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El tablero de PCB pasa la introducción 1. El agujero forma parte del diseño de la placa de circuito impreso (pcb). Las funciones del agujero son los componentes de conexión eléctrica, fijación y posicionamiento. El agujero cruzado consta de tres partes: el agujero, el área de la plataforma alrededor del agujero y el área de aislamiento de la capa de potencia. Fabricación del agujero: recubrimiento de una capa de metal en la superficie cilíndrica de la pared del agujero para conectar la lámina de cobre de la capa intermedia. Las Partes superior e inferior del agujero se hacen en almohadillas y las líneas se conectan directamente (o no).
2. los orificios se suelen dividir en tres categorías: orificios ciegos, orificios enterrados y orificios. Los agujeros ciegos se encuentran en la parte superior e inferior de la placa de circuito impreso y tienen una cierta profundidad (el agujero y la profundidad del agujero son proporcionales) para conectar circuitos superficiales e internos. Agujero de conexión del agujero enterrado en la capa interior de la placa de PCB (la superficie de la placa de PCB no es visible). A través de los agujeros que atraviesan toda la placa de pcb, generalmente se utiliza para localizar e instalar componentes.
3. en el diseño general de pcb, debido a que la capacidad parasitaria y la inducción parasitaria del agujero no tienen mucho impacto en él, el diseño del agujero de los PCB de 1 - 4 capas generalmente elige 0,36 mm (diámetro del agujero) / 0,61 mm (almohadilla) / 1,02 mm (zona de aislamiento de energía) para pasar el agujero. Para los cables de señal con requisitos especiales, como los cables de alimentación, los cables de tierra, etc., generalmente se utilizan agujeros de 0,41 mm / 0,81 mm / 1,32 mm.
Razones por las que no se han conectado agujeros en la placa de PCB
1. defectos causados por la perforación
Esta tabla de madera está hecha de resina epoxi y fibra de vidrio. Después de la perforación, habrá polvo residual en el agujero, no se limpiará y no se puede hundir cobre después de la solidificación. Se probará en el enlace de prueba del detector de vuelo.
2. defectos causados por el cobre pesado
El tiempo de hundimiento del cobre es demasiado corto, el cobre poroso no se llena y el cobre poroso no se llena cuando el Estaño se derrite, lo que resulta en malas condiciones.
(el recubrimiento de cobre sin electrodomésticos tiene problemas como la eliminación de escoria, el desengrasado alcalino, el micro - grabado, la activación, la aceleración, el recubrimiento de cobre, etc., como el desarrollo incompleto, el grabado excesivo, el residuo en el agujero no limpiado, etc. análisis específico del enlace específico)
3. el agujero de la placa de PCB requiere una corriente excesiva.
No se notificó con antelación la necesidad de engrosar el cobre del agujero y la corriente eléctrica es demasiado grande para derretir el cobre del agujero.
4. defectos causados por la calidad y el proceso del Estaño SMT
Durante el proceso de soldadura, permanecer en el horno de soldadura durante demasiado tiempo hace que el cobre del agujero se derrita y produzca defectos.
La introducción del parche teardropteardrop en la placa de PCB es una operación para evitar daños en el rastro de la película de cobre al perforar mecánicamente en una posición en la que el conductor de la película de cobre se encuentra con la almohadilla o el agujero, y ensanchar deliberadamente y gradualmente el conductor de la película de cobre. Debido a que la forma del cable de película de cobre ensanchado es muy similar a la de las lágrimas, esta operación se llama lágrimas.
Al hacer la placa mecánica, evite que la almohadilla o el agujero se rompan debido a la presión de perforación en la conexión con el cable de película de cobre. Por lo tanto, es necesario ensanchar el cable de película de cobre en la conexión para evitar que esto suceda. Además, las juntas rellenas con lágrimas se vuelven más lisas y no son fáciles de corroer los cables de película de cobre debido a los agentes químicos residuales.
La función de la placa de PCB es llenar las lágrimas 1. Evitar que cuando la placa de circuito se vea afectada por una gran fuerza externa, el cable se desconecta de la almohadilla o el punto de contacto del cable con el agujero, lo que también puede hacer que la placa de circuito PCB se vea más hermosa.
2. al soldar, se puede proteger la almohadilla para evitar que la almohadilla se caiga durante muchas soldadura.
3. durante el proceso de producción, se pueden evitar las desigualdades de grabado y las grietas causadas por la desviación del agujero.
4. suavizar la resistencia durante la transmisión de la señal, reducir el salto brusco de la resistencia, evitar la reflexión causada por la reducción repentina del ancho de la línea durante la transmisión de la señal de alta frecuencia, y hacer que la conexión entre el rastro y la almohadilla del componente tiende a suavizarse y transitar.
