Tecnología de PCB - Método de soldadura de placas de circuito de doble cara

01 - habilidades de soldadura de placas de circuito

Habilidades de soldadura de placas de circuito 1:

Los procesos de soldadura selectiva incluyen: pulverización de flujo, precalentamiento de placas de circuito, soldadura por inmersión y soldadura por arrastre. El proceso de recubrimiento de flujo desempeña un papel importante en la soldadura selectiva.

Cuando se complete el calentamiento y la soldadura de la soldadura, el flujo debe tener suficiente actividad para evitar la generación de puentes y evitar la oxidación de la placa de circuito. La pulverización de flujo es llevada por un manipulador X / y, a través de una boquilla de flujo, la placa de circuito se lleva, y la pulverización de flujo Se pulveriza en la posición de soldadura de la placa de circuito pcb.

Habilidades de soldadura de placas de circuito 2:

Para la soldadura selectiva del pico de microondas después del proceso de soldadura de retorno, es importante inyectar el flujo con precisión y el tipo de inyección microporosa no contamina el área fuera del punto de soldadura.

El diámetro del patrón del punto de flujo de micropunto es superior a 2 mm, por lo que la precisión de posición del flujo depositado en la placa de circuito es de ± 0,5 mm para garantizar que el flujo siempre cubra la pieza de soldadura.

Tecnología de soldadura de placas de circuito 3:

Las características del proceso de soldadura selectiva se pueden entender comparando con la soldadura de pico. La clara diferencia entre los dos es que en la soldadura de pico, la parte inferior de la placa de Circuito está completamente sumergida en la soldadura líquida, mientras que en la soldadura selectiva, hay algunas áreas específicas y ondas de soldadura. Tocar

Debido a que la placa de circuito en sí es un medio de transferencia de calor deficiente, durante el proceso de soldadura no calienta y derrite los puntos de soldadura adyacentes al componente y al área de la placa de circuito.

El flujo también debe precotizarse antes de la soldadura. En comparación con la soldadura de pico, el flujo se aplica a la parte inferior de la placa de circuito a soldar, no a toda la placa de circuito pcb.

Además, la soldadura selectiva es adecuada para la soldadura de componentes enchufables. La soldadura selectiva es un nuevo método. Una comprensión completa de los procesos y equipos de soldadura selectiva es una condición necesaria para una soldadura exitosa.

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02 - precauciones para la soldadura de placas de circuito

Se recuerda a todos que después de obtener la placa de circuito impreso expuesta, primero se debe realizar una inspección visual para ver si hay cortocircuitos, circuitos abiertos, etc., y luego familiarizarse con el esquema de la placa de desarrollo y comparar el esquema con la capa de malla de alambre de PCB para evitar diferencias entre el esquema y la placa de circuito impreso.

Después de preparar los materiales necesarios para la soldadura de pcb, los componentes deben clasificarse. Todos los componentes se pueden dividir en varias categorías en función de las dimensiones para facilitar la soldadura posterior. Es necesario imprimir una lista completa de materiales. Durante el proceso de soldadura, si uno no se completa, se pueden usar trazos para eliminar las opciones correspondientes para facilitar las operaciones de soldadura posteriores.

Antes de la soldadura, se deben tomar medidas antiestáticas, como usar anillos antiestáticos, para evitar daños causados por la electricidad estática a los componentes. Después de que el equipo necesario para la soldadura esté listo, la cabeza de soldador debe mantenerse limpia y ordenada. Se recomienda usar soldador de esquina plana en la primera soldadura. Al soldar componentes como el componente de encapsulamiento 0603, la soldadora puede tocar mejor la almohadilla y facilitar la soldadura. Por supuesto, para el maestro, este no es el problema.

Al seleccionar los componentes de soldadura, los componentes deben soldarse en orden de bajo a alto y de pequeño a grande. Para evitar la soldadura de componentes más pequeños debido a la soldadura de componentes más grandes. Se da prioridad a la soldadura de chips de circuitos integrados.

Antes de soldar el chip de circuito integrado, debe asegurarse de que el chip se coloca en la dirección correcta. Para la capa de malla de alambre del chip, generalmente la almohadilla rectangular indica el pin de inicio. Al soldar, primero se fija un pin del chip, se ajusta la posición del componente, se fija el pin diagonal del chip, se conecta con precisión el componente y luego se solda.

Los condensadores cerámicos SMD y los diodos Zener en el circuito del regulador de voltaje no tienen electrodos positivos y negativos. Los diodos emisores de luz, los condensadores de tantalio y los condensadores electroliticos deben distinguir entre el positivo y el negativo. En el caso de los condensadores y los componentes de diodos, el extremo que suele estar claramente marcado debe ser negativo. En el embalaje LED smd, la dirección a lo largo de la luz es positiva o negativa. En el caso de los componentes encapsulados marcados con malla de alambre como diagrama de circuito de diodos, el extremo negativo del Semiconductor debe colocarse en un extremo con una línea vertical.

Para los osciladores de cristal, los osciladores de cristal pasivos suelen tener solo dos pines, y no hay diferencia entre el electrodo positivo y el negativo. Los osciladores de cristal activos suelen tener cuatro pines. Preste atención a la definición de cada PIN para evitar errores de soldadura.

