Tecnología de PCB - ¿¿ qué debo preparar para la corrección del tablero hdi?

¿¿ qué debo preparar para la corrección del tablero hdi?

A medida que los productos electrónicos actuales continúan desarrollándose en la dirección de alta densidad y alta precisión, los requisitos para las piezas del producto son cada vez más estrictos. La aparición de placas HDI cumple simultáneamente con los indicadores de rendimiento electrónico y alta eficiencia de estas categorías. Existe en productos electrónicos populares, cámaras digitales e incluso en la industria automotriz.

¿Entonces, ¿ qué es la defensa de la placa hdi? ¿¿ qué es un tablero hdi? En realidad es una placa de circuito de alta densidad que contiene circuitos internos y externos, y luego realiza la función de interconexión de los circuitos internos de cada capa a través de técnicas de perforación y metalización de agujeros. Por otro lado, aparece para aumentar la densidad del cpb, pero el HDI tiene una ventaja mayor que este último.

En la corrección de la placa hdi, primero debemos planificar y diseñar, y hacer un buen trabajo de separación del sistema de productos, que es un paso muy importante. En la etapa inicial, el Grupo de la iniciativa para el desarrollo humano debería dividirse en varios sistemas. Debido a los cambios continuos en su tecnología de interconexión, esto conducirá a muchos desafíos de producción que deben enfrentarse y resolverse. Si se realiza la separación del producto, las características se convertirán en requisitos y especificaciones del sistema. Es más fácil usar el hdi. El siguiente paso es el diseño de la placa de circuito hdi. Esto incluye análisis de equilibrio y requisitos de densidad. Mientras este paso se despliegue adecuadamente, los procedimientos posteriores de verificación de la placa HDI también reducirán muchos procedimientos innecesarios y reducirán los costos. Otra consideración importante en el proceso de corrección de la placa HDI es la capacidad de cableado, que se refiere a la longitud de la línea que se puede conectar a todos los componentes. Hay tres factores principales que lo afectan, uno es el espaciamiento ancho de la línea, el espacio reservado, etc. es la base de cada capa del gráfico del circuito; El segundo es el número de capas y agujeros enterrados, etc., que deben seguir las reglas establecidas. En circunstancias normales, este paso será más complejo, lo que requiere una amplia experiencia del operador, y solo el conocimiento teórico puede sentar una buena base para futuras correcciones. La tercera cosa a la que hay que prestar atención es la eficiencia. En el diseño, se debe conservar el área disponible y el porcentaje de uso.

Una vez completada la corrección de la placa hdi, el uso de métodos auxiliares y la evaluación de los beneficios de densidad pueden estimar los costos de producción con mayor precisión. En algunos casos, también puede ayudar a resolver los problemas que surgen más tarde. Puede mejorar considerablemente el efecto de uso del HDI para que realmente funcione. Al hacer correcciones escolares, también es necesario elegir un buen principio. En la mayoría de los casos, los técnicos prefieren elegir los materiales de resina como base porque tienen una excelente adherencia, buena resistencia al calor y una conductividad adecuada. Junto con los costos relativamente bajos, puede reflejar mejor la alta relación calidad - precio.