Tecnología de PCB - Diferencias en los PCB de interconexión de alta densidad

Diferencias en los PCB HDI

Las placas de circuito impreso de interconexión de alta densidad (pcb hdi) han permitido avances tecnológicos en la tecnología electrónica. Se llaman varios nombres: construcción de secuencias (sbu), proceso microporoso (mvp) y construcción de placas multicapa (bum), entre otros. Finalmente, el IPC (confederación de la industria electrónica) adoptó el término hdi, un término consistente entre los países y la industria de fabricantes de pcb.

Los PCB HDI tienen las características técnicas de interconexión de cableado de alta densidad y pueden lograr componentes de alta densidad. Estas características ayudan al alto rendimiento y peso ligero de las placas hdi, convirtiéndolas en una opción ideal para los dispositivos de hoy. Los PCB HDI son la solución perfecta para reducir el tamaño de la tecnología electrónica, incluyendo componentes centrales de milagros tecnológicos como computadoras portátiles, tabletas y teléfonos inteligentes, e incluso tecnologías portátiles como cintas de fitness y dispositivos de realidad virtual.

¿¿ por qué se utilizan PCB hdi?

En comparación con las placas tradicionales de tecnología de montaje de superficie a través de agujeros o incluso estándar (smt), las placas HDI tienen muchas ventajas técnicas y físicas:

A través de sus características puramente técnicas, las placas HDI pueden acomodar más conexiones en placas de circuito impreso del mismo tamaño para obtener PCB de mayor densidad y menos capas. Las ventajas del diseño al aumentar la capacidad de la placa, el HDI ofrece a los diseñadores una mayor flexibilidad y ayuda a acelerar el procesamiento de señales. El estudio de fiabilidad IPC se refiere a la excelente fiabilidad (th) proporcionada por los pequeños agujeros ciegos en los agujeros a través debido a la gran reducción de la relación de aspecto (ar) de los agujeros a través. El HDI es en realidad la única opción, incluye encapsulamientos más complejos y densos, como encapsulamientos con un alto número de pines y un espaciamiento muy bajo. La demanda de placas de circuito pequeñas los fabricantes necesitan placas de circuito más pequeñas, más ligeras y más funciones. Los paneles no HDI requieren más espacio y peso, por lo que la tecnología HDI es una opción obvia. La función utiliza hdi, y varios PCB tradicionales se pueden integrar en un PCB hdi. Los requisitos para mejorar el rendimiento eléctrico y la integridad de la señal son los atributos proporcionados por la tecnología hdi. Requisitos de diseño de la placa HDI

La tecnología HDI ha traído sus propias características a una serie de problemas de diseño específicos:

La selección de materiales todos los diseños de PCB tienen en cuenta la selección de materiales y componentes, pero para hdi, hay restricciones de fabricación únicas. El material seleccionado afectará el rendimiento eléctrico del rastro de señal y, por supuesto, el costo del producto final. El apilamiento de microporos es un diseño eficaz que puede utilizar HDI para apilar microporos en lugar de escalonarse. Interconexión por capa (elic) - una tecnología que ahora es popular en las estructuras de los teléfonos inteligentes, ofrece un espaciamiento más pequeño, elimina los agujeros mecánicos en las placas de circuito y ocupa espacio. Puntos ciegos y agujeros enterrados. El diseño asimétrico de la pila provocará una presión desigual y provocará deformación de la placa de circuito. La densidad de la tecnología HDI de diseño de componentes requiere prestar mucha atención al diseño para garantizar la viabilidad de la soldadura, instalación y mantenimiento de placas de circuito. Al permitir la máxima tolerancia espacial, mientras se sigue utilizando la densidad disponible, esto ayudará a cualquier retrabajo necesario. Uniformidad orbital y ancho mínimo de línea. Estos factores son consideraciones importantes para evitar las condiciones de apertura y cortocircuito.

Cuando se formaliza el diseño del hdi, los problemas más comunes siguen siendo el costo y la calidad, que es la principal preocupación de los consumidores al comprar. Un dispositivo que contiene una placa de circuito.

Pensar en ideas al usar HDI

Antes de implementar el HDI en el diseño de pcb, hay que considerar otros puntos:

La función de PCB de planificación de cartera de habilidades es completamente diferente a la de los diseñadores de PCB hdi. Antes de enviar el PCB al fabricante, la Alta densidad, las consideraciones de capa y la complejidad de fabricación son factores que requieren planificación. Los problemas de diseño después del inicio de los trabajos de fabricación son caros y pueden conducir a un rediseño completo y desguace de cualquier placa de circuito que se haya producido. Es muy difícil planificar cambios importantes en el diseño o la función de los PCB en las placas hdi, por lo que el proceso de diseño preciso y correcto es crucial para la fabricación rentable. Una cuidadosa planificación y diseño facilitará la producción y el funcionamiento exitosos de las placas de circuito y mantendrá el proyecto dentro del presupuesto.

Cada uno de estos puntos enfatiza la necesidad de considerar herramientas y procesos de diseño de fabricación (dfm). También es importante buscar las recomendaciones del fabricante y las recomendaciones de diseño, que producirán efectivamente placas HDI antes del inicio de la fabricación.