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El alambre de cobre de la placa de circuito impreso se cae y el alambre de cobre de la placa de circuito impreso se cae (también conocido como cobre invertido). las fábricas de placas de circuito impreso dicen que se trata de un problema de laminación y requieren que sus plantas de producción asuman graves pérdidas. Según muchos años de experiencia en el manejo de quejas de clientes, las razones comunes para verter cobre en las fábricas de PCB son las siguientes: 1. Razón del proceso de fabricación del laminado: en circunstancias normales, siempre que el laminado se caliente durante más de 30 minutos, la lámina de cobre y el prepreg se combinan básicamente completamente, por lo que la supresión generalmente no afecta la fuerza de unión entre la lámina de cobre y el sustrato en el laminado. Sin embargo, en el proceso de apilamiento y apilamiento de laminados, si el PP está contaminado o la superficie subbrillante de la lámina de cobre está dañada, la fuerza de unión entre la lámina de cobre y el sustrato después de la apilamiento también será insuficiente, lo que dará lugar a la localización (solo para letras grandes) o a la caída esporádica de cables de cobre, Pero la resistencia a la descamación de la lámina de cobre cerca del cable cortado no será Anormal.
2. razones de las materias primas de las placas laminadas: 1. Como se mencionó anteriormente, las láminas de Cobre electrolítico ordinarias son productos galvanizados o chapados en cobre en lana. Si el pico de la lámina de lana es anormal durante el proceso de producción o cuando se galvaniza / recubre de cobre, la rama cristalina de la lámina no es buena, lo que resulta en una resistencia insuficiente a la descamación de la propia lámina de cobre. Después de convertir la mala lámina en pcb, cuando se inserta en la fábrica de electrónica, el cable de cobre se caerá debido al impacto de una fuerza externa. Este mal rechazo del cobre desprende el alambre de cobre y observa la superficie áspera de la lámina de cobre (es decir, la superficie en contacto con el sustrato). No habrá erosión lateral obvia, pero la resistencia a la descamación de toda la lámina de cobre será muy pobre. Mala adaptabilidad de la lámina de cobre y la resina: ahora se utilizan algunos laminados con propiedades especiales, como las placas htg. debido a los diferentes sistemas de resina, el agente de curado utilizado es generalmente la resina pn. la estructura de la cadena molecular de la resina es simple. El bajo grado de entrecruzamiento requiere el uso de láminas de cobre con picos especiales para coincidir. en la producción de laminados, el uso de láminas de cobre no coincide con el sistema de resina, lo que resulta en una resistencia insuficiente a la descamación de las láminas metálicas recubiertos de láminas y una mala caída de los cables de cobre al insertarse. III. Factores de proceso de la fábrica de pcb: 1. La lámina de cobre fue grabada en exceso. Las láminas de Cobre electrolítico utilizadas en el mercado son generalmente galvanizadas en un solo lado (comúnmente conocidas como láminas grises) y cobre en un solo lado (comúnmente conocidas como láminas rojas). El cobre generalmente lanzado suele ser cobre galvanizado de más de 70um. Las láminas por debajo de 18um, las láminas rojas y las láminas grises básicamente no abandonan el cobre en lotes. Cuando el diseño del Circuito del cliente es superior a la línea de grabado, si las especificaciones de la lámina de cobre cambian, pero los parámetros de grabado se mantienen sin cambios, la lámina de cobre permanece en la solución de grabado durante demasiado tiempo. Debido a que el zinc es un metal activo, cuando el cable de cobre en el PCB se sumerge en una solución de grabado durante mucho tiempo, inevitablemente causará una corrosión lateral excesiva del circuito, lo que provocará que algunas delgadas capas de zinc en el respaldo del circuito reaccionen completamente y se separen del sustrato. Es decir, el cable de cobre se cae. en otro caso, no hay problema con los parámetros de grabado del pcb, pero después del grabado, el cable de cobre también está rodeado por la solución de grabado restante en la superficie del pcb, y el cable de cobre también está rodeado por la solución de grabado restante en la superficie de la placa de Circuito impreso. Tira el cobre. Esta situación suele manifestarse como concentración en líneas finas o defectos similares en todo el PCB durante el clima húmedo. Pelar el cable de cobre y observar si el color de la superficie de contacto con la base (la llamada superficie áspera) ha cambiado. El color de la lámina de cobre es diferente al de la lámina de cobre ordinaria. Se puede ver el color original del cobre en la parte inferior, y la resistencia a la descamación de la lámina de cobre en el cable grueso también es normal. Se produjo una colisión local en el proceso de pcb, y debido a la fuerza mecánica externa, el cable de cobre se separó del sustrato. Este mal rendimiento es un mal posicionamiento o orientación, y el cable de cobre se distorsionará significativamente, o habrá marcas de arañazos / impacto en la misma Dirección. Si pelas el cable de cobre en la parte defectuosa y miras la superficie áspera de la lámina de cobre, puedes ver que el color de la superficie áspera de la lámina de cobre es normal, no habrá erosión lateral, y la resistencia a la descamación de la lámina de cobre es normal. El diseño de los circuitos de PCB no es razonable y los circuitos diseñados con láminas de cobre gruesas son demasiado delgados, lo que también puede causar un grabado excesivo de los circuitos y el vertido de cobre.
