Tecnología de PCB - ¿Fabricante de placas de pcb: ¿ qué es la tecnología esc?

Lo que es la tecnología ESC en la actualidad, los requisitos nacionales para la protección del medio ambiente son cada vez más altos, y los esfuerzos en la gobernanza de los enlaces también son cada vez mayores. Este es tanto un desafío como una oportunidad para las fábricas de pcb. Si la fábrica de PCB está decidida a resolver el problema de la contaminación ambiental, entonces los productos de placas de circuito flexibles FPC pueden estar a la vanguardia del mercado y la fábrica de PCB puede obtener oportunidades para un mayor desarrollo. La innovación tecnológica está evolucionando y cambiando constantemente. Por ejemplo, en el procesamiento de chips smt, además de los métodos de procesamiento de chips de placas de circuito PCB más comunes y la pasta de soldadura impresa a través de la soldadura de retorno, también tenemos muchas cosas según las características del producto. Procesos especiales, como smt, plug - in dip, etc., en los que ESC también es un proceso de soldadura.

La tecnología ESC (unión de soldadura por sellado de resina epóxido) es un método de soldadura por sellado de resina epóxido, que utiliza un nuevo tipo de soldadura envuelta en resina para calentar la conexión. La tecnología ESC es una nueva tecnología que reemplaza a ACF y puede simplificar los procesos y reducir los costos.

1. procesos técnicos ESC

Primero, aplicar el pegamento de resina de pasta de soldadura a la almohadilla de la placa dura, luego alinear y fijar los Electrodos de la placa blanda a la almohadilla de la placa dura, y finalmente lograr la soldadura y el curado de la resina al mismo tiempo mediante calentamiento y extrusión.

2. comparación de las tecnologías ESC y ACF

Porque la tecnología ACF tiene algunos defectos en la operación y la resistencia a la conexión. El proceso de ACF es más complejo que el de esc. En comparación con acf, ESC tiene las siguientes ventajas:

1. el proceso es simple y ahorra espacio para pegar la cinta acf;

2. soldadura + solidificación de resina, fortalecer el arco de conexión y mejorar la fiabilidad;

3. más áreas de aplicación.

3. aplicación de la tecnología ESC

1. nuevos avances en el proceso de montaje de chips invertidos. La tecnología ESC puede realizar la soldadura de retorno del chip invertido y la solidificación del relleno inferior.

2. tecnología mm - ESC (tecnología de combinación de módulos y módulos).

3. tecnología de unión entre sustratos sin conectores para teléfonos móviles de nueva generación

El uso de la tecnología ESC permite una conexión sin conectores entre los cinco módulos de la nueva generación de lenguaje electrónico móvil, ahorrando así espacio, reduciendo el grosor de la máquina y mejorando la resistencia y fiabilidad de la conexión. Entrega puntual

A lo largo de los años, estamos orgullosos de mantener una tasa de entrega puntual del 99%. Trabajamos tres turnos para asegurarnos de que sus PCB puedan aparecer en su escritorio lo antes posible como estaba previsto. Puede elegir DHL y otros servicios de mensajería para equilibrar la velocidad y el presupuesto. Solo utilizamos los servicios proporcionados por empresas confiables y de buena reputación.

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