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Tecnología de PCB

Tecnología de PCB - Tecnología de prueba de visión manual (mvi) en el montaje pcba

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Tecnología de PCB - Tecnología de prueba de visión manual (mvi) en el montaje pcba

Tecnología de prueba de visión manual (mvi) en el montaje pcba

2021-10-11
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Author:Aure

Los pcb, también conocidos como placas de circuito impreso, son proveedores de conexiones eléctricas para componentes electrónicos. La placa de circuito se expresa comúnmente como "pcb", pero no se puede llamar "placa de circuito".


Su desarrollo tiene una historia de más de 100 años; Su diseño es principalmente diseño de diseño; Las principales ventajas del uso de placas de circuito son reducir en gran medida los errores de cableado y montaje, mejorar el nivel de automatización y la tasa de trabajo de producción.


En la actualidad, hay una gran variedad de tecnologías de prueba utilizadas en el campo de las pruebas de montaje electrónico. Los comunes son la inspección visual manual (mvi), el detector en línea (tic), así como la inspección óptica automática (aoi), la inspección de rayos X automáticos (axi), el detector funcional (fct), etc.

Según si el pcba está electrificado, se puede dividir en dos categorías: una es la tecnología de prueba eléctrica y la otra es el final de la prueba no eléctrica, o si el pcba está en contacto con el equipo de prueba, se divide en dos categorías principales: una es el final de la prueba de contacto y la otra es la tecnología de prueba sin contacto.


Pcba


La prueba visual manual la prueba visual manual es confirmar la colocación, inserción y material de soldadura de los componentes en la placa pcba a través de la comparación visual humana. Confíe en los ojos del operador para ver la mercancía, complementada con lupa y microscopio para el examen visual. Esta tecnología es uno de los métodos de prueba en línea más antiguos y ampliamente utilizados.

Sin embargo, con la aplicación y el desarrollo de la tecnología de ensamblaje de superficie microelectrónica (procesamiento smt), los productos electrónicos se están desarrollando en una dirección ligera, delgada y miniaturizada. con la miniaturización continua de los componentes, la densidad de los componentes de placas impresas (pcba) también es cada vez mayor. Los componentes plug - in tramposos se bloquean la vista entre sí, así como los microcápsulas (0201), los puntos de soldadura "invisibles" que han aparecido ampliamente en los últimos años (como bga, CSP y el componente de chip invertido fca). El método de "ver el color" es impotente a simple vista, y la calidad del tratamiento pcba ya no se puede garantizar.


Alguien ha hecho un experimento para que cuatro inspectores experimentados realicen cuatro inspecciones de la calidad de los puntos de soldadura de la misma placa (placa de circuito de complejidad media, como 300 componentes y 3.500 nodos). Como resultado, el Primer Inspector detectó un 44% de defectos, el segundo con un 28% de consistencia con el primero y el tercero con un 12% de consistencia con los dos primeros. La consistencia del cuarto Inspector con los tres primeros es solo del 6%. Esta prueba expone la subjetividad de la inspección visual manual, que no es confiable ni económica. En la actualidad, el método de detección visual manual solo se utiliza como un método auxiliar complementario en el proceso de fabricación.


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