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La soldadura de placas de circuito es una parte importante de la tecnología electrónica. El diseño correcto de los puntos de soldadura y el buen proceso de procesamiento son los factores clave para una soldadura confiable. La llamada "fiabilidad" significa que los puntos de soldadura no solo tienen todos los bienes necesarios para la primera producción del producto, sino que también garantizan que el trabajo sea correcto durante toda la vida útil del producto electrónico.
Placa de circuito
1. las piezas de soldadura se pueden soldar
La calidad de la soldadura depende principalmente de la capacidad de la soldadura para humedecer la superficie de la pieza de soldadura, es decir, la humectabilidad de los dos materiales metálicos es la soldabilidad. Si la soldabilidad de la pieza de soldadura es pobre, es imposible soldar puntos de soldadura calificados. La soldabilidad se refiere a las propiedades de las piezas de soldadura y soldadura que forman una buena combinación bajo la acción de la temperatura adecuada y el flujo. No todos los materiales se pueden conectar a través de la soldadura. Solo algunos metales tienen una buena soldabilidad. En general, el cobre y sus aleaciones, oro, plata, zinc, níquel, etc., tienen una buena soldabilidad, mientras que el aluminio, el acero inoxidable y el hierro fundido tienen malas propiedades de soldabilidad. En general, la soldadura requiere flujos y métodos especiales.
2. la superficie de la pieza de soldadura debe limpiarse
Para lograr una buena combinación de soldadura y soldadura, la superficie de la soldadura debe mantenerse limpia. Incluso para las piezas de soldadura con buena soldabilidad, si hay óxido, polvo y aceite en la superficie de la pieza de soldadura. Asegúrese de limpiar antes de la soldadura, de lo contrario afectará la formación de la capa de aleación alrededor de la pieza de soldadura, y la calidad de la soldadura no se puede garantizar.
III. flujos adecuados
Hay muchos tipos de flujos y sus efectos son diferentes. Se deben seleccionar diferentes flujos de soldadura de acuerdo con diferentes procesos de soldadura y materiales de soldadura. Si la cantidad de flujo es excesiva, los efectos secundarios de los residuos de flujo aumentarán. Si el flujo es demasiado pequeño, el efecto del flujo será muy pobre. El flujo para la soldadura de productos electrónicos suele ser de colofonia. El flujo de Rosina no es corrosivo, puede eliminar la oxidación y mejorar la fluidez de la soldadura, lo que ayuda a humedecer la superficie de soldadura y hace que la soldadura sea brillante y hermosa.
4. temperatura de soldadura adecuada
La energía térmica es una condición esencial para la soldadura. Durante el proceso de soldadura, la energía térmica actúa extendiendo la soldadura a la pieza y aumentando la temperatura de la pieza de soldadura a la temperatura adecuada para formar una aleación metálica con la soldadura.
V. tiempo de soldadura adecuado
El tiempo de soldadura se refiere al tiempo necesario para que se produzcan cambios físicos y químicos durante el proceso de soldadura. Incluye el tiempo en que la pieza de soldadura alcanza la temperatura de soldadura, el tiempo de fusión de la soldadura, el tiempo en que el flujo funciona y la formación de aleaciones metálicas. El tiempo de soldadura de la placa de circuito impreso debe ser adecuado. Si el tiempo es demasiado largo, puede dañar las piezas de soldadura. Si es demasiado corto, no puede cumplir con los requisitos.
Método de soldadura de placas de circuito
En cuanto a los métodos de soldadura de placas de circuito, la mayoría de los métodos de soldadura por pequeños lotes son soldadura manual, mientras que para la producción a gran escala de productos electrónicos, se utilizan soldadura por inmersión y soldadura por pico.
Equipo de soldadura de placas de circuito
Durante todo el proceso de soldadura, se utiliza soldadura manual, y la mayoría de las herramientas utilizadas son soldadores eléctricos. El Soldador eléctrico se divide en Soldador eléctrico de calefacción externa y Soldador eléctrico de calefacción interna. Durante el proceso de soldadura de placas de circuito por lotes, el equipo utilizado es: soldador de pico de onda.
