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Para Xiaobai en el diseño de pcb, el cobre de PCB es una tecnología muy difícil. Hoy, el ingeniero Lao Chen compartirá con ustedes la llamada tecnología y métodos de cobre de pcb. El recubrimiento de cobre del PCB utiliza el espacio libre en la placa de circuito como superficie de referencia y luego se llena con cobre sólido, de modo que el cobre sólido se llena con cobre. Las funciones del recubrimiento de cobre incluyen
: reducir la resistencia del cable de tierra, mejorar la capacidad antiinterferencia y mejorar la eficiencia de la fuente de alimentación; Conectado a un cable de tierra para reducir el área del circuito.
Las técnicas para diseñar el recubrimiento de cobre de PCB incluyen:
1. si el PCB tiene muchos componentes de tierra, como sgnd, gnd, agnd, etc., es necesario utilizar el "suelo" más importante como referencia estándar para verter cobre de forma independiente en función de la ubicación de la placa de PCB y el cableado. lo más básico es que el suelo digital y el suelo analógico estén chapados en cobre por separado. Antes de recubrir el cobre, lo primero que hay que hacer es engrosar la conexión de Alimentación correspondiente para formar una variedad de estructuras deformadas de diferentes formas para mejorar el rendimiento del cobre.
2. los osciladores de cristal están cubiertos de cobre cerca, y los osciladores de cristal en el circuito son fuentes de emisión de alta frecuencia, generalmente depositando cobre alrededor de los osciladores de cristal, y luego fundamentando la carcasa de los osciladores de cristal por separado.
3. las conexiones de un solo punto de diferentes "puesta a tierra" generalmente se conectan a través de resistencias / cuentas magnéticas / inductores de 0 ohm;
4. el problema de la isla (zona muerta), si crees que es demasiado grande, solo tienes que agregar y definir un "suelo" a través del agujero.
5. al comienzo del cableado, el cable de tierra debe ser tratado de la misma manera. Al cableado del cable de tierra, el cable de tierra debe estar bien cableado. Después del cobre, no puede confiar en agregar agujeros para eliminar los pines de tierra conectados. Este efecto es muy malo.
¡6. es mejor no tener esquinas puntiagudas en la placa ((/ = 180 grados), porque desde el punto de vista del electromagnetismo, ¡ esto constituye una antena de transmisión! Para otras cosas, es solo grande o pequeño. Recomiendo usar el borde del arco.
7. no aplicar cobre en áreas abiertas de la capa media de la placa multicapa. Porque te cuesta hacer que este cobre esté "bien fundamentado"
8. los metales del Interior del equipo, como los radiadores metálicos, las tiras de refuerzo metálico, etc., deben estar "bien fundamentados".
9. los bloques metálicos de disipación de calor del regulador de tensión de tres extremos deben estar bien fundamentados. Las barras de aislamiento de tierra cerca del Oscilador de cristal deben estar bien fundamentadas. En resumen: si se resuelve el problema de la puesta a tierra del cobre en los pcb, debe ser "más ventajas que desventajas", lo que puede reducir el área de retorno de la línea de señal y reducir la interferencia electromagnética de la señal al mundo exterior.
En cuanto a la configuración del vertido de cobre, el hueco de seguridad del vertido de cobre suele ser el doble que el del cableado. pero antes de que no haya vertido de cobre, la distancia de seguridad del cableado se establece para el cableado, por lo que en el posterior proceso de vertido de cobre, la distancia de seguridad del vertido de cobre También se establecerá por defecto como la distancia de seguridad del cableado. esto es diferente del resultado esperado.
Una forma estúpida es duplicar la distancia de Seguridad después del cableado, luego verter el cobre, y luego cambiar la distancia de Seguridad de nuevo a la distancia de seguridad del cableado después de que se complete el vertido de cobre, para que la inspección DRC no informe errores. Este método está bien, pero si quieres cambiar el vertido de cobre de nuevo, tienes que repetir los pasos anteriores, lo cual es un poco problemático. La mejor manera es establecer reglas de distancia de Seguridad para el vertido de cobre por separado.
Otra forma es agregar reglas. En "rule clear", cree una nueva regla "clear" 1 (el nombre se puede personalizar), luego seleccione "avanzado (consulta)" en el cuadro de opción "donde coincide el primer objeto" y haga clic en "query generator", que mostrará el cuadro de diálogo "construir consulta desde la tabla".
En este cuadro de diálogo, seleccione el elemento predeterminado "mostrar todos los niveles" desde el menú desplegable de la primera línea, seleccione "tipo de objeto" desde el menú desplegable bajo "tipo / operador de condición" y luego "ploy" desde el menú emergente bajo "valor de condición" a la derecha, lo que mostrará "previsualización de consulta" como "es un polígono", haga clic en "aceptar" para confirmar que el siguiente paso no se ha completado y se le indicará un error después de guardar completamente:
A continuación, basta con cambiar "es un polígono" a "dentro del polígono" en el cuadro de visualización "consulta completa" y finalmente modificar la brecha de Seguridad de cobre necesaria en la "restricción". Algunas personas dicen que la prioridad de las reglas de cableado es mayor que la prioridad del vertido de cobre. En caso de vaciado de cobre, también se deberán cumplir las normas de espaciado seguro del cableado. las excepciones para el vaciado de cobre deben añadirse a las normas de espaciado seguro del cableado.
El método específico es no anotar en el polígono en la consulta completa. De hecho, esto es totalmente innecesario porque las prioridades pueden cambiar. Hay una prioridad de opción en la esquina inferior izquierda de la página principal de configuración de reglas, que eleva la prioridad de las reglas de distancia de Seguridad cubiertas de cobre por encima de las reglas de distancia de Seguridad de cableado para que puedan interactuar. No hay interferencia, cambio.
Con el rápido desarrollo de los productos electrónicos hacia la portabilidad, la miniaturización, la red y la multimedia, se plantean mayores requisitos para la tecnología de montaje de superficie de los componentes electrónicos y las normas de proceso de pcb.
