - 300 GHz se consideran generalmente ondas milimétricas.
Cuando se comercializan a gran escala 5G, la tecnología de ondas milimétricas garantiza un mejor rendimiento: Ancho de banda extremadamente amplio, El ancho de banda disponible en la banda de 28 GHz es de hasta 1 GHz, El ancho de banda disponible de cada canal en la banda de 60 GHz es de hasta 2 GHz; La antena correspondiente tiene alta resolución, Buen rendimiento anti - interferencia, Y puede ser miniaturizado; La propagación en la atmósfera decae rápidamente, Se puede lograr una comunicación segura a corta distancia.
Para satisfacer los requisitos de alta frecuencia y alta velocidad, Y el tratamiento de los problemas de baja penetrabilidad y atenuación rápida de las ondas milimétricas., El dispositivo de comunicación 5G tiene las siguientes características: Tres requisitos de rendimiento de PCB:
Baja pérdida de transmisión;
Baja latencia de transmisión;
Control preciso de alta impedancia característica. Hay dos maneras de hacer PCB de alta frecuencia. Uno es el uso de chapado de cobre de alta frecuencia, llamado laminado de cobre de alta frecuencia.
