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CEnducción eléctric1.. Agujero Aprob1.ción Agujero Sí. Y CENo.ciH1.cer Como Aprob1.ción Agujero. En el En el En el En el En el En el En el En el En el En el En el En el En el En el interiorteriorteriorteriOteriOteriorteriorteriorteriorteriorteriOteriOteriOterior Orden A SEnSí.f1.cción Cliente RequiSiAS, Este Circumfluence T1.bl1. Aprob1.ción Agujero DeSí. Sí. Enchuf1.H1.cer. Después 1. Gr1.n Sí, cl1.ro.tid1.d Pertenecer Práctic1., Este Tr1.diciEn1.l Aluminio SábanComo Bloqueo ProceAsí que... Sí. Cambio, Y Este
Aprobación Agujero Tocar Este Papel Pertenecer En el interiorterc1.xión Y CEnducción Pertenecer CircuiA. Este Desarrollo Pertenecer Este Electrónica Industria Y Promover Este Desarrollo Pertenecer
Cobre en el orificio, que puede insertarse o no en la cubierta de soldadura;
El estaño y el plomo deSí.n estar En la actualidades en el orificio, cEn un cierA espesor requeriHacer (4. micrComo), y no deSí. haSí.r Estañota de soldadura en el orificio, lo que hace que lComo cuentComo de estaño se escondan en el orificio;
A través del agujero deSí. tener un enchufe de soldadura opaco, y no deSí. tener anillo de estaño, cuentas de estaño y requSí.iAs de acabado.
Tener Este Desarrollo Pertenecer Electrónico ProducAs in Este Dirección Pertenecer "Luces, Delgado, CorA, Y Pequeño ", Placa de circuito impresos Sí. Y Desarrollado A AlA Densidad Y AlA Dificultad. Por consiguiente,, a GrYe Número Pertenecer Placa de circuito impreso Tecnología de montaje de superficies y bga Sí. ApSí.cer, Y Cliente RequSí.IAs Bloqueo Cuándo Instalación Componente, Principalmente Incluyendo... V functions:
Al soldar Placa de circuito impreso en la cresta de onda, evIte que el estaño pase a través del agujero a través de la superficie del Componentese, causYo corAcircuiA; EEspecialmente cuYo colocamos el orificio en la almohadilla bga, primero deSí.mos hacer el orificio del enchufe y luego chaJuntao en oro para facilItar la soldadura bga.
EvItar el flujo residual en el orificio;
Una vez terminada la instalación de la superficie y el montaje de los componentes en la fábrica electrónica, los Placa de circuito impreso deSí.n ser tratados al vacío para Tipoar una presión negativa en la máquina de ensayo, completYo así:
EvItar que la pasta de soldadura superficial fluya en el agujero, causYo soldadura falsa y afectYo la colocación;
EvIte que la bola de estaño salga en el proceso de soldadura de onda, lo que conduce a un corAcircuiA.
Realización de la tecnología de taponamienA de agujeros conducAres
Para Superficie Escalar Junta Directiva, Especialmente Este Instalación Pertenecer Bga Y CircuiA integrado, Este Aprobación Agujero Enchufe DeSí. Sí. Plano, Convexo Y Cóncava Más or Restar 1 millón, Y Estere DeSí. Sí. no Rojo Estaño on Este Borde Pertenecer Este Aprobación Agujero; Este Aprobación Agujero Piel de animal Este Estaño Bola, in Orden A AlSí, claro.zar Este Cliente ConParame A Este RequSí.iAs, Este Aprobación Agujero Enchufeging Proceso Sí, claro. be Descripción as Diverso, Este Proceso Flujo Sí. Especialmente Largo, Este Proceso Control Sí. Difícil, Y Este AceIte Sí. Pertenecerten Declinación Durante el período Este Caliente Aire Nivelación Y Este Verde AceIte Soldadura Objeción Examen Problema Tal as AceIte Explosión Después Solidificación Ocurrencia. Ahora ConParame A Este Real Condición Pertenecer Producción, Este Todo tipo de Bloqueo Proceso Pertenecer Placa de circuito impreso Sí. Resumen, Y Algunos Comparación Y Interpretación Sí. ... hecho in Este Proceso Y Ventaja Y dSí.advantages:
Nota: el principio de trabajo de la nivelación del Airee caliente es utilizar el Airee caliente para eliminar el exceso de soldadura en la superficie y el agujero de la placa de circuiA impreso. La soldadura restante se aplica uniParamemente a la almohadilla de soldadura, el alambre de soldadura no resSí.tente y el punA de embalaje de la superficie. Este es uno de los méAdos de tratamienA de la superficie de la placa de circuiA impreso.
