Tecnología de PCB - ¿Qué principios deben seguirse en el proceso de copia de PCB?

¿Qué principioS deben seguirse en el proceso de copia de PCB?

Copia de PCB Es una tarea muy tediosa.. Si no tienes cuidado, El error será copiado Placa de circuito No reutilizable. Así que..., Qué principios deben seguirse en el proceso Copia de PCB?

1. Selección del ancho de línea: 40 - 100 mil de ancho de línea puede satisfacer los requisitos generales de aplicación. Para aplicaciones de alta potencia, la anchura del conductor debe aumentarse adecuadamente en función de la Potencia. En circuitos digitales de baja potencia, el ancho mínimo de línea es de 10 - 15. mil para aumentar la densidad de cableado.

2.. Distancia entre líneas: cuando la distancia entre líneas es de 1,5 mm (aproximadamente 6.0 ML), la resistencia de aislamiento entre líneas es superior a 20 m Ohm, y la tensión máxima de resistencia entre líneas puede alcanzar 300 V; Cuando la distancia entre líneas es de 1 mm (40 mil), la tensión máxima tolerada entre líneas es de 200 v. Por lo tanto, la distancia entre líneas es de 1,0 - 1,5 mm (40 - 60 mil) en circuitos de media y baja tensión (tensión entre líneas no superior a 200 v).

3. Pad: para resistencias de 1 / 8 W, un diámetro de 28 Mil es suficiente; Para resistencias de 1 / 2w, el diámetro es de 32 mil.

4. Dibujo del marco del circuito: la distancia más corta entre la línea del marco y la almohadilla de soldadura de los componentes no debe ser inferior a 2 mm, generalmente 5 mm más razonable, de lo contrario será difícil de cortar.

5. Principios de diseño de componentes: en Diseño de PCB, Si el sistema de circuitos tiene circuitos digitales y analógicos, Circuito de alta corriente, Deben estar dispuestos por separado para minimizar el acoplamiento entre sistemas en el mismo tipo de circuito.

6. La unidad de procesamiento de señales de entrada y el conjunto de accionamiento de señales de salida deben estar cerca Placa de circuito, Las líneas de señal de entrada y salida deben ser lo más cortas posible para reducir la interferencia de entrada y salida..

7. Colocación de componentes: sólo en las direcciones horizontal y vertical.

8. Espaciamiento de los componentes: para la placa de densidad media, el espaciamiento de los componentes puede ser de 50 - 100 mil durante la soldadura de onda; Para los chips de CI, el espaciamiento de los componentes suele ser de 100 a 150 mils.

9. El espaciamiento debe ser lo suficientemente grande cuando la diferencia potencial entre los componentes es grande.

10. El condensador de desacoplamiento IC debe estar cerca del pin de alimentación del chip, de lo contrario el efecto de filtrado será peor.

11. Los componentes del Circuito del reloj están lo más cerca posible del pin de la señal del reloj del chip de Microcontrolador para reducir la longitud del cableado del Circuito del reloj.

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