Tecnología de PCB - Se debe prestar atención a la corrección de la placa de circuito impreso.

Se debe prestar atención a la corrección de la placa de circuito impreso:

Ancho de la línea impresa de la placa de circuito impreso: el ancho de la línea debe cumplir con los requisitos de rendimiento eléctrico y ser fácil de producir. El valor mínimo debe ser capaz de soportar la corriente eléctrica, pero el valor mínimo no debe ser inferior a 0,2 mm. en líneas impresas de alta densidad y alta precisión, el ancho y la distancia de la línea suelen ser de 0,3 mm; En el caso de un gran ancho de línea de corriente, teniendo en cuenta el aumento de temperatura, los experimentos de una sola placa muestran que cuando el espesor de la lámina de cobre es de 50 micras, el ancho de línea es de 1 a 1,5 mm, y la corriente es 2a, el aumento de temperatura es muy pequeño, por lo que generalmente Los cables de 1 a 1,5 mm de ancho pueden cumplir con los requisitos de diseño y no causarán un aumento de temperatura. El cable de tierra público de la línea impresa de PCB debe ser lo más grueso posible y, si es posible, se deben utilizar cables superiores a 2 a 3 mm, lo que es particularmente importante en los circuitos con microprocesadores.

Debido a que las líneas locales son demasiado finas, los cambios de corriente, los cambios de potencial de tierra y la inestabilidad de la señal de tiempo del procesador pueden deteriorar la tolerancia al ruido en el paquete inclinado del cable de pin ic, por lo que se puede aplicar el principio de 10 - 10 y 12 - 12, es decir, cuando los Dos Pines pasan por dos líneas, el diámetro recto de la almohadilla se puede establecer en 50 mils, El ancho de línea y el espaciamiento de las líneas son de 10 mils. Cuando solo pasa una línea entre los dos pies, el diámetro de la almohadilla se puede establecer en 64 mils, con un ancho de línea y una distancia de línea de 12 mils.

Distancia entre la corrección de PCB y los cables impresos: la distancia entre los cables adyacentes debe ser capaz de cumplir con los requisitos de Seguridad eléctrica, y para facilitar la operación y la producción, la distancia también debe ser lo más ancha posible. La distancia mínima debe ser adecuada al menos para el voltaje a mantener.

Este voltaje suele incluir el voltaje de funcionamiento, el voltaje de fluctuación adicional y el voltaje pico causado por otras causas. Si las condiciones técnicas permiten un cierto grado de residuos metálicos entre los cables, la distancia se reducirá. Por lo tanto, los diseñadores de PCB deben considerar este factor al considerar el voltaje.

Cuando la densidad de cableado del PCB es baja, se puede aumentar adecuadamente el intervalo entre las líneas de señal, y las líneas de señal con una diferencia entre los niveles alto y bajo deben ser lo más cortas posible y aumentar el intervalo.

Blindaje y puesta a tierra de las líneas impresas: la puesta a tierra pública de las líneas impresas debe colocarse en el borde de la placa de circuito impreso en la medida de lo posible. Conservar el mayor número posible de láminas de cobre como alambre de tierra en el tablero de pcb, de modo que el efecto de blindaje sea mejor que el suelo largo, y se mejorarán las características de la línea de transmisión y el efecto de blindaje, reduciendo al mismo tiempo la capacidad de distribución.

Es mejor que el cable de tierra público de la línea antiplástica de PCB forme un anillo o una red, ya que cuando hay muchos circuitos integrados en la misma placa de circuito, especialmente cuando los componentes de consumo de energía son grandes, la diferencia de potencial de tierra se debe a la restricción. La imagen conduce a una reducción de la tolerancia al ruido y, cuando se forma un circuito, se reduce la diferencia de potencial de puesta a tierra. Además, los gráficos de tierra y fuente de alimentación son lo más paralelos posible al flujo de datos. Este es el secreto para mejorar la capacidad de inhibición del ruido; Los PCB multicapa se pueden utilizar como capas de blindaje, capas de alimentación y capas de puesta a tierra como capas de blindaje. las capas interiores de los PCB multicapa generalmente están diseñadas para capas de puesta a tierra y capas de alimentación, y las líneas de señal internas están diseñadas.