Tecnología de PCB - Conocimientos básicos sobre el procesamiento de la apariencia de PCB

Un sustrato de papel de un solo lado con una gran cantidad de agujeros y formas complejas y un sustrato de tela de vidrio epoxidado con agujeros no metálicos de doble Cara.

Estampado: producción en masa. Por lo general, se utilizan uno o varios juegos de moldes para el estampado.

Procesamiento de formas: las placas de circuito impreso suelen utilizar estampados para producir grandes volúmenes de formas unilaterales y dobles. De acuerdo con el tamaño de la placa de impresión, se puede dividir en molde superior e inferior y molde inferior.

Procesamiento compuesto: los agujeros y agujeros de la placa de impresión, así como los agujeros y la forma, requieren una alta precisión. Al mismo tiempo, para acortar el ciclo de fabricación y aumentar la productividad, se utilizan moldes compuestos para mecanizar simultáneamente la forma de agujeros y placas individuales. La clave para el procesamiento de placas impresas con moldes es el diseño y procesamiento de moldes, que requieren conocimientos técnicos profesionales. Además, la instalación y puesta en marcha del molde también es muy importante. En la actualidad, la mayoría de los moldes de las fábricas de PCB son procesados por fábricas externas.

Precauciones para la instalación del molde:

Seleccione el punzón (incluido el modelo y el tonelaje) de acuerdo con la presión de punzonado, el tamaño del molde y la altura de cierre calculada por el diseño del molde.

Abra el punzón y verifique completamente si el embrague, el freno, el deslizador y otros componentes son normales, si el mecanismo de operación es confiable y no hay punzonado continuo.

Las juntas debajo del molde suelen ser de 2 piezas y deben molirse simultáneamente en la trituradora para garantizar que el molde esté instalado de manera paralela y vertical. La posición de salto de la Junta no impide la descarga y debe estar lo más cerca posible del Centro del molde.

Se deben preparar varios juegos de tornillos de presión y de presión de cabeza en T para su uso con moldes. La parte delantera de la placa de presión no puede tocar la pared recta del molde inferior. La tela de arena debe colocarse entre las superficies de contacto y los tornillos deben apretarse.

Al instalar el molde, preste especial atención a los tornillos y tuercas en el molde inferior y no toque el molde superior (el molde superior baja y cierra)

Al ajustar el molde, utilice la Operación manual en lugar de la Operación manual tanto como sea posible.

Para mejorar las propiedades de estampado del sustrato, el sustrato de papel debe calentarse. La temperatura es preferentemente de 70 a 90 grados centígrados.

Los defectos de calidad de los agujeros y la forma de la placa impresa estampada en el molde son los siguientes: protuberancias circundantes del agujero o deformación o estratificación de la lámina de cobre; Hay una grieta entre el agujero y el agujero; La posición de perforación no es vertical o la perforación en sí no es vertical; Las burras son grandes; La sección transversal es áspera; La placa de circuito impreso estampada se dobla en la forma de la parte inferior de la olla; Los residuos saltaron; Los residuos están bloqueados. Los pasos de inspección y análisis son los siguientes: comprobar si la presión y la rigidez del punzón son suficientes; Si el diseño del molde es razonable y si la rigidez es suficiente; Si la precisión de mecanizado de los moldes convexos y cóncavos, así como la columna guía y la manga guía, es concéntrica y vertical. Si el espacio de cooperación es uniforme. Si la brecha entre convexidad y cóncava es demasiado pequeña o demasiado grande, se producirán defectos de calidad, que son los problemas más importantes en el diseño, procesamiento, puesta en marcha y uso del molde. Los bordes de los moldes convexos y cóncavas no permiten redondos redondeados o redondeados. Los punzones no permiten punzones, especialmente cuando se estampan, ya sean conos positivos o invertidos. Durante el proceso de producción, se debe prestar atención a si el borde del cuchillo del punzón y la matriz está desgastado. Si la boca de descarga es razonable y si la resistencia es pequeña. Si la placa de empuje y la barra de punzonado son razonables y si la fuerza es suficiente. El grosor de la hoja a estampar y la fuerza de Unión del sustrato, la cantidad de pegamento, la fuerza de unión con la lámina de cobre y la humedad de precalentamiento y el tiempo también son factores a tener en cuenta al analizar los defectos de calidad del estampado.

El procesamiento de agujeros y formas puede utilizar el método de troquelado para blanquear la placa de impresión. Para el procesamiento de PCB simples o PCB que no requieren altos requisitos, se puede usar punzonado. Es adecuado para la producción de PCB de bajo nivel y alta capacidad con requisitos bajos y requisitos de bajo perfil, y tiene un bajo costo.