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En la industria de placas de circuito, especialmente en el Departamento de ingeniería, a menudo escuchamos términos como agujeros y almohadillas. Muchos amigos no entienden lo que significa. Hablemos en detalle sobre el significado de los agujeros y las almohadillas. ¿En la producción, ¿ cuál es la diferencia entre los métodos de procesamiento?
El agujero de introducción del agujero a través de la placa de circuito se llama agujero a través y se divide en agujero a través, agujero ciego y agujero enterrado. Se utiliza principalmente para conectar cables eléctricos en diferentes capas de la misma red, generalmente sin componentes de soldadura. En:
1. los agujeros ciegos se utilizan para conectar circuitos superficiales e internos (solo para placas multicapa, es decir, solo se puede ver una cabeza del agujero y la otra no penetra en la placa).
2. los agujeros enterrados son la conexión entre la capa interior y la capa interior (solo para placas multicapa, los agujeros enterrados no se pueden ver en el exterior)
3. los agujeros a través son agujeros que penetran en la superficie y la parte inferior y se utilizan para la interconexión interna o como agujeros de posicionamiento de instalación para componentes.
Lo único que se utiliza para conectar el circuito es a través del agujero, que tiene un tamaño muy pequeño. Los agujeros utilizados para instalar componentes de soldadura suelen ser más grandes que los agujeros a través. El agujero está compuesto por perforación y almohadilla.
La comprensión más simple es que la almohadilla es un agujero más grande para soldar componentes. El agujero de paso es muy pequeño, solo un agujero que conecta diferentes capas de líneas.
De una manera profesional y sencilla:
1. el agujero es un agujero que conecta la capa media y la capa de dos o más capas; Se caracteriza por la conductividad eléctrica y no se utiliza para la soldadura;
2. la perforación es un agujero mecánico en la placa de PCB para el montaje. No necesariamente tiene propiedades eléctricas y no se puede soldar;
3. las almohadillas se utilizan para fijar superficies perforadas o doradas de equipos electrónicos (almohadillas de superficie smd), que se caracterizan por su conductividad eléctrica y pueden soldarse.
La almohadilla de introducción de la almohadilla de circuito se llama almohadilla de soldadura y se divide en almohadilla de soldadura de pin y almohadilla de montaje de superficie; La almohadilla de pin tiene agujeros de soldadura, que se utilizan principalmente para soldar componentes de pin; Por su parte, la almohadilla de montaje de superficie no tiene agujeros de soldadura y se utiliza principalmente para soldar componentes de montaje de superficie.
El agujero a través desempeña principalmente el papel de conexión eléctrica, el diámetro del agujero a través es generalmente pequeño, por lo general, siempre y cuando la tecnología de procesamiento de placas se pueda hacer, es suficiente, la superficie del agujero a través se puede aplicar con tinta de soldadura o sin tinta de soldadura; Y la almohadilla no solo se utiliza para conexiones eléctricas, sino que también desempeña un papel de fijación mecánica. el diámetro del agujero de la almohadilla (por supuesto, la almohadilla de pin) debe ser lo suficientemente grande como para pasar por el pin del componente, de lo contrario causará problemas de producción;
Además, la superficie de la almohadilla no debe tener tinta de soldadura bloqueada, ya que esto afecta a la soldadura y generalmente se aplica flujo a la superficie de la almohadilla al hacer la placa; También está el tamaño del agujero de la almohadilla (cuando se refiere a la almohadilla de pin), que también debe cumplir con ciertos estándares, de lo contrario no solo afectará la soldadura, sino que también causará inestabilidad en la instalación.
Diferentes métodos de tratamiento 1. Aunque los agujeros de via están indicados en el diseño, se perforan tanto como sea posible. Luego debe pasar por pasos tecnológicos como la deposición de cobre, y el tamaño real final del agujero será aproximadamente 0,1 mm menor que el tamaño del agujero de diseño. Por ejemplo, si el agujero se establece en 0,5 mm, el agujero real después de la finalización es de solo 0,4 mm.
2. el diámetro del agujero del PAD aumentará en 0,15 mm al perforar. Después del proceso de hundimiento del cobre, el tamaño del agujero es ligeramente superior al tamaño del agujero de diseño, unos 0,05 mm. por ejemplo, si el tamaño del agujero de diseño es de 0,5 mm, el tamaño del agujero de perforación es de 0,65 mm y el tamaño del agujero terminado es de 0,55 mm.
3. en algunos procesos de PCB por defecto, via estará cubierta por aceite verde, que puede ser bloqueado por aceite verde y no se puede soldar. El punto de prueba tampoco se puede completar.
4. el ancho mínimo del anillo de soldadura via es de 0,15 mm (en el proceso general) para garantizar un chapado de cobre confiable.
5. la anchura mínima del anillo de soldadura de la almohadilla es de 0,20 mm (en el proceso general) para garantizar la adherencia de la almohadilla.
