Tecnología de PCB - Entre el PCB y la tecnología de instalación de superficie

Tecnología de instalación de superficie de placas de circuito impreso

¿¿ qué es la tecnología de montaje de superficie? La tecnología existente de diseño y fabricación de placas de circuito impreso consiste principalmente en componentes ubicados en la placa de circuito, que se conectan con el conductor a través de agujeros y generalmente se soldan en su lugar. Este método de perforación requiere pasos de fabricación obvios, perforación en la placa, inserción correcta y consistente de los cables en estos agujeros y conexión segura en su lugar a través de un proceso de soldadura.

Aunque muchas de estas funciones de fabricación están ahora altamente automatizadas para proporcionar calidad y eficiencia, siguen siendo un paso en el proceso de fabricación que requiere atención a los detalles e introducir defectos y problemas de calidad cuando no se pueden realizar con precisión.

En la década de 1980, con la introducción de procesos de fabricación mejorados y dispositivos de instalación de superficie (smd), la tecnología de instalación de superficie (smt) comenzó a ser ampliamente utilizada. Casi todos los equipos electrónicos que contienen placas de circuito impreso y se producen a gran escala hoy en día contienen un cierto nivel de placas de circuito de fabricación smt. Las placas SMT suelen tener un tamaño más pequeño, ya que los componentes SMD más pequeños pueden colocarse en las placas con una mayor densidad.

Fabricación de SMT y PCB a través de agujeros

En comparación con la tecnología anterior a través del agujero, la fabricación de SMT de PCB tiene muchas ventajas:

Los componentes más pequeños, smd, no solo son más pequeños, sino que también reducen considerablemente el espacio y el proceso necesarios para conectarse a la placa de circuito sin necesidad de cables, colocación y perforación y soldadura. El SMD está conectado directamente a la superficie de la placa de circuito. El tamaño y el peso de los componentes SMD suelen ser entre una cuarta y una décima parte de los dispositivos a través del agujero, lo que representa una clara ventaja para los diseñadores de PCB y los dispositivos que se utilizarán. Mayor densidad de componentes, lo que resulta en estructuras más pequeñas, lo que favorece la instalación de componentes a ambos lados de la placa de circuito. La eficiencia de fabricación reduce los costos simplificando la configuración y reduciendo las operaciones de perforación. Reducir costos muchos componentes SMD son más baratos que los componentes que contienen plomo. La fabricación confiable de SMT generalmente no es vulnerable a vibraciones o choques. El SMD utiliza un tamaño de placa de circuito más pequeño y un camino más corto para mejorar el rendimiento.

Por supuesto, la estructura de la placa de circuito SMT tiene ventajas o desventajas:

La fabricación de prototipos o la fabricación artesanal es más difícil. La base de mantenimiento de la placa de circuito también es más desafiante que fácil de completar manualmente. No es factible utilizar el material de la placa de prueba para la construcción. Cuando hay altos requisitos, la estructura SMD no es adecuada para fuentes de alimentación o grandes componentes de alta tensión, como circuitos de alimentación. Los compuestos de encapsulamiento de ciclo térmico pueden dañar las conexiones de soldadura smd. La fabricación de agujeros a través no es vulnerable a la exposición a entornos hostiles, choques o vibraciones repetidos y otros entornos. Debido a que el cable pasa prácticamente por el agujero y se solda, la conexión no falla en comparación con el equipo instalado en la superficie. El gasto de capital en equipos SMT es considerable. El diseño de SMT necesita ser más avanzado. Los agujeros a través todavía mantienen un fuerte punto de apoyo en el diseño de prototipos y pruebas. No todos los componentes se pueden utilizar como smd. En este caso, el diseño del agujero sigue siendo la única opción. Aplicación de SMT en la práctica

La tecnología SMT se utiliza casi exclusivamente en la fabricación de dispositivos electrónicos de hoy. El SMT puede lograr una producción a gran escala, placas de circuito más pequeñas y ligeras, menos pasos de fabricación, menos tiempo de configuración, menos tiempo de ciclo y complejidad de fabricación. Esto hace que los PCB producidos sean más baratos de producir y más rentables de usar en productos electrónicos u otros productos.

Las modernas capacidades de fabricación asistida por computadora están automatizando cada vez más la colocación de componentes que antes requerían operaciones manuales o auxiliares. Los fabricantes de SMD también continúan desarrollando componentes que simplifican el montaje reduciendo el tamaño, facilitando la colocación y la conexión a la superficie de la placa. Algunas aplicaciones requieren una mezcla de agujeros y placas SMT para aprovechar las ventajas especiales de cada tecnología. Estas dos tecnologías pueden coexistir sin problemas.

Los procesos automatizados, la reducción de tamaño y peso y la fabricación simplificada hacen de la fabricación de placas SMT el principal método utilizado en los dispositivos electrónicos de hoy. Los equipos complejos necesarios para fabricar PCB SMT pueden ser una inversión importante, lo que ha llevado a muchas empresas que necesitan placas SMT a utilizar la fabricación subcontratada.