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La introducción de la placa de circuito FPC a través del agujero a través del enchufe desempeña un papel en la interconexión y conducción del circuito. El desarrollo de la industria electrónica también ha impulsado el desarrollo de placas de circuito fpc, y también plantea mayores requisitos para el proceso de fabricación de placas de impresión y la tecnología de instalación de superficie. La tecnología de conexión de placas de circuito FPC surgió y, al mismo tiempo, debe cumplir con los siguientes requisitos: 1. Hay cobre en el agujero y la máscara de soldadura se puede insertar o no; 2. el estaño y el plomo deben estar presentes en el agujero y tener ciertos requisitos de espesor (4 micras), y la tinta de soldadura no debe entrar en el agujero, lo que hace que las cuentas de estaño se escondan en el agujero; 3. los agujeros a través deben tener agujeros de tapón de tinta de soldadura resistente, opacos, sin anillos de estaño, cuentas de estaño y requisitos de planitud. a medida que los productos electrónicos se desarrollan en una dirección "ligera, delgada, corta y pequeña", las placas de circuito FPC también han crecido a alta densidad y dificultad. Por lo tanto, ha surgido un gran número de placas de circuito SMT y bga fpc, que los clientes deben conectar al instalar componentes. Kong tiene cinco funciones principales: 1. Cuando la placa de circuito FPC se solda por ondas, se evita que el sustrato del circuito FPC se cortocircuite por estaño a través del agujero a través de la superficie del elemento; Especialmente cuando ponemos el agujero cruzado en la almohadilla bga, primero debemos hacer el agujero y luego chapado en oro, lo que facilita la soldadura bga. Evitar que el flujo permanezca en el agujero;
3. una vez completada la instalación de la superficie y el montaje de los componentes de la fábrica de electrónica, el PCB debe ser aspirado al vacío y la presión negativa debe formarse en la máquina de prueba para completarse: 4. Evitar que la pasta de soldadura superficial fluya hacia el agujero, causando soldadura falsa y afectando la posición 5. Evitar que la bola de estaño aparezca durante la soldadura de pico, causando un cortocircuito. el IPCB estará encantado de ser su socio comercial. Nuestro objetivo de negocio es convertirnos en el fabricante de prototipos de PCB más profesional del mundo. Con más de una década de experiencia en este campo, nos comprometemos a satisfacer las necesidades de los clientes de diferentes industrias en términos de calidad, entrega, rentabilidad y cualquier otro requisito exigente. Como uno de los fabricantes de PCB y ensambladores SMT más experimentados de china, estamos orgullosos de ser su mejor socio comercial y buen amigo en todos los aspectos de sus necesidades de pcb. Nos esforzamos por hacer que su trabajo de I + D sea fácil y sin preocupaciones. la compañía de garantía de calidad ha pasado la certificación de sistemas de gestión de calidad como iso9001: 2008, iso14001, ul y CQC para producir productos de PCB estandarizados y calificados, dominar técnicas de proceso complejas y utilizar equipos profesionales como Aoi y exploración aérea para controlar la producción y las máquinas de detección de rayos X. Finalmente, realizaremos una doble inspección fqc de la apariencia para garantizar que se envíen de acuerdo con los estándares IPC II o IPC III. no somos agentes en la fábrica de placas de circuito impreso. nuestra fábrica se encuentra en china. Durante décadas, Shenzhen ha sido conocido como el Centro Mundial de investigación y desarrollo y fabricación electrónica. Nuestras fábricas y sitios web han sido aprobados por el Gobierno chino, por lo que puede saltarse los intermediarios y comprar productos en nuestro sitio web con confianza. Debido a que somos una fábrica directa, por eso el 100% de nuestros clientes antiguos continúan comprando en ipcb.
