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Perforación de placas de circuito impreso de pcb, el uso de almohadillas superiores e inferiores es para evitar que la superficie y la parte inferior de la placa de circuito florezcan y produzcan burras, haciendo que la superficie de perforación sea lisa, mejorando la calidad del circuito impreso de PCB y mejorando la tasa de rendimiento. Debido a que el uso de este material auxiliar tiene un cierto costo, por las razones anteriores, es realmente necesario, lo que puede mejorar considerablemente la tasa de aprobación del producto y reducir los costos.
Los requisitos de la perforación de PCB para la placa posterior superior son: la superficie de PCB tiene cierta dureza para evitar burras en la superficie superior de la perforación. Pero no debe ser demasiado duro ni desgastar el taladro. Se requiere que la composición de la resina de las placas traseras superiores e inferiores no sea demasiado alta, de lo contrario se formarán bolas de resina fundida durante la perforación y se adherirán a la pared del agujero. Cuanto mayor sea la conductividad térmica, mejor, para quitar rápidamente el calor generado durante la perforación, reducir la temperatura del taladro durante la perforación y evitar el recocido del taladro. Debe haber cierta rigidez para evitar que la placa se tambalee al levantar el taladro y cierta elasticidad para deformar inmediatamente el taladro cuando entra en contacto con el taladro, alineando así con precisión el taladro con la posición a perforar para garantizar la precisión de la posición de perforación.
El material debe ser uniforme y no debe haber nodos blandos y duros desiguales debido a impurezas, de lo contrario el taladro se romperá fácilmente. Si la superficie de la placa posterior superior es dura y lisa, el taladro de pequeño diámetro puede deslizarse y desviarse del agujero original, perforando así un agujero Oval inclinado en la placa de circuito.
Las placas traseras superiores utilizadas en China son principalmente láminas de caucho de papel fenolico de 0,2 ï y 0,5 mm de espesor, láminas de tela de vidrio epoxidado y láminas de papel de aluminio, como lf2y2 (estado de endurecimiento semicalentado de aluminio antioxidante No. 2 o lf21y (aluminio antioxidante no. 21), con un espesor de 0,3 mm. Estado de endurecimiento de procesamiento en frío) como placas traseras superiores perforadas en ambos lados ordinarios. Tiene una buena dureza y puede evitar burras en la superficie superior de la perforación. Debido a que el aluminio tiene una buena conductividad térmica, rigidez y elasticidad, tiene un cierto efecto de disipación de calor en el taladro. El material de la lámina de aluminio tiene una probabilidad mucho menor de rotura de taladros y agujeros locales debido a la ausencia de impurezas que la placa de resina de resina de resina de resina de resina de resina de resina de resina de resina de resina de resina de resina de resina de resina de resina de resina de resina de resina de resina de resina de resina de resina de resina de resina de Puede reducir la temperatura de perforación y es un material ecológico. En comparación con las placas de oxígeno, los agujeros no están contaminados por resina porque contienen resina. El espesor del papel de aluminio de uso común durante su uso es de 0,15, 0,20 y 0,30 mm. en uso real, el contacto entre 0,15 y la superficie de la placa es el mejor. Sin embargo, no es fácil controlar el proceso durante el corte, el transporte y el uso. El precio de 0,30 es un poco más alto. Por lo general, se utiliza papel de aluminio de 0,20 mm como solución de compromiso, y el espesor real suele ser de 0,18 mm.
Hay una placa trasera superior de material compuesto en el extranjero. La parte superior e inferior son láminas de aleación de aluminio de 0,06 mm, la capa media es núcleo de fibra pura y el espesor total es de 0,35 mm. no es difícil ver que esta estructura y material pueden cumplir con los requisitos de la parte superior e inferior de la placa de circuito impreso de PCB perforada. Placa trasera superior para placas multicapa de alta calidad. En comparación con el papel de aluminio, sus ventajas son: alta calidad de perforación, alta precisión de posicionamiento de perforación, mayor vida útil del taladro debido al desgaste, mientras que la placa vuelve a su estado original después de recibir fuerzas externas. Es mucho mejor que el papel de aluminio y es mucho más ligero. Es especialmente adecuado para perforar pequeños agujeros.
Las almohadillas utilizadas en China son cartón fenolico, cartón y tablero de virutas de madera. El cartón es suave y propenso a burras, pero tiene una textura uniforme, no es fácil romper y morder el taladro, pero es barato y se puede usar en láminas de cobre delgadas o paneles individuales. La textura de la tabla de virutas de madera es menos uniforme y su dureza es mejor que la del cartón. Sin embargo, si la lámina de cobre de PCB perforada es superior a 35 micras, se producirán burras. Traté de perforar una placa de doble cara de lámina de cobre de 70 micras con esta placa, pero fracasé. El cartón PF tiene la mejor uniformidad de dureza entre los dos primeros y el mejor efecto de uso, pero es más caro y no respetuoso con el medio ambiente.
También hay una almohadilla compuesta en el extranjero. La parte superior e inferior son láminas de aleación de aluminio de 0,06 mm, la capa media es núcleo de fibra pura y el espesor total es de 1,50 mm. por supuesto, las propiedades son muy sobresalientes, respetuosas con el medio ambiente y superan con creces el cartón fenolico, especialmente cuando se perforan varias capas y agujeros de pequeño diámetro, lo que puede reflejar plenamente sus ventajas, por supuesto, La desventaja es que el precio es caro.