Agujero Bloqueo Proceso Después Caliente Aire Nivelación
Este Proceso Flujo Sí. Tabla Superficie Soldadura Enchufe Hal para máscara facial Agujero-Curado. Este non-Bloqueo Proceso Sí. Adopción Para Producción. Después Este Caliente Aire Sí. Nivel, Este Aluminio Sábanas PantTodoa or Este Tinta Despacho escénico PantTodoa Sí. Usod A Complete Este Aprobación Agujero Bloqueo ObligaArio Aprobación Este Cliente Para all Este Fortaleza. Este Enchufe Agujero Tinta Sí, claro. be pCalienteosensitive Tinta or EstermosetEstañog Tinta. In Este Casos Pertenecer Garantizar Este Idéntico Color Pertenecer Este Nosotrost Película, Este Enchufe Agujero Tinta Sí. El mejor A Uso Este Idéntico Tinta as Este Tabla Superficie. EsA Proceso Sí, claro. Garantizar Ese Este Aprobación Agujero Will No. Perder Aceite Después Este Caliente Aire Sí. Nivel, Pero it Sí. Fácil A Causa Este Bloqueo Tinta A Contaminación Este Tabla Superficie Y Inhomogéneo. Cliente Sí. Tener tendencia a hacer to FY Soldadura (Especialmente in Bga) Durante el período Instalación. So Muchos Cliente do No. Aceptación Esto Métodos.
2. Tecnología de Nivelación de Airee caliente y taponamiento de agujeros
2.1 Uso Aluminio Sábanas to Enchufe Este Agujero, Solidificación, Y Pulido Este Tabla to Transferencia Este graphics
Este proceso utiliza la máquina de perParaación NC para perParaar la placa de aluminio que necesita ser bloqueada para Paramar la pantalla y sellar el agujero para asegurar que el agujero a través del enchufe está lleno. Las Estañotas de enchufe también se pueden utilizar con Estañotas termoestables. Sus características deben ser de alta dureza. La tasa de contracción de la Resinaa es pequeña y la fuerza de unión con la pSí.d del agujero es buena. El flujo del proceso es: pretratamiento - agujero de enchufe - placa de molienda - Transferenciaencia de patrones - grabado - máscara de soldadura de superficie de la placa
ThSí. Métodos Sí, claro. Garantizar Ese Este Enchufe Agujero Pertenecer Este Aprobación Agujero Sí. Plano, Y Allá ... allí. Will be no Calidad Problema Tal as Aceite Explosión Y Aceite Gota on Este Borde Pertenecer Este Agujero Cuándo Nivelación Tener Caliente Aire. HoNosotrosver, Esto Proceso RequSí.itos Desechable Engrosamiento Pertenecer Cobre to Hacer Este Cobre Espeso Pertenecer Este Agujero PSí.d SatSí.facción Este Cliente stYard. Esterefore, Este RequSí.itos for Cobre Galvanoplastia on Este Todo Tabla Sí. Muy Alto, Y Este Actuar Pertenecer Este Plato Molienda Máquina Sí. Y Muy Alto, to Garantizar Ese Este Resina on Este Cobre Superficie Sí. A fondo Eliminaciónd, Y Este Cobre Superficie Sí. Limpio Y No. Contaminación. Muchos Placa de circuito impreso Fábrica do No. Sí. a Desechable Engrosamiento Cobre Proceso, Y Este Actuar Pertenecer Este Equipo Hacer No. SatSí.facción Este RequSí.itos, Consecuentemente in No. Muy Uso Pertenecer Esto Proceso in Fábrica de Placa de circuito impreso.
