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En la industria de placas de circuito, a menudo escucho la palabra medio agujero. ¿¿ no son todos estos agujeros redondos? ¿¿ por qué solo hay medio agujero? Muchos amigos no lo saben muy bien. El siguiente pequeño editor lo explicará en detalle. ¿ cuál es el significado de la mitad superior del agujero de la placa de circuito? A qué problemas se debe prestar atención al producir la mitad del agujero.
El medio agujero de la placa de circuito introduce que el PCB modular está básicamente diseñado con medio agujero, principalmente para facilitar la soldadura, el área del módulo es pequeña y los requisitos funcionales son más altos. El medio agujero habitual es un agujero diseñado en el borde más marginal de un solo pcb, la mitad del Gong se corta en forma de gong, dejando solo la mitad del agujero en el pcb, comúnmente conocido como medio agujero.
La definición de medio agujero metálico (ranura), una vez perforado, luego perforado de nuevo, el proceso de formación y, finalmente, conservar la mitad del agujero metálico (zanja). En pocas palabras, los agujeros metálicos en el borde de la placa se cortan por la mitad y el borde de la placa se semimetal. El procesamiento de agujeros ya es un proceso muy maduro.
Tenga en cuenta que la tecnología de medio agujero de la placa de circuito todos los agujeros de PCB de medio agujero metálicos deben perforarse en el patrón después de la galvanoplastia, y antes de grabar, perforar un agujero en la intersección de ambos extremos del medio agujero.
1. el Departamento de ingeniería formula el proceso mi de acuerdo con el proceso de medio agujero.
2. el medio agujero metálico es el segundo medio agujero perforado durante la primera perforación (o gong), después de la imagen recubierta y antes del grabado. Se debe considerar si el cobre se expondrá al formar la ranura del Gong y al mover el medio agujero perforado al dispositivo.
3. agujero derecho (medio agujero perforado)
R. completar primero la perforación y luego voltear la placa (o la dirección del espejo); Perforar el agujero izquierdo
El objetivo es reducir el tirón del taladro sobre el cobre en el agujero medio, lo que resulta en una falta de cobre en el agujero.
4. el tamaño de la boquilla del taladro para perforar medio agujero depende de la distancia entre las líneas de contorno.
5. dibuja la película de resistencia a la soldadura, toma la brecha del Gong como punto de parada y abre la ventana para aumentar el tratamiento de 4mil.
Sobre la base de años de experiencia en la producción, se recomienda que los diseñadores modifiquen al diseñar el circuito para cambiar la distancia entre la línea de borde y el centro del agujero. El diseño general es colocar el centro del agujero en la línea del borde y mover el Centro de control hacia abajo. Por ejemplo, el diámetro del agujero es de 1,4 mm, la distancia entre los dos agujeros es de 2,54 mm, la línea del borde de la placa está a 0,33 mm del Centro del agujero y el espesor de la placa es de 0,6 mm.
El ángulo entre la línea de corte del punto de corte de la pared y el camino de la fresadora solía ser de 90 grados, pero esta vez fue de unos 60 grados. Debido a que la línea de borde de la placa está a cierta distancia del Centro del agujero, el ángulo de corte de la fresadora cambia y el espesor de la placa es muy pequeño, por lo que el cobre en el agujero no es fácil de extraer. La mejora simultánea del diseño y la producción de pequeños lotes de PCB puede mejorar en gran medida la tasa de rendimiento de la producción de placas de medio agujero de pcb.
