Tecnología de PCB - Poco se sabe sobre el cobre de PCB

Para Xiaobai en el diseño de pcb, el cobre de PCB es una tecnología muy difícil. Hoy, el ingeniero Lao Chen vino a compartir con ustedes la llamada tecnología y métodos de cobre de pcb. El recubrimiento de cobre del PCB utiliza el espacio libre en la placa de circuito como superficie de referencia y luego se llena con cobre sólido, de modo que el cobre sólido se llena con cobre. Las funciones del recubrimiento de cobre incluyen

: reducir la resistencia del cable de tierra, mejorar la capacidad antiinterferencia y mejorar la eficiencia de la fuente de alimentación; Conectado a un cable de tierra para reducir el área del circuito.

Las técnicas de diseño del recubrimiento de cobre de PCB incluyen:

1. si hay muchos componentes de tierra del pcb, como sgnd, gnd, agnd, etc., es necesario verter cobre de forma independiente en función de la ubicación y el cableado de la placa de pcb, tomando el "suelo" más importante como referencia estándar. lo más básico es separar el suelo digital del suelo analógico para el cobre. Antes de recubrir el cobre, lo primero que hay que hacer es engrosar las conexiones de alimentación correspondientes para formar múltiples estructuras deformadas de diferentes formas para mejorar el rendimiento del cobre.

2. los osciladores de cristal están cubiertos de cobre cerca, y los osciladores de cristal en el circuito son fuentes de emisión de alta frecuencia, generalmente depositando cobre alrededor de los osciladores de cristal, y luego fundamentando la carcasa de los osciladores de cristal por separado.

3. las conexiones de un solo punto de diferentes "tierras" generalmente se conectan a través de resistencias / cuentas magnéticas / inductores de 0 ohm;

4. el problema de la isla (zona muerta), si crees que es demasiado grande, solo tienes que agregar y definir un canal "terrestre".

5. al comienzo del cableado, el cable de tierra debe ser tratado de la misma manera. Al organizar el cable de tierra, el cable de tierra debe organizarse bien. No puede confiar en agregar agujeros para eliminar los pines de tierra conectados después del cobre. Este efecto es muy malo.

¡6. es mejor no tener esquinas puntiagudas en la placa ((/ = 180 grados), porque desde el punto de vista del electromagnetismo, ¡ esto constituye una antena de transmisión! Para otras cosas, es solo grande o pequeño. Recomiendo usar el borde del arco.

7. no aplicar cobre en el área abierta de la capa media de la placa multicapa. Porque te cuesta hacer que este cobre esté "bien fundamentado"

8. los metales del Interior del equipo, como radiadores metálicos, cinturones de refuerzo metálico, etc., deben estar "bien fundamentados".

9. el bloque metálico de disipación de calor del regulador de tres extremos debe estar bien fundamentado. La banda de aislamiento de tierra cerca del Oscilador de cristal debe estar bien fundamentada. En resumen: si se maneja el problema de la puesta a tierra de cobre en el pcb, debe haber "más ventajas que desventajas", lo que puede reducir el área de retorno de la línea de señal y reducir la interferencia electromagnética de la señal al mundo exterior.

En cuanto a la configuración del cobre invertido, el margen de seguridad del cobre invertido suele ser el doble del margen de seguridad del cableado. pero antes de que no haya cobre invertido, la distancia de seguridad del cableado se establece para el cableado, y luego durante el posterior proceso de cobre invertido, la distancia de seguridad del cobre invertido también se establece por defecto como la distancia de seguridad del cableado. esto no es lo mismo que el resultado esperado.

Una forma estúpida es duplicar la distancia de Seguridad después del cableado, luego verter el cobre, y luego cambiar la distancia de Seguridad de nuevo a la distancia de seguridad del cableado después de que se complete el verter el cobre, para que la inspección DRC no informe errores. Este método está bien, pero si quieres cambiar el cobre de nuevo, tienes que repetir los pasos anteriores, lo cual es un poco problemático. La mejor manera es establecer una regla de distancia de Seguridad para el vertido de cobre por separado.

Otra forma es agregar reglas. En Rule 's clearance, cree una nueva regla clearance1 (el nombre se puede personalizar), luego seleccione avanzado (consulta) en el cuadro de opciones donde está la primera coincidencia de objetos y haga clic en query builder, donde se muestra el cuadro de diálogo construir consulta desde el tablero.

En este cuadro de diálogo, seleccione el proyecto predeterminado "mostrar todos los niveles" desde el menú desplegable de la primera línea, seleccione "tipo de objeto" desde el menú desplegable bajo "tipo / operador de condición" y luego "ploy" desde el menú bajo "valor de condición" a la derecha, lo que mostrará "previsualización de consulta como polígono", haga clic en "aceptar" para confirmar, el siguiente paso no se completa y se le indicará un error al guardar completamente:

A continuación, basta con cambiar "es un polígono" a "en un polígono" en el cuadro de visualización "consulta completa" y, finalmente, modificar la brecha de Seguridad de cobre necesaria en la "restricción". Algunas personas dicen que la prioridad de las reglas de cableado es mayor que la prioridad del vertido de cobre. Si se vierte cobre, también se deben cumplir las reglas de distancia de seguridad del cableado. además de verter cobre, se debe agregar a las reglas de distancia de seguridad del cableado.

El método específico es no anotar en el "polígono" en la "consulta completa". De hecho, esto es totalmente innecesario, ya que la prioridad se puede cambiar. Las reglas establecen una prioridad de opción en la esquina inferior izquierda de la página principal, que eleva la prioridad de las reglas de distancia segura cubiertas de cobre por encima de las reglas de distancia segura del cableado para que puedan interactuar. Sin interferencias, fin.

Con el rápido desarrollo de los productos electrónicos hacia la portabilidad, miniaturización, red y multimedia, se plantean mayores requisitos para la tecnología de montaje de superficie de componentes electrónicos y las normas de proceso de pcb.