Tecnología de PCB - Métodos y procedimientos básicos de inspección de PCB

Métodos y procedimientos básicos de inspección de placas de circuito impreso

Desde que se produjeron las primeras computadoras, los avances en la tecnología electrónica han sido muy brillantes, pero el héroe de todo esto es la integración de sistemas de circuitos. Tanto los chips semiconductores como las placas de circuito son esencialmente para ahorrar espacio e integrar cables complejos en un pequeño espacio. Pero esto también plantea el problema de que después de su fabricación, la integración es muy alta, básicamente no se puede reparar en el período posterior, y solo se puede probar y proteger en la fábrica. En la actualidad, el peso ligero de varios equipos plantea mayores requisitos para la detección de calidad de las placas de circuito impreso, y las pruebas tradicionales ya no pueden cumplir con los requisitos de control de calidad de la industria de producción de placas de circuito impreso. Como el componente más importante y la unidad de conexión en los equipos electrónicos modernos, la placa de circuito PCB tiene las características de alta densidad de instalación y pequeño tamaño de los componentes smd. Por lo tanto, la integración de los paneles de PCB debe seguir mejorando. La calidad de la placa base afecta directamente la calidad de todo el producto electrónico, por lo que el equipo de prueba de PCB es muy importante. El último paso en la producción de PCB es realizar inspecciones de calidad. Las diversas pruebas de la fábrica son un método de Inspección que detecta problemas a tiempo y proporciona productos confiables. Este es también un medio necesario para evitar pérdidas causadas por la calidad del producto.

Puntos clave de la prueba de la placa de pcb:

1. al soldar la placa de pcb, verifique las propiedades de aislamiento de la soldadora;

2. pruebe si hay un cortocircuito entre los pines de la placa de circuito;

3. el probador de placa de PCB cumple con los estándares, y la resistencia incorporada debe ser probada lo suficiente;

4. preste atención a la fuente de alimentación al detectar la placa de circuito y monitoree la disipación de calor del circuito integrado para evitar peligros;

5. el cable de conexión de la placa de PCB es razonable y confiable;

6. detectar la calidad de soldadura de la placa de PCB en caso de soldadura;

7. al probar la placa de pcb, no juzgue si el circuito integrado está dañado a voluntad.

8. antes de probar la placa de circuito impreso, debe dominar el principio de funcionamiento de los circuitos integrados y los circuitos relacionados.

¿¿ qué se debe hacer antes de la prueba de pcb? En primer lugar, aclarar el entorno y los requisitos cuando el equipo funciona. El primer factor es el posible impacto de los parámetros eléctricos externos en el equipo. Posteriormente, se observan los fenómenos que ocurren cuando se produce una falla en el PCB y se analizan las causas de la falla. Luego revise cuidadosamente los componentes del CHIP en la placa de circuito para encontrar los componentes importantes en la placa de circuito y su impacto en la función de la placa de circuito. Por último, se deben tomar medidas antiinterferencias como la antiestática y la electromagnetismo.

Los métodos de inspección de PCB incluyen los siguientes: el primero es la inspección visual manual, pero este método es costoso y debido a la inspección visual a largo plazo de los pcb, la fatiga ocular puede producir ciertos errores. Además, la integración de las placas de circuito impreso modernas está aumentando constantemente, y el espaciamiento del cableado con la reducción de los componentes smd, los requisitos para la inspección visual también son cada vez más altos. Con la especialización de los factores de producción y salida de pcb, los métodos de inspección visual manual se están volviendo cada vez más atrasados; La otra es la prueba funcional de la placa de circuito. La prueba del sistema funcional se refiere al uso de equipos de prueba especiales en la etapa intermedia del proceso de la línea de producción y en las primeras etapas del envío. Probar completamente el módulo funcional de la placa de circuito para confirmar si la placa de circuito ha fallado. Requiere equipos especiales y procesos de prueba especialmente diseñados, y es engorroso escribir programas de prueba funcional, por lo que no es adecuado para la mayoría de las líneas de producción de placas de circuito. Pero hoy en día, las inspecciones de un solo tamaño se utilizan relativamente ampliamente. Utiliza instrumentos de medición del sistema de imágenes planas para medir datos de posición, longitud, anchura, posición del agujero y otras formas. El PCB es un producto finamente procesado y frágil. La medición del contacto puede conducir fácilmente a la deformación del PCB y la medición inexacta. Los instrumentos de medición de imágenes planas se han convertido en la mejor opción para instrumentos de medición de tamaño de alta precisión. Después de la programación del medidor de imagen plana, se puede realizar una medición totalmente automática. Al mismo tiempo, tiene un triple papel de alta precisión de medición, acortando en gran medida el tiempo de medición y mejorando la eficiencia de la medición.

Los pasos anteriores son los que más afectan a la calidad en la producción de pcb, garantizando así la calidad del producto. Esto también debería deberse a la introducción de los últimos equipos de prueba de aviones en la planta de PCB para garantizar la calidad de los envíos.