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1. flexibilidad y fiabilidad de las placas de circuito flexibles
En la actualidad, hay cuatro tipos de placas de circuito flexibles: una sola cara, dos caras, varias capas de placas flexibles y placas flexibles rígidas.
1. la placa de circuito flexible de un solo lado es un costo y debe ser una placa impresa con requisitos de rendimiento eléctrico más Bajos. En el cableado de un solo lado, se debe utilizar una placa de circuito flexible de un solo lado. Tiene un patrón conductor grabado químicamente, y la capa de patrón conductor en la superficie del sustrato aislante flexible es una lámina de cobre laminada. El sustrato aislante puede ser poliimida, tereftalato de polietileno, éster de celulosa de poliamida aromática y cloruro de polivinilo.
2. la placa flexible de doble cara es un patrón conductor hecho grabando a ambos lados de la película base aislada. Los agujeros metálicos conectan patrones a ambos lados del material aislante para formar un camino conductor que satisface las funciones flexibles de diseño y uso. La película de cubierta protege los cables eléctricos individuales y dobles e indica la posición de colocación del componente.
3. la placa flexible multicapa consiste en laminar tres o más capas de circuitos flexibles unilaterales o dobles, formando agujeros metálicos a través de perforación y galvanoplastia, formando rutas conductoras entre diferentes capas. De esta manera, no es necesario utilizar procesos de soldadura complejos. Los circuitos multicapa tienen enormes diferencias funcionales en mayor fiabilidad, mejor conductividad térmica y propiedades de montaje más convenientes. Al diseñar el diseño, se debe considerar la interacción entre el tamaño del componente, el número de capas y la flexibilidad.
4. las placas rígidas y flexibles tradicionales se componen de una formación selectiva de sustratos rígidos y flexibles. La estructura es compacta y el agujero metálico l forma una conexión eléctrica. Si la parte delantera y trasera de la placa impresa tienen componentes, la placa flexible rígida es una buena opción. Pero si todos los componentes están en un lado, será más económico elegir una placa flexible de doble cara y laminar una capa de refuerzo fr4 en su parte posterior.
5. el circuito flexible de la estructura mixta es una placa multicapa, y la capa conductora está hecha de diferentes metales. La placa de 8 capas utiliza FR - 4 como medio interno y poliimida como medio externo. Los cables se extienden desde tres direcciones diferentes de la placa base, cada uno de los cuales está hecho de un metal diferente. Los cables están hechos de aleación de cobre, cobre y oro, respectivamente. La mayoría de esta estructura mixta se utiliza en condiciones de baja temperatura en las que la relación entre la conversión de señales eléctricas y la conversión térmica y el rendimiento eléctrico son relativamente exigentes, y es la única solución factible.
Se puede evaluar a través de la conveniencia y el costo total del diseño de conexión interna para lograr una relación calidad - precio.
2. economía de las placas de circuito flexibles
Si el diseño del circuito es relativamente simple, el volumen total no es grande y el espacio es adecuado, la mayoría de los métodos tradicionales de conexión interna son mucho más baratos. Si el circuito es complejo, procesa muchas señales o tiene requisitos especiales de rendimiento eléctrico o mecánico, la placa de circuito flexible es una mejor opción de diseño. El método de montaje flexible es económico cuando el tamaño y el rendimiento de la aplicación superan la capacidad del circuito rígido. En la película se pueden hacer almohadillas de 12 mil con agujeros de 5 mil y circuitos flexibles con líneas y espaciamientos de 3 mil. Por lo tanto, es más confiable instalar el chip directamente en la película. Porque no contiene retardantes de llama, que pueden ser la fuente de contaminación por perforación iónica. Estas películas pueden ser protectoras y solidificadas a temperaturas más altas para obtener temperaturas de transición vítrea más altas. La razón del ahorro de costos de los materiales flexibles en comparación con los materiales rígidos es la eliminación de los conectores.
