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En los últimos años, con el desarrollo del Big data y la expansión del campo tecnológico, muchas tareas aparentemente irrelevantes se han acercado cada vez más. La industria de placas de circuito impreso en la era del Big data también se está extendiendo a más campos y puestos de trabajo.
1. tendencias futuras de la electrónica automotriz y demanda de trabajo de PCB
El primer capítulo es "requisitos y tendencias de la electrónica automotriz para placas de circuito" del Sr. tan shaolian. Con una rica experiencia laboral y una aguda capacidad de observación, tan shaolian propuso que la electrónica automotriz ha estado buscando más procesos tecnológicos que se ajusten a las características de los tiempos en los tres campos de la potencia, la seguridad y la comodidad. Pero con la falta de electricidad, el cambio climático y la incertidumbre sobre varios factores relacionados con los productos electrónicos automotrices se han sacudido. La protección del medio ambiente y la globalización se han convertido en dos tendencias principales en el desarrollo de productos electrónicos automotrices. Bajo estas dos tendencias principales, se trata de ahorro de energía y reducción de emisiones, reciclaje de energía, integración de funciones de productos automotrices relacionados, control de costos y otros problemas. Sobre la base de cómo adaptarse mejor al desarrollo de estas dos tendencias principales, tan shaolian cree que el trabajo de PCB debe presentar los siguientes requisitos.
(1) en lo que respecta a los requisitos actuales, sobre la base de la tecnología existente, las placas de circuito electrónico automotrices pueden alcanzar el nivel de 1,5a / m3, pero con el uso de la tecnología de cobre grueso en las placas de circuito y en el futuro, los chips se incrustarán en las placas de circuito. Además de la posibilidad de galvanoplastia selectiva, también hay mayores requisitos para una mayor corriente adicional.
(2) en cuanto a los requisitos de voltaje, el desarrollo de funciones electrónicas automotrices requiere un voltaje adicional más alto para coincidir en cierta medida con el desarrollo de la demanda general. La placa de circuito debe considerar cómo disipar el calor a un voltaje tan grande. Por lo tanto, el desarrollo futuro de placas de circuito electrónico automotrices puede comenzar con más materiales de placas de circuito para responder positivamente a las necesidades de innovación y desarrollo.
(3) bajo los requisitos técnicos de los principales planes obligatorios de integración de componentes y multichip, los requisitos de miniaturización de los componentes electrónicos automotrices también son cada vez más altos. Esto requiere que el trabajo de la placa de circuito se pueda mejorar constantemente, limitando la tecnología de componentes cada vez más pequeños a la placa de circuito para satisfacer las necesidades de desarrollo de la electrónica automotriz.
Además, al referirse a los requisitos para los proveedores de placas de circuito, tan shaolian cree que los proveedores deben comprender el impacto de los mecanismos de falla causados es es por las interacciones en la cadena de suministro, planean aumentar la capacidad de carga de los componentes funcionales y continuar ajustando la cadena de suministro de PCB con el objetivo de cero errores.
2. cambios en los métodos y necesidades de producción de PCB bajo el desarrollo de la contabilidad inteligente cognitiva
La inteligencia artificial tiene una historia de 60 años, y con la aparición de la industria 4.0 y el Big data, está a punto de aparecer una nueva generación de innovación inteligente. La industria manufacturera también ha cambiado de la industria 3.0 a la industria 4.0. En este sentido, el orador principal, el Sr. Lu binyi, pronunció un discurso titulado "oportunidades y desafíos de la contabilidad inteligente cognitiva de placas de circuito". Lu binyi mencionó que debido a los cambios en los métodos de fabricación, se necesitan supercomputadoras y dispositivos de ti para servir a los seres humanos de manera más inteligente y rápida, y tener más datos y funciones de análisis inteligentes. Esto se debe en parte a la mayor demanda de tecnología y cantidad de pcb. Por lo tanto, para el trabajo de pcb, ya sea desde la parte delantera (teléfonos inteligentes, tabletas, etc.), la parte media (routers, estaciones base, etc.) o incluso la parte trasera (supercomputadoras), se debe seguir el ritmo de la industria 4.0 y acelerar el desarrollo e innovación de tecnologías relacionadas. Según el informe de IBM sobre los envíos de PCB en varios países, se puede ver que los envíos de PCB de China ocupan actualmente una posición de liderazgo entre los productos de gama media y baja, mientras que los envíos de productos de PCB de alta gama se concentran en japón, Corea del Sur y otros países. Esto significa que los PCB de nuestro país tienen otra forma de pasar de productos de gama baja a productos de gama alta. Esta salida es ampliar la capacidad de producción de placas duras y blandas y sustratos ic, aumentar la formación del personal, abrir canales de información comercial más relajados, así como canales de cooperación social e interconexión de pcb. La influencia alcanzó nuevas alturas.
