Tecnología de PCB - Proceso de colocación de SMT con tecnología de colocación de SMT y PCB

Los parches SMT se refieren a la abreviatura de una serie de procesos procesados sobre la base de pcb. El PCB (placa de circuito impreso) es una placa de circuito.

SMT es la tecnología de montaje de superficie (abreviatura de tecnología de montaje de superficie) y es la tecnología y tecnología más popular en la industria del montaje electrónico en la actualidad. La tecnología de instalación de superficie de circuitos electrónicos (tecnología de instalación de superficie, smt), se llama tecnología de instalación de superficie o instalación de superficie.

El SMT es un componente de montaje de superficie sin alambre o alambre corto (conocido en chino como SMC / smd, componente de chip), instalado en la superficie de una placa de PCB u otro sustrato, y luego soldado y ensamblado por soldadura de retorno o inmersión. Tecnología de montaje de circuitos. Haga clic para obtener más información sobre SMT > > 1

En circunstancias normales, los productos electrónicos que utilizamos están diseñados por PCB más varios condensadores, resistencias y otros componentes electrónicos de acuerdo con el diagrama de circuito diseñado, por lo que varios electrodomésticos requieren varias técnicas de procesamiento de chips SMT para procesarlos.

Componentes básicos del proceso smt: impresión de pasta de soldadura - > colocación de piezas - > soldadura de retorno - > detección óptica Aoi - > mantenimiento - > tableros secundarios.

¿Algunas personas pueden preguntarse, ¿ por qué es tan complicado conectar componentes electrónicos? De hecho, esto está estrechamente relacionado con el desarrollo de nuestra industria electrónica. Hoy en día, los productos electrónicos buscan la miniaturización, y los componentes de plug - in perforados utilizados en el pasado ya no se pueden reducir.

Los productos electrónicos tienen funciones más completas y los circuitos integrados (ic) utilizados no tienen componentes perforados, especialmente los IC grandes y altamente integrados, que deben utilizar componentes de montaje de superficie. Con la automatización de la producción y producción a gran escala, las fábricas de PCB deben producir productos de alta calidad de bajo costo y alta producción para satisfacer las necesidades de los clientes y fortalecer la competitividad en el mercado, el desarrollo de componentes electrónicos, el desarrollo de circuitos integrados y aplicaciones diversificadas de materiales semiconductores. La revolución de la tecnología electrónica es imperativa y se ajusta a la tendencia internacional. Es concebible que el desarrollo de smt, como la tecnología y la tecnología de montaje de superficies, no pueda ser ignorado en el caso de fabricantes internacionales de CPU y equipos de procesamiento de imágenes como Intel y amd, cuyos procesos de producción han avanzado a más de 20 nanómetros.

Ventajas del procesamiento de chips smt: alta densidad de montaje, pequeño tamaño y peso ligero de los productos electrónicos. El volumen y el peso de los componentes del chip son solo alrededor de 1 / 10 de los componentes del plug - in tradicional. Por lo general, después de la adopción de smt, el volumen de los productos electrónicos se reduce entre un 40% y un 60%, y el peso se reduce entre un 60% y un 80%. Alta fiabilidad y fuerte resistencia a las vibraciones. La tasa de defectos de los puntos de soldadura es baja. Buenas características de alta frecuencia. Reducir la interferencia electromagnética y de radiofrecuencia. Fácil de automatizar y mejorar la eficiencia de la producción. Reducir los costos entre un 30% y un 50%. Ahorre materiales, energía, equipos, mano de obra, tiempo, etc.

Es precisamente debido a la complejidad del proceso de procesamiento de chips SMT que han surgido muchas plantas de procesamiento de chips smt. Gracias al vigoroso desarrollo de la industria electrónica, el procesamiento de chips SMT ha hecho que una industria florezca. Entre ellos, el procesamiento magro SMT de Bandung es muy famoso en el norte de china. Elija Bandung para ofrecerle un servicio de calidad de ventanilla única.