Las materias primas de alto costo son la razón principal del alto precio de los circuitos flexibles. Los precios de las materias primas varían mucho. El costo de las materias primas utilizadas en los circuitos flexibles de poliéster es 1,5 veces mayor que el de los circuitos rígidos; Los circuitos flexibles de poliimida de alto rendimiento son cuatro veces o más. Al mismo tiempo, la flexibilidad de los materiales dificulta la automatización del procesamiento en el proceso de fabricación, lo que conduce a una disminución de la producción; Es propenso a defectos durante el montaje final, como la caída y rotura de accesorios flexibles. Esto es más probable cuando el diseño no es adecuado para la Aplicación. Bajo el alto estrés causado por la flexión o la formación, generalmente es necesario seleccionar el material de refuerzo o el material de refuerzo. Aunque el costo de las materias primas es alto y la fabricación es problemática, las funciones de empalme plegable, flexible y multicapa reducen el tamaño de todo el componente y el material utilizado, reduciendo así el costo total de montaje.
La industria de placas de circuito flexibles está experimentando un desarrollo pequeño y rápido. El método de película gruesa de polímero es un proceso de producción eficiente y de bajo costo. El proceso imprime selectivamente tintas de polímero conductoras en una pantalla de alambre en un sustrato flexible barato. Su sustrato flexible representativo es pet. Los conductores de película gruesa de polímero incluyen rellenos metálicos de malla de alambre o rellenos de polvo de carbono. El método de película gruesa de polímero en sí es muy limpio, utilizando adhesivos SMT sin plomo, sin necesidad de grabado. Debido a la tecnología de adición, el costo del sustrato es bajo, que es 1 / 10 del precio del Circuito de película de poliimida de cobre; Es de 1 / 2 a 1 / 3 del precio de la placa de circuito rígida. El método de película gruesa de polímero es especialmente adecuado para los paneles de control de los equipos. En los teléfonos móviles y otros productos portátiles, el método de película gruesa de polímero es adecuado para convertir componentes, interruptores e iluminación en placas de circuito impreso en circuitos de película gruesa de polímero. No solo ahorra costos, sino que también reduce el consumo de energía.
En general, los circuitos flexibles son realmente más caros que los circuitos rígidos. Al fabricar placas flexibles, en muchos casos, hay que hacer frente al hecho de que muchos parámetros están fuera del rango de tolerancia. La dificultad para fabricar circuitos flexibles radica en la flexibilidad del material.
3. costo de las placas de circuito flexibles
A pesar de los factores de costo anteriores, el precio de los componentes flexibles está disminuyendo, acercándose cada vez más a los circuitos rígidos tradicionales. Las principales razones son la introducción de nuevos materiales, la mejora de los procesos de producción y los cambios estructurales. La estructura actual hace que el producto tenga una mayor estabilidad térmica y muy pocos desajustes de materiales. Debido a que la capa de cobre es más delgada, algunos materiales más nuevos pueden producir líneas más precisas, haciendo que los componentes sean más ligeros y más adecuados para espacios pequeños. En el pasado, las láminas de cobre se adhirieron a medios recubiertos con adhesivos mediante el uso de procesos de laminación. Hoy en día, la lámina de cobre se puede formar directamente en el Medio sin el uso de adhesivos. Estas técnicas permiten obtener capas de cobre de varios micras de espesor hasta los 3 metros. 1 líneas de precisión más estrechas. Después de eliminar ciertos adhesivos, los circuitos flexibles tienen propiedades ignífugas. Esto puede acelerar el proceso de certificación ul y reducir aún más los costos. Las máscaras de soldadura y otros recubrimientos superficiales de placas de circuito flexibles reducen aún más el costo del montaje flexible.
En los próximos años, los circuitos flexibles más pequeños, complejos y caros requerirán métodos de montaje más novedosos y la necesidad de agregar circuitos flexibles híbridos. El desafío para la industria FCB es aprovechar sus ventajas tecnológicas para mantenerse al día con las computadoras, las comunicaciones remotas, la demanda de los consumidores y los mercados activos. Además, los circuitos flexibles jugarán un papel importante en la operación sin plomo.
