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Explicación del procesamiento de placas de circuito de PCB multicapa de alta precisión
Con el desarrollo de la tecnología electrónica moderna y la alta velocidad e integración de chips, el entorno electromagnético dentro y fuera de varios sistemas de equipos electrónicos se ha vuelto más complejo, por lo que el procesamiento de PCB multicapa es particularmente importante. En comparación con los paneles individuales, los paneles de doble cara tienen mayores requisitos para el proceso y la tecnología de procesamiento. Es un procesamiento de PCB multicapa laminado y de alta calidad.
1. características de resistencia de la placa de circuito impreso
Según la teoría de la transmisión de la señal, la señal es una función de las variables de tiempo y distancia, por lo que cada parte de la señal conectada puede cambiar. Por lo tanto, se determina la resistencia de ca de la conexión, es decir, la relación entre el cambio de voltaje y el cambio de corriente, como la resistencia característica de la línea de transmisión (resistencia característica): la resistencia característica de la línea de transmisión solo está relacionada con las características de la propia conexión de la señal. En el circuito real, la resistencia del propio cable es menor que la resistencia de distribución del sistema. En los circuitos de alta frecuencia, la resistencia característica depende principalmente de la resistencia de distribución traída por el capacitor de distribución unitaria conectado y el inductor de distribución unitaria. La resistencia característica de la línea de transmisión ideal solo depende de la capacidad de distribución unitaria conectada y la inducción de distribución unitaria.
2. cálculo de la resistencia característica de la placa de circuito impreso
La relación proporcional entre el tiempo de subida de la señal y el tiempo necesario para transmitirla al extremo receptor determina si la conexión de la señal se considera una línea de transmisión. La relación proporcional específica se puede explicar por la siguiente fórmula: si la longitud de conexión del cable en el tablero de PCB es mayor que L / b, el cable de conexión entre las señales puede considerarse como el cable de transmisión. A partir de la fórmula de cálculo de la resistencia equivalente de la señal, la resistencia de la línea de transmisión se puede expresar con la siguiente fórmula: en el caso de alta frecuencia (decenas a cientos de mhz), cumple con WL > R (por supuesto, en un rango de frecuencia de señal superior a 109 hz, entonces esta relación debe estudiarse cuidadosamente teniendo en cuenta el efecto cutáneo de la señal). Entonces para una línea de transmisión, su resistencia característica es una constante. El fenómeno de la reflexión de la señal se debe a una inconsistencia entre la resistencia característica del extremo conductor de la señal y la línea de transmisión y la resistencia del extremo receptor. Para los circuitos cmos, la resistencia de salida del extremo conductor de la señal es relativamente pequeña, decenas de ohms. La resistencia de entrada del extremo receptor es relativamente grande.
3. control de resistencia característica de la placa de circuito impreso
La resistencia característica de los cables en la placa de circuito impreso es un indicador importante del diseño del circuito. Especialmente en el diseño de PCB de circuitos de alta frecuencia, es necesario considerar si la resistencia característica de los cables es consistente con la resistencia característica requerida por el equipo o la señal y si coinciden. Por lo tanto, en el diseño de fiabilidad del diseño de pcb, hay dos conceptos a los que hay que prestar atención.
4. control de resistencia de la placa de circuito impreso
Hay varias transmisiones de señal en el conductor de la placa de circuito. Cuando es necesario aumentar su frecuencia para aumentar su velocidad de transmisión, si el propio circuito varía debido a factores como el grabado, el espesor de la pila, el ancho del cable, etc., el valor de la resistencia cambia y se distorsiona. Por lo tanto, el valor de Resistencia del conductor en la placa de circuito de alta velocidad debe controlarse dentro de un cierto rango, que se llama "control de resistencia". Los principales factores que afectan la resistencia del rastro de PCB son el ancho del cable de cobre, el grosor del cable de cobre, la constante dieléctrica del medio, el grosor del medio, el grosor de la almohadilla, el camino del cable de tierra y el rastro alrededor del rastro. Por lo tanto, al diseñar el pcb, es necesario controlar la resistencia de los rastros en el tablero para evitar interferencias electromagnéticas y problemas de integridad de la señal, como la reflexión de la señal, en la medida de lo posible, y garantizar la estabilidad del uso real del pcb. El método de cálculo de la resistencia de la línea de MICROSTRIP y la línea de banda en el PCB puede referirse a las fórmulas empíricas correspondientes.