Proceso de colocación de SMT

1. montaje unilateral

Inspección de compra = > pasta de soldadura de malla de alambre (punto de pegamento) = > parche = > secado (curado) = > soldadura de retorno = > limpieza = > inspección = > reparación

2. montaje de doble cara

R: inspección de compra = > pasta de soldadura de serigrafía de superficie a de PCB (pegamento smd) = > pasta de soldadura de serigrafía de superficie B de PCB SMd (pegamento smd) = > parche = > secado = > soldadura de retorno (preferiblemente solo para la superficie b = > limpieza = > inspección = > reparación).

B: inspección de compra = > pasta de soldadura de malla de alambre lateral a de PCB (pegamento de parche de punto) = > SMD = > secado (curado) = > soldadura de retorno lateral a = > limpieza = > facturación = > pegamento de parche de punto lateral B de PCB = > parche = > curado = > soldadura de ondas superficiales b = > limpieza = > inspección = > reparación)

Este proceso es adecuado para la soldadura de retorno en el lado a del PCB y la soldadura de pico en el lado B. En los SMD ensamblados en el lado B del pcb, este proceso debe utilizarse cuando solo hay pin Sot o soic (28) o menos.

3. proceso de embalaje mixto de un solo lado:

Inspección de compra = > pasta de soldadura de serigrafía de superficie a de PCB (pegamento puntual) = > SMD = > secado (curado) = > soldadura de retorno = > limpieza = > plug - in = > soldadura de pico = > limpieza > inspección = > retrabajo

4. proceso de embalaje mixto de doble cara:

R: inspección de compra = > pegamento de parche de punto lateral B de PCB = > SMD = > solidificado = > volteado = > plug - in lateral a de PCB = > soldadura de pico de onda = > limpieza = > inspección = > retrabajo, pegado primero e insertado, adecuado para más componentes SMD que componentes separados

B: inspección de entrada = > plug - in del lado a del PCB (pin doblado) = > solapa = > pegamento de parche del lado B del PCB = > parche = > curado = > solapa = > soldadura de pico = > limpieza = > inspección = > reparación

Primero se inserta y luego se pega, adecuado para casos en los que hay más componentes individuales que los componentes SMD

C: inspección de compra = > pasta de soldadura de malla de alambre lateral a de PCB = > parche = > secado = > soldadura de retorno = > inserción, flexión de pin = > volteo = > pegamento de parche lateral B de PCB = > parche = > curado = > volteo = > soldadura de pico de onda = > limpieza = > inspección = > montaje mixto lateral a de retrabajo, instalación lateral B.

D: inspección de entrada = > pegamento de parche de punto lateral B de PCB = > SMD = > curado = > solapa = > pasta de soldadura de malla de alambre lateral a de PCB = > parche = > soldadura de retorno lateral a = > plug - in = > soldadura de pico lateral b = > limpieza = > Inspección = > retrabajo de instalación mixta de lado a y lado b, Soldadura de pico de onda e: inspección de compra = > pasta de soldadura de serigrafía de cara B de PCB (pegamento de parche de punto) = > SMD = > secado (curado) = > soldadura de retorno = > tablero de Philip = > soldadura de serigrafía de cara a de PCB = > SMD > secado = soldadura de retorno 1 (se Puede usar soldadura parcial) = > soldadura de pico de onda 2 (si hay pocas piezas, se puede usar soldadura manual) = > limpieza = > inspección = > retrabajo Instalación del lado a e instalación Mixta del lado B.

5. proceso de montaje de doble cara de la placa de PCB

R: inspección de compra, pasta de soldadura de serigrafía de superficie a de PCB (pegamento), parche, secado (curado), soldadura de retorno de superficie a, limpieza, volteo; Pasta de soldadura de malla de alambre del lado B de PCB (pegamento de parche), parche, secado, soldadura de retorno (preferiblemente solo para el lado b, limpieza, prueba, reparación)

Este proceso se aplica a la recogida cuando un gran smd, como el plcc, está conectado a ambos lados del pcb.

B: inspección de compra, pasta de soldadura de serigrafía de superficie a de PCB (punto de pegamento), parche, secado (curado), soldadura de retorno de superficie a, limpieza, volteo; Adhesivo de parche de punto lateral B de pcb, parche, curado, soldadura de pico de onda lateral b, limpieza, inspección, retrabajo) este proceso es adecuado para la soldadura de retorno en el lado a de la placa de pcb.