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Uno Conocimientos básicos sobre el agujero de PCB

El agujero es uno de los componentes importantes de los PCB multicapa, y el costo de perforación suele representar entre el 30% y el 40% del costo de fabricación de los pcb. Desde el punto de vista de la función del agujero, se puede dividir en dos tipos: la conexión eléctrica entre capas y la fijación o localización del dispositivo. Desde el punto de vista tecnológico, los agujeros se dividen generalmente en tres categorías, a saber, los agujeros ciegos, los agujeros enterrados y los agujeros. Los agujeros ciegos se encuentran en la parte superior e inferior de la placa de circuito impreso y tienen cierta profundidad. Se utilizan para conectar líneas superficiales con líneas internas inferiores. La profundidad del agujero generalmente no supera una cierta proporción (diámetro del agujero). Los agujeros enterrados se refieren a los agujeros de conexión ubicados en la capa interior de la placa de circuito impreso y no se extienden a la superficie de la placa de circuito. Los dos tipos de agujeros mencionados se encuentran en la capa interior de la placa de circuito y se completan mediante un proceso de formación de agujeros a través antes de la laminación, y varias capas interiores pueden superponerse durante la formación de agujeros a través. El tercer tipo se llama a través del agujero, que penetra en toda la placa de circuito y se puede utilizar para la interconexión interna o como agujero de posicionamiento de montaje de componentes. Debido a que el agujero a través es más fácil de lograr en el proceso y es más barato, la mayoría de las placas de circuito impreso lo utilizan en lugar de los otros dos tipos de agujero a través. Desde el punto de vista del diseño, el agujero cruzado se compone principalmente de la perforación en el Medio y el área de revestimiento alrededor de la perforación. El tamaño de estas dos partes determina el tamaño del agujero. Cuanto menor sea el agujero, menor será su propia capacidad parasitaria, que es adecuada para circuitos de alta velocidad. Sin embargo, la reducción del tamaño del agujero también ha provocado un aumento de los costos y también está limitada por tecnologías de proceso como la perforación y la galvanoplastia.

Dos Sobre los condensadores parasitarios a través del agujero

Los condensadores parasitarios a través del agujero en sí tienen condensadores parasitarios para el parásito. El principal impacto de los condensadores parasitarios a través del agujero en el circuito es prolongar el tiempo de subida de la señal y reducir la velocidad del circuito. Aunque el efecto del retraso en el ascenso causado por los condensadores parasitarios de un solo agujero no es obvio, si el agujero se utiliza varias veces en el rastreo para cambiar entre capas, el diseñador todavía debe considerarlo cuidadosamente.

Tres Sobre la inducción parasitaria a través del agujero

Hay condensadores parasitarios e inductores parasitarios en el agujero. En el diseño de circuitos digitales de alta velocidad, el daño causado por la inducción parasitaria a través del agujero es a menudo mayor que el impacto de los condensadores parasitarios. Su inductor de serie parasitario debilitará la contribución del condensadores de derivación y debilitará el efecto de filtrado de todo el sistema eléctrico. El diámetro del agujero tiene un menor impacto en la inducción, mientras que la longitud del agujero tiene el mayor efecto en la inducción. Cuando pasa una corriente de alta frecuencia, la resistencia generada por el agujero ya no se puede ignorar. En particular, al conectar la capa de alimentación y la formación de tierra, el condensadores de derivación deben pasar por dos agujeros, de modo que la inducción parasitaria a través del agujero se duplicará.

IV. sobre el uso de los agujeros

1. teniendo en cuenta el costo y la calidad de la señal, elija un tamaño razonable a través del tamaño. Si es necesario, se puede considerar el uso de diferentes tamaños de orificios. Por ejemplo, para las fuentes de alimentación o los agujeros de tierra, se puede considerar el uso de tamaños más grandes para reducir la resistencia, y para los rastros de señal, se pueden usar agujeros más pequeños. Por supuesto, a medida que el tamaño del agujero disminuye, el costo correspondiente también aumentará.

2. las dos fórmulas discutidas anteriormente pueden concluir que el uso de PCB más delgados favorece la reducción de dos parámetros parasitarios a través del agujero.

3. trate de no cambiar el número de capas de rastros de señal en el tablero de pcb, es decir, trate de no usar agujeros innecesarios.

4. los pines de la fuente de alimentación y el suelo deben perforarse cerca, y los cables entre los agujeros y los pines deben ser lo más cortos posible. Se considera perforar varios agujeros en paralelo para reducir la inducción equivalente.

5. coloque algunos agujeros a través de tierra cerca de los agujeros a través de la capa de cambio de señal para proporcionar la ruta de retorno más cercana a la señal. Incluso puede colocar algunos agujeros de tierra redundantes en el pcb.

6. para las placas de PCB de alta densidad y alta velocidad, se puede considerar el uso de microporos.