Fabricación de PCB de precisión, PCB de alta frecuencia, PCB multicapa y montaje de PCB.
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Los nombres de las placas de circuito son: placas de circuito cerámicas, placas de circuito cerámicas de alúmina, placas de circuito cerámicas de nitruro de aluminio; placas de circuito, placas de circuito, sustratos de aluminio, placas de alta frecuencia, placas de cobre gruesas, placas de resistencia, pcb, placas de circuito ultrafinas, placas de circuito ultrafinas, placas de circuito impresas (tecnología de grabado de cobre), etc. La placa de circuito miniaturiza e intuitiva el circuito y desempeña un papel importante en la producción en masa de circuitos fijos y la optimización del diseño eléctrico. La placa de circuito puede llamarse placa de circuito impreso o placa de circuito impreso. El nombre en inglés es (impreso Circuit board) PCB (flexible impreso Circuit board) FPC (también conocido como flexible Circuit board). O placas de circuito impreso fabricadas con película de poliéster con alta fiabilidad y excelente flexibilidad. Tiene las características de alta densidad de cableado, peso ligero, espesor delgado y buena flexibilidad.) El nacimiento y desarrollo de FPC y PCB han dado lugar a nuevos productos de paneles combinados blandos y duros. Por lo tanto, la placa rígida y flexible es una placa de circuito flexible y una placa de circuito rígida. Después de la supresión y otros procesos, se combinan de acuerdo con los requisitos del proceso pertinentes para formar una placa de circuito con características FPC y características de pcb.
Según el número de capas, las placas de circuito se dividen en tres categorías principales: placas de circuito individuales, dobles y multicapa.
El primero es un panel único. En el PCB más básico, las partes se concentran en un lado, y los alambres se concentran en el otro lado. Debido a que los cables solo aparecen en un lado, este tipo de PCB se llama una placa de circuito de un solo lado. Los paneles de un solo lado suelen ser sencillos de fabricar y de bajo costo, pero la desventaja es que no se pueden aplicar a productos que son demasiado complejos.
Las tablas de doble cara son una extensión de las tablas de un solo lado. Cuando el cableado de una sola capa no puede satisfacer las necesidades de los productos electrónicos, se deben usar placas de doble cara. Hay cables recubiertos de cobre en ambos lados, y las líneas entre las dos capas se pueden conectar a través de vías para formar las conexiones de red requeridas.
La placa multicapa se refiere a una placa impresa con más de tres capas de patrones conductores y material aislante entre ellas laminadas a intervalos, y los patrones conductores entre ellas están interconectados según se requiera. Las placas de circuito multicapa son el producto del desarrollo de la tecnología de la información electrónica en la dirección de alta velocidad, multifunción, gran capacidad, volumen pequeño, más delgado y más ligero.
La placa de circuito se divide en placa flexible (fpc), placa rígida (pcb) y placa rígida flexible (fpcb) de acuerdo con sus características.
FR - 1: "laminado de papel de resina de cobre recubierto ignífugo. ipc4101 número de especificación detallado 02; Tg n / a;
FR-4: 1) Laminado de tela de fibra de vidrio epoxi E revestido de cobre retardante de llama y su material de lámina de unión. IPC4101 especificación detallada número 21; Tgâ ¥ 100 grados Celsius;
2) Laminado de tela de fibra de vidrio epoxi E modificado o no modificado revestido de cobre retardante de llama y su material de lámina de unión. IPC4101 especificación detallada número 24; Tg 150 grados Celsius ~ 200 grados Celsius;
3) Laminado de tela de vidrio epoxi/PPO revestido de cobre retardante de llama y su material de lámina de unión. IPC4101 especificación detallada número 25; Tg 150 grados Celsius ~ 200 grados Celsius;
4) laminados de tela de vidrio epoxidado ignífugo recubiertos de cobre modificados o no modificados y sus materiales de placa adhesiva. Ipc4101 número de especificación detallado 26; Tg 170 grados Celsius a 220 grados celsius;
5) laminados de tela de vidrio Epóxido e recubiertos de cobre ignífugo (para el método de adición catalítica). Ipc4101 número de especificación detallado 82; Tg n / a;
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CEM-1
Las fábricas de PCB deben centrarse en la fabricación de prototipos de placas de circuito impreso y placas de lotes pequeños. Los productos y servicios se caracterizan por "variedad múltiple, lote pequeño, alto nivel y tiempo de entrega corto", y se comprometen a satisfacer la investigación del cliente, las pruebas y el desarrollo de nuevos productos En línea con los requisitos de prueba piloto, los productos se usan ampliamente en electrónica de seguridad, control industrial, equipos de comunicación, equipos médicos, electrónica automotriz, tránsito ferroviario y otros campos. Con el fin de responder mejor a las necesidades de los clientes en todas las etapas del ciclo de vida del producto, la compañía ha desarrollado gradualmente un modelo de servicio de una sola parada desde la producción de prototipos hasta la producción en masa, satisfaciendo las necesidades de los clientes de PCB desde el desarrollo de nuevos productos hasta la producción en masa final finalizada. El futuro desarrollo de la empresa abre un espacio más amplio.