2.2 Después Enchufeging Este Agujero Tener Aluminio Sábanas, Directamente Serigrafía Superficie Soldadura Máscara
Este proceso utiliza la máquina de perforación NC para perforar la placa de aluminio que necesita ser bloqueada para hacer la pantalla, instalarla en la máquina de impresión serigráfica para sellar el agujero, después de que el enchufe se complete, no se detenga más de (3.)0 minutos, utilice la pantalla 36t para tamizar directamente la superficie de la placa. El proceso tecnológico es el siguiente: pretratamiento de la pantalla de alambre de enchufe pre - horneado y curado por exposición
El proceso puede asegurar que el orificio esté completamente cubierto de aceite, el orificio del enchufe es plano y el Color de la película húmeda es ConsSí.tentee. Después de la nivelación del Airee caliente, se puede asegurar que el agujero no esté recubierto de estaño, las cuentas de estaño no se ocultan en el agujero, pero después de la solidificación es fácil causar que la tinta entre en el agujero. Las almohadillas conducen a una mala soldabilidad; Después de que el Airee caliente se aplana, los bordes de los orificios se hinchan y pierden aceite. Es difícil utilizar este proceso para Controlar la producción y es necesario que los ingenieros de procesos utilicen procesos y parámetros especiales para garantizar la calidad de los orificios de enchufe.
2.3 La placa de aluminio se inserta en el agujero, se desarrolla, pre - cura y se pule, y luego se realiza la soldadura de Boicotencia en la superficie de la placa.
La placa de aluminio que necesita ser enchufada es perforada por la máquina de perforación Control numérico para hacer la pantalla, que se instala en la máquina de impresión de pantalla desplazada para enchufar el agujero. Los orificios de bloqueo deben estar llenos y salientes en ambos lados. El proceso tecnológico es el siguiente: pre - hornear el agujero del enchufe pretratado para desarrollar la máscara de soldadura en la superficie de la placa pre - curada
Debido a que el proceso utiliza la solidificación del agujero del enchufe para asegurar que el agujero a través del Hal después de la fuga de aceite o explosión, pero después del Hal, es difícil reResolverr completamente los Problemaas de almacenamiento de cuentas de estaño en el agujero a través y el estaño en el agujero a través, por lo que Muchos clientes no lo aceptan.
2.4 La máscara de soldadura de la superficie de la placa y el agujero del enchufe se completan simultáneamente.
Este método utiliza una pantalla 36t (43t) montada en una máquina de serigrafía y utiliza una almohadilla o una capa de clavos para bloquear todos los agujeros a través de la superficie de la placa cuYo se completa. El flujo del proceso es: pre - procesamiento de la impresión serigráfica - pre - horneado exposición desarrollo curado.
El tiempo de procesamiento es corto y la tasa de utilización del equipo es alta. Garantiza que el orificio no se filtre después de nivelar el Airee caliente y que el orificio no esté recubierto de estaño. Sin embargo, debido al uso de malla de alambre para tapar los agujeros, hay una gran Sí, claro.tidad de Airee en los agujeros. El Airee se expYe y penetra a través de la máscara de soldadura, resultYo en huecos y desigualdades. Una pequeña Sí, claro.tidad de a través de agujeros se ocultará en la nivelación del Airee caliente. En la actualidad, a través de un gran número de experimentos, nuestra empresa ha elegido diferentes tipos de tinta y vSí.cosidad, ajustado la presión de impresión serigráfica, Etc.., básicamente resolvió el problema de la brecha a través del agujero y la falta de uniformidad, y ha adoptado esta tecnología para la producción en masa.
