Tecnología de PCB - Establecer puntos de prueba en la placa de circuito de PCB

Básicamente, el propósito de establecer un punto de prueba es probar si los componentes en la placa de circuito PCB cumplen con las especificaciones y la soldabilidad. Por ejemplo, si quieres comprobar si hay un problema con la resistencia en la placa de circuito pcb, la forma más fácil es usar la electricidad general. Se puede saber a través de ambos extremos del instrumento de medición.

Sin embargo, en las fábricas de producción a gran escala, no hay forma de medir lentamente si el circuito de cada resistencia, condensadores, inductores e incluso cada IC en cada placa de circuito es correcto con un medidor, por lo que con la llamada máquina de prueba automatizada TIC (aparición de pruebas en línea), Utiliza múltiples sondas (comúnmente conocidas como dispositivos de fijación de "cama de clavos") para tocar simultáneamente todos los componentes que deben medirse en la placa. A continuación, a través del control del programa, se miden las características de estos componentes electrónicos de manera secuencial y como complemento. Por lo general, según los componentes de la placa de circuito impreso, solo se necesitan unos 1 a 2 minutos para probar todos los componentes de la placa universal. Esto depende de la cantidad, cuanto más piezas, más tiempo.

Pero si estas sondas entran en contacto directo con los componentes electrónicos de la placa de circuito o sus pies de soldadura, es probable que aplasten algunos componentes electrónicos, pero serán contraproducentes. Por lo tanto, ingenieros inteligentes inventaron puntos de prueba y condujeron puntos de prueba adicionales en ambos extremos de la pieza. Un par de pequeños puntos sin máscara de soldadura (máscara) permiten que la sonda de prueba entre en contacto con estos pequeños puntos sin tocar directamente el componente electrónico probado.

En los primeros días, cuando había un plug - in tradicional (dip) en la placa de circuito pcb, los pies de soldadura de la pieza se usaban realmente como puntos de prueba. Debido a que los pies de soldadura de las piezas tradicionales son lo suficientemente fuertes, no tienen miedo de la acupuntura, pero a menudo tienen sondas. Se produce un error de juicio por contacto deficiente con el pin, ya que las piezas electrónicas generales generalmente forman una película residual de flujo de pasta de soldadura en la superficie de la soldadura después de la soldadura de pico o el estaño smt. La resistencia es muy alta, lo que suele provocar una mala exposición de la sonda. Por lo tanto, en ese momento, a menudo se veía a los operadores de pruebas en la línea de producción, a menudo con pistolas de aire soplando desesperadamente, o limpiando los lugares que necesitaban pruebas con alcohol.

De hecho, los puntos de prueba después de la soldadura de pico también tendrán problemas de contacto deficiente con la sonda. Más tarde, con la popularización del smt, los errores de juicio de las pruebas mejoraron considerablemente, y la aplicación de puntos de prueba también se le dio una gran responsabilidad, porque las piezas del SMT suelen ser muy frágiles y no pueden soportar la presión de contacto directo de las sondas de prueba. Uso de puntos de prueba. Esto elimina la necesidad de que la sonda entre en contacto directo con la pieza y sus pies de soldadura, lo que no solo protege la pieza de daños, sino que indirectamente mejora considerablemente la fiabilidad de las pruebas, ya que hay menos errores de juicio.

Sin embargo, con el desarrollo de la tecnología, el tamaño de las placas de circuito impreso es cada vez más pequeño. Ya es un poco difícil exprimir tantas piezas electrónicas en una pequeña placa de circuito de pcb, por lo que el punto de prueba ocupa el espacio de la placa de circuito de pcb. Por lo general, es un tira y afloja entre el diseñador y el fabricante, pero este tema se discutirá cuando haya una oportunidad en el futuro. La apariencia del punto de prueba suele ser circular, ya que la sonda también es circular, es más fácil de producir y es más fácil acercar la sonda adyacente, lo que permite aumentar la densidad de la aguja en el lecho de la aguja.

1. el uso de camas de aguja para pruebas de circuito tiene algunas limitaciones inherentes al mecanismo, como: el diámetro mínimo de la sonda tiene ciertas limitaciones, y las agujas de diámetro demasiado pequeño son propensas a romperse y dañarse. La distancia entre las agujas también es limitada, ya que cada aguja debe salir de un agujero y la parte trasera de cada aguja debe soldarse con un cable plano. Si los agujeros adyacentes son demasiado pequeños, excepto las agujas y las agujas. Habrá un problema de cortocircuito de contacto, y la interferencia de los cables planos también es un gran problema. La aguja no se puede implantar al lado de algunas partes altas. Si la sonda está demasiado cerca de la parte alta, existe el riesgo de chocar con la parte alta y causar daños. Además, debido a que la parte es más alta, generalmente es necesario perforar en el lecho de la aguja del aparato de prueba para evitarlo, lo que indirectamente hace que la aguja no pueda ser implantada. Puntos de prueba para todos los componentes que son cada vez más difíciles de acomodar en la placa de circuito impreso. A medida que la placa de circuito se hace cada vez más pequeña, el número de puntos de prueba también se discute repetidamente. Ahora hay algunas maneras de reducir los puntos de prueba, como pruebas net, Test jet, Boundary scan, jtag, etc.; Hay otras pruebas. El método pretende reemplazar las pruebas originales de cama de aguja, como Aoi y rayos x, pero parece que cada prueba no puede reemplazar al 100% a las tic. en cuanto a la capacidad de implantar una aguja de tic, debe preguntar al fabricante del accesorio correspondiente, es decir, el diámetro mínimo del punto de prueba y la distancia mínima entre los puntos de Prueba adyacentes. Por lo general, hay un mínimo necesario y un mínimo de capacidad que se puede alcanzar, pero también hay fabricantes de PCB a gran escala que requieren que la distancia entre el punto de prueba mínimo y el punto de prueba mínimo no supere varios puntos durante el proceso de fabricación de pcb, de lo contrario la pinza se dañará fácilmente.