Para la soldadura de componentes enchufables, como los componentes relacionados con el módulo de alimentación, se puede modificar el pin del dispositivo antes de la soldadura. Después de colocar y fijar el componente, la soldadura suele fundirse a través de un soldador en la parte posterior y luego se fusiona en la parte delantera a través de una almohadilla. No es necesario poner demasiada soldadura, pero el componente debe estabilizarse primero.

Los problemas de diseño de PCB encontrados durante el proceso de soldadura, como interferencias de instalación, errores de diseño del tamaño de la almohadilla, errores de encapsulamiento de componentes, etc., deben registrarse a tiempo para mejoras posteriores.

Después de la soldadura, revise los puntos de soldadura con una lupa para comprobar si hay soldadura falsa o cortocircuito.

Una vez finalizada la soldadura de la placa de circuito, se deben utilizar detergentes como el alcohol para limpiar la superficie de la placa de circuito, evitando que los restos de hierro adheridos a la superficie de la placa de circuito cortocircuiten el circuito, y también pueden hacer que la placa de circuito sea más limpia y hermosa.

03 - características de las placas de circuito de doble cara

La diferencia entre una placa de circuito unilateral y una placa de circuito doble radica en el número de capas de cobre. Ciencia popular: las placas de circuito de doble cara tienen cobre a ambos lados de la placa de circuito y se pueden conectar a través de agujeros. Sin embargo, solo hay una capa de cobre en un lado, que solo se puede usar en circuitos simples, y los agujeros hechos solo se pueden usar para conexiones enchufables.

Los requisitos técnicos de las placas de circuito de doble cara son que la densidad de cableado sea mayor, el tamaño del agujero sea menor y el tamaño del agujero metálico sea cada vez más pequeño. La calidad de los agujeros metálicos de los que depende la interconexión capa a capa está directamente relacionada con la fiabilidad de la placa de impresión.

A medida que el tamaño del agujero se reduce, los escombros que no afectan al tamaño del agujero más grande, como los escombros del cepillo y la ceniza volcánica, una vez que se quedan en el pequeño agujero, causan la pérdida de efecto del recubrimiento químico de cobre y la galvanoplastia, aparecen agujeros sin cobre y se convierten en agujeros. La metalización es fatal.

04 - método de soldadura de placas de circuito de doble cara

Para garantizar el efecto conductor confiable de los circuitos de doble cara, se recomienda soldar los agujeros de conexión en los circuitos de doble cara (es decir, la parte a través del agujero del proceso de metalización) con cables eléctricos, etc., y cortar las partes sobresalientes del cable de conexión para no dañar las manos del operador. Este es el trabajo preparatorio para conectar la placa de circuito.

Puntos clave de la soldadura de placas de circuito de doble cara:

Para los equipos que deben formarse, deben procesarse de acuerdo con los requisitos de los planos de proceso; Es decir, deben formarse primero y luego insertarse

Después de la formación, el lado del modelo del LED debe estar hacia arriba y la longitud de los dos Pines no debe ser diferente.

Al insertar un dispositivo con requisitos de polaridad, preste atención a que su polaridad no debe invertirse. Después de la inserción, los componentes del bloque integrado rodante, ya sean dispositivos verticales o horizontales, no deben tener una inclinación obvia.

La Potencia del soldador utilizado para la soldadura está entre 25 y 40w. La temperatura de la cabeza de soldador debe controlarse a unos 242 grados centígrados. Si la temperatura es demasiado alta, la punta puede "morir" fácilmente y la soldadura no se puede derretir a bajas temperaturas. El tiempo de soldadura debe controlarse dentro de 3 a 4 segundos.

La soldadura formal generalmente se realiza de corto a alto, de adentro hacia afuera de acuerdo con el principio de soldadura del equipo. Hay que dominar el tiempo de soldadura. Si el tiempo es demasiado largo, el equipo se quemará y el cable de cobre en la lámina de cobre también se quemará.

Debido a que se trata de una soldadura de doble cara, también se debe hacer un marco de proceso o similar para colocar la placa de circuito para evitar exprimir los componentes inferiores.

Una vez finalizada la soldadura de la placa de circuito, se deben realizar varias inspecciones in situ de diversas maneras para averiguar dónde Faltan enchufes y soldadura. Después de la confirmación, recorte los pines de equipos redundantes en la placa de circuito, etc., y luego pase al siguiente proceso.

En las operaciones específicas, también se deben cumplir estrictamente las normas de proceso pertinentes para garantizar la calidad de soldadura del producto.

Con el rápido desarrollo de la Alta tecnología, los productos electrónicos que están estrechamente relacionados con el público también se están actualizando constantemente. El público también necesita productos electrónicos de alto rendimiento, de pequeño tamaño y multifuncionales, lo que plantea nuevos requisitos para las placas de circuito. Esta es la razón por la que nació la placa de circuito de doble Cara. Debido a la amplia aplicación de placas de circuito de doble cara, la fabricación de placas de circuito impreso también se ha vuelto más ligera, más delgada, más corta y más pequeña.