Tecnología de PCB - Razones y requisitos de montaje de PCB sin plomo

En la actualidad, todos los países del mundo han planteado requisitos sin plomo para las placas de circuito impreso y sus componentes. ¿¿ por qué no se permite el uso de plomo en placas de circuito impreso, así como en procesos de montaje y productos? Hay dos razones: una es que el plomo es tóxico y puede afectar el medio ambiente; La otra es que las soldadura con plomo no son adecuadas para nuevas tecnologías de montaje.

El plomo es una sustancia tóxica. La absorción excesiva de plomo por parte del cuerpo puede causar intoxicación. Los principales efectos están relacionados con cuatro sistemas organizativos: sangre, nervios, tracto gastrointestinal y riñones. Si eres propenso a anemia, mareos, somnolencia, trastornos del movimiento, anorexia, vómitos, dolor abdominal y nefritis crónica. La ingesta de dosis bajas de plomo también puede tener efectos adversos en la inteligencia humana, el sistema nervioso y el sistema reproductivo.

El uso de recubrimiento de soldadura de estaño y plomo en la superficie de la placa de circuito impreso puede causar daños desde tres aspectos. R. el plomo se expone durante el procesamiento. El proceso de contacto del alambre incluye el proceso de galvanoplastia de estaño - plomo en la galvanoplastia del patrón cuando la capa de estaño - plomo se utiliza para resistir la corrosión, el proceso de eliminación del alambre de estaño corroído, el proceso de soldadura plana de aire caliente (pulverización de estaño) y algunos procesos de soldadura de fusión caliente. A pesar de las precauciones laborales como el escape en la producción, la exposición a largo plazo se verá inevitablemente afectada. B. las aguas residuales que contienen plomo, como la galvanoplastia de estaño y plomo, y los gases que contienen plomo producidos por la nivelación (pulverización de estaño) con aire caliente tienen un impacto en el medio ambiente. Las aguas residuales que contienen plomo provienen del agua de limpieza de galvanoplastia y de la solución de estaño y plomo que gotea o desecha.

En este sentido, las aguas residuales se consideran generalmente de bajo contenido y difíciles de tratar, por lo que se vierten en grandes piscinas sin tratamiento. La placa de circuito impreso contiene recubrimiento / recubrimiento de estaño y plomo. Cuando este tipo de tablero de impresión se desecha o el equipo electrónico utilizado se desecha, el material que contiene plomo en él no se puede reciclar. Si se entierra bajo tierra como basura, el agua subterránea contendrá plomo durante muchos años. Esto vuelve a contaminar el medio ambiente. Además, existe gas de plomo cuando se utiliza soldadura de estaño y plomo en componentes de PCB para soldadura de pico, soldadura de retorno o soldadura manual, lo que afecta al cuerpo humano y al medio ambiente, dejando más contenido de plomo en los pcb.

La soldadura de aleación de estaño y plomo no es completamente adecuada como recubrimiento soldable y antioxidante en los productos de interconexión de alta densidad actuales. Por ejemplo, aunque más del 60% de los recubrimientos superficiales de las placas impresas en el mundo utilizan aire caliente para nivelar el estaño y el plomo, algunos componentes pequeños requieren una superficie muy plana de la almohadilla de PCB cuando se encuentran con la instalación de smt, y también hay espacio entre la almohadilla de conexión de componentes y pcb. Si se utilizan métodos no soldados (como la Unión de cables), la nivelación del aire caliente de la capa de estaño y plomo puede parecer una planitud insuficiente, dureza insuficiente o resistencia de contacto excesiva, y se deben usar recubrimientos distintos del estaño y el plomo.

Los productos industriales sin plomo fueron propuestos por primera vez por los países europeos y a mediados de la década de 1990 se formaron regulaciones para avanzar hacia la sin plomo. Japón está haciendo un buen trabajo ahora. Para 2002, los productos electrónicos generalmente no tenían plomo. En 2003, todos los nuevos productos utilizaron soldadura sin plomo. Los productos electrónicos sin plomo se están promoviendo activamente en todo el mundo.

La sin plomo de la placa de circuito impreso se realiza en condiciones completas. En la actualidad, además de las aleaciones de estaño y plomo, los recubrimientos orgánicos de protección (osp) se han utilizado ampliamente en recubrimientos superficiales, incluyendo chapado o sin níquel / oro, chapado en estaño o inmersión química, chapado en plata o inmersión química, así como el uso de metales preciosos como paladio, rodio platino. En la aplicación práctica, los productos electrónicos de consumo generales adoptan el tratamiento de superficie osp, con un rendimiento satisfactorio y un precio bajo; La mayoría de los productos electrónicos industriales duraderos utilizan recubrimientos de níquel / oro, pero el proceso de procesamiento es complejo y costoso; Chapado en metales preciosos como platino y rodio. esta capa solo se utiliza en productos electrónicos de alto rendimiento con requisitos especiales, con buen rendimiento y alto precio. Lo que se está promoviendo activamente es la inmersión química en estaño o plata, que tiene buenas propiedades y costos moderados, y es una excelente opción para reemplazar el recubrimiento de aleación de estaño y plomo. El proceso de producción de inmersión química en estaño o plata es más simple y más barato que la inmersión química en níquel / oro. También tiene una buena soldabilidad y una superficie lisa, y también es muy confiable al usar soldadura sin plomo.

También se han logrado componentes de soldadura sin plomo para placas de impresión sin plomo. El estaño sigue siendo el componente principal de la soldadura sin plomo. Por lo general, el estaño contiene más del 90% y se añaden componentes metálicos como plata, cobre, indio, zinc o bismuto. Estas soldadura de aleación tienen diferentes composiciones y diferentes temperaturas de fusión, y el rango se puede seleccionar entre 140 ° C y 300 ° c. Desde el punto de vista de la adaptabilidad al uso y los factores de costo - precio, la soldadura de pico, la soldadura de retorno y la Soldadura manual tienen diferentes temperaturas de selección y diferentes composiciones de soldadura. La soldadura utilizada actualmente es como 96. 5sn / 3.5ag, 95.5sn / 4. El punto de fusión de 0 AG / 0,5cuo y 99,3sn / 0,7cuo, entre otros, oscila entre 210 y 230 ° c.

Solo hay una tierra en el mundo. Para la salud humana y los intereses de las generaciones futuras, se debe crear un buen entorno de vida. La industria de placas de circuito impreso debe desarrollarse activa y rápidamente en la dirección sin plomo.