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Nuestras placas de computadora comunes son básicamente placas de circuito impreso de PCB de doble cara basadas en láminas de vidrio epoxidadas. Un lado se utiliza para insertar el componente y el otro lado se utiliza para soldar el pin del componente. Se puede ver que las juntas de soldadura son muy regulares. La superficie de soldadura discreta de los pines de los componentes se llama almohadilla. ¿¿ por qué otros patrones de alambre de cobre no están chapados en estaño? Porque además de las almohadillas y otros componentes, la superficie del resto de los componentes también tiene una máscara de soldadura resistente a la soldadura de pico. La mayoría de las películas de resistencia a la soldadura en la superficie son verdes, y algunas usan amarillo, negro, azul, etc., por lo que el aceite de película de resistencia a la soldadura generalmente se llama aceite verde en la industria de pcb. Su función es evitar el fenómeno de puente durante la soldadura de picos, mejorar la calidad de la soldadura y ahorrar soldadura. También es una capa protectora permanente para la placa de impresión, que protege contra la humedad, la corrosión, el moho y los arañazos mecánicos. Desde el exterior, la película de soldadura verde lisa y brillante es un aceite verde, que tiene propiedades fotosensibles y curables en caliente para la película en la placa. No solo la apariencia es mejor, sino que, lo que es más importante, la precisión de la almohadilla es mayor, lo que mejora la fiabilidad de la soldadura.
Podemos ver en el tablero de la computadora que hay tres maneras de instalar componentes. Un proceso de instalación enchufable para la transmisión que inserta componentes electrónicos en los agujeros a través de una placa de circuito impreso. De esta manera, es fácil ver que los agujeros a través de la placa de circuito impreso de doble cara son los siguientes: uno es un simple enchufe de componente; El otro es la inserción de componentes y los agujeros de interconexión de doble cara; El tercero es un simple agujero conductor de doble cara; El cuarto es el agujero de instalación y posicionamiento del sustrato. Los otros dos métodos de instalación son la instalación de superficie y la instalación directa de chips. De hecho, la tecnología de instalación de chips directos puede considerarse una rama de la tecnología de instalación de superficie. Se trata de pegar el chip directamente en la placa de circuito impreso y luego interconectarlo con la placa de circuito impreso utilizando tecnologías de encapsulamiento como el método de clave de alambre o el método de banda portadora, el método de chip invertido y el método de alambre de haz. En el Consejo de administración. La superficie de soldadura está en la superficie del componente.
La tecnología de montaje de superficie tiene las siguientes ventajas:
1. debido a que la placa impresa elimina en gran medida la tecnología de interconexión de agujeros grandes o enterrados, la densidad de cableado en la placa impresa aumenta y el área de la placa impresa disminuye (generalmente un tercio instalada para el plug - in). Se puede reducir el nivel de diseño y el costo de la placa de circuito impreso.
2. reducción de peso, mejora del rendimiento sísmico, uso de soldadura coloide y nueva tecnología de soldadura, mejora la calidad y fiabilidad del producto.
3. con el aumento de la densidad de cableado y la reducción de la longitud del cable, la capacidad parasitaria y la inducción parasitaria disminuyen, lo que es más propicio para mejorar los parámetros eléctricos de la placa de circuito impreso.
4. en comparación con la instalación de plug - in, es más fácil automatizarse, lo que mejora la velocidad de instalación y la productividad laboral, y reduce los costos de montaje en consecuencia.
A partir de la tecnología de instalación de superficie mencionada anteriormente, se puede ver que la mejora de la tecnología de placas de circuito mejora con la mejora de la tecnología de encapsulamiento de chips y la tecnología de instalación de superficie. La tasa de adherencia superficial de la placa de computadora de kaqibu que estamos observando está aumentando. De hecho, el patrón del circuito impreso en malla de alambre de esta placa de circuito que utiliza la transmisión no cumple con los requisitos técnicos. Por lo tanto, para las placas de circuito ordinarias de alta precisión, los patrones de circuito y los patrones de soldadura están básicamente hechos de circuitos fotosensibles y aceite verde fotosensible.
Con la tendencia de desarrollo de la alta densidad de pcb, los requisitos para la producción de placas de circuito son cada vez más altos, y cada vez se aplican más nuevas tecnologías a la producción de placas de circuito, como la tecnología láser, la resina fotosensible, etc. lo anterior es solo una introducción superficial a algunas superficies. Hay muchas cosas en la producción de placas de circuito que no se explican debido a las limitaciones de espacio, como agujeros ciegos y agujeros enterrados, placas flexibles, placas de politetrafluoroetano, litografía y así sucesivamente.
