Tecnología de PCB - Hay una placa flexible de un solo lado que se puede conectar en ambos lados

Muchos Placa de circuito flexible) can meet the density requirements of the Placa de circuito Mediante el diseño de circuitos sólo en un lado, Pero para los problemas de montaje, Los contactos de montaje deben permanecer a ambos lados.

The simplest solution to this problem is to open a window or a long empty slot in the necessary area of the Placa de circuito flexible, Por lo tanto, se puede lograr el objetivo de la producción de circuitos de doble conexión pero de un solo lado.. La estructura típica y el producto se muestran a continuación.

Este método de fabricación de la estructura de la placa blanda generalmente utiliza el sustrato recubierto con resina de pegamento, luego presiona para eliminar el área en blanco, y luego lleva a cabo el proceso de prensado de la piel de cobre. En este método, la piel de cobre está expuesta a ambos lados del conjunto y el área de unión, por lo que el montaje no es un problema. Sin embargo, debido a la posterior producción de cableado, estas áreas no soportadas pierden el soporte del sustrato y el cableado húmedo no puede ser grabado. Por lo tanto, el proceso de recubrimiento de pegamento protector debe ser añadido antes de la producción de cableado. Una vez terminado el circuito, el adhesivo protector debe ser eliminado antes del tratamiento de la superficie metálica, por lo que el proceso de ejecución es más complicado. Este tipo de producto está representado actualmente por un producto tabulador, como se muestra en la siguiente figura.

Algunos fabricantes de fpcb también han adoptado la idea de la apertura posterior. The method is to selectively remove part of the Placa de circuito flexible Posibilidad de realizar conexiones de doble cara mediante grabado láser o alcalino en sustratos. Aunque este método de producción es simple, Los precios unitarios varían considerablemente. El método más común en la industria es abrir ventanas con álcali fuerte. Con el aumento de la demanda de sustratos no PEGAJOSOS, La industria tal vez necesite estudiar más a fondo este enfoque. Afortunadamente, La tecnología láser se está desarrollando rápidamente, Tal vez haya una solución más barata en el futuro..