Tecnología de PCB - Discusión de Aoi / MDDA / TIC / fvt / FCT de varios métodos de prueba después del montaje de la placa de circuito

Discusión de Aoi / MDDA / TIC / fvt / FCT de varios métodos de prueba después del montaje de la placa de circuito

En la actualidad, los métodos de prueba de la industria para las placas pcba se pueden dividir aproximadamente en tres partes: aoi, TIC / MDA y fvt / fct. Además, algunas personas usan rayos X para un examen completo en línea, pero esto no es común, por lo que este artículo no se incluirá en la discusión.

A continuación discutiremos aproximadamente la capacidad de estos tres métodos de prueba, porque los tres métodos actuales tienen sus propias ventajas y desventajas, por lo que es difícil reemplazar los otros dos métodos por un método, a menos que alguien piense que el riesgo es pequeño e insignificante.

Aoi (inspección óptica automática):

Con el progreso y la madurez de la tecnología de imágenes, Aoi ha sido adoptado gradualmente por muchas líneas de producción de smt. Su método de detección es utilizar la comparación de imágenes, por lo que debe haber una muestra de oro considerada un buen producto y registrar su imagen. Luego se comparan otras tablas con imágenes del modelo estándar para juzgar si son buenas o malas.

Por lo tanto, Aoi básicamente puede determinar si hay piezas faltantes, lápidas, piezas equivocadas, desviaciones, puentes, soldadura vacía, etc. en la placa de circuito ensamblada; Pero no puede identificar directamente la propiedad de soldadura bajo la pieza, como bga IC o qfn ic, y para la soldadura falsa y fría, es difícil juzgar por aoi. Además, si las características de la pieza han cambiado o hay microcracks, es difícil identificarla a través de aoi.

En general, la tasa de error de juicio de AOI es muy alta y se necesita un período de ajuste de la máquina por ingenieros experimentados para estabilizarse. Por lo tanto, cuando se lanzó inicialmente el nuevo Consejo de administración, se necesitaba mucha mano de obra para juzgar si el Consejo de Administración problemático establecido por Aoi era realmente problemático.

TIC / MDA (prueba en línea / analizador de defectos de fabricación):

Métodos de prueba tradicionales. Las características eléctricas de todos los componentes pasivos se pueden probar a través de puntos de prueba. Algunas máquinas de prueba avanzadas incluso pueden ejecutar programas en la placa de circuito a probar y hacer algunas pruebas funcionales en las que los programas pueden funcionar. Si la mayoría de las funciones se pueden completar a través del programa, se puede considerar cancelar el siguiente fvt (prueba funcional).

Puede capturar las piezas que faltan, lápidas, piezas equivocadas, puentes, antipolaridad y puede medir aproximadamente la soldabilidad de las piezas activas (ic, bga, qfn), pero no se aplica a la soldadura vacía, falsa y fría. Por supuesto, debido a que este problema de soldabilidad es intermitente, si se encuentra durante la prueba, pasará.

Su desventaja es que debe haber suficiente espacio en la placa de circuito para colocar el punto de prueba. Si el accesorio no está diseñado adecuadamente, las piezas electrónicas en la placa de circuito, e incluso las marcas en la placa de circuito, se dañan debido a la acción mecánica. cuanto más avanzado es el accesorio de prueba, más caro es el precio, y algunos incluso alcanzan el millón de yuanes.

Fvt / FCT (prueba de verificación funcional):

Los métodos tradicionales de prueba funcional suelen combinarse con TIC o malondialdehído. La razón por la que es necesario coincidir con TIC o MDA es que las pruebas funcionales en realidad requieren una conexión eléctrica con la placa de circuito. Si el circuito de algunas fuentes de alimentación está cortocircuito, es fácil dañar la placa medida. En casos graves, la placa de circuito puede incluso quemarse. Preocupaciones de An.

Las pruebas funcionales tampoco pueden saber si las características de las piezas electrónicas cumplen con los requisitos originales, es decir, no pueden medir el rendimiento del producto; Además, algunos circuitos de derivación no se pueden medir a través de pruebas funcionales universales, lo que debe considerarse.

Las pruebas funcionales deben ser capaces de capturar la soldabilidad de todas las piezas, piezas defectuosas, puentes, cortocircuitos, etc., excepto los circuitos de derivación, y los problemas de soldadura vacía, falsa y fría pueden no ser completamente detectados.

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