Tecnología de PCB - Conocimiento de la producción de PCB

Conocimiento de la producción de PCB

Con el desarrollo de productos de alta densidad y alta precisión en la industria electrónica, En consecuencia, se presentan los mismos requisitos para la placa de circuito.. La forma más eficaz de aumentar la densidad es PCB circuit board Para reducir el número de orificios, and to accurately set the blind hole board (PCB circuit board/circuit board) and buried holes to achieve it.

1.. Definition of Blind Hole Circuit Board
a: In contrast to through holes, A través del agujero se refiere a la perforación a través de cada capa, Agujero ciego no perforado. (Illustration, Ejemplo Placa de ocho pisosA través del agujero, Agujero ciego, buried holes) b: Blind hole subdivision: BLIND HOLE, BURIED HOLE (outer layer is not visible); c: From the production process Distinction: Blind holes are drilled before pressing, Y perforar a través del agujero después de la prensa.

2... Production method
1. Drill belt:
A: Select reference point: Select the through hole (ie a hole in the first drilled belt) as the unit reference hole.
Cada banda de perforación ciega Necesita seleccionar un agujero, Y marca su coordenada con respecto al agujero de referencia de la unidad.
Observe Qué banda de perforación corresponde a qué capa: el diagrama de sub - agujero de la unidad y la tabla de bits deben ser marcados, Los nombres de la parte delantera y trasera deben ser los mismos; El gráfico de agujeros no se puede mostrar con ABC, El primero está representado por 1st, Segunda condición.
Tenga en cuenta que cuando el agujero láser está cubierto con el agujero enterrado, Eso es, Los agujeros de las dos bandas de perforación están en la misma posición, Usted necesita pedir al cliente que mueva la posición del agujero láser para asegurar la conexión eléctrica.

2. Production of pnl board edge process hole:
Ordinary Placa de circuito multicapa: no drilling in the inner layer;
A: Rivets gh, Aoi GH, et gh are all shot after eroding the board (beer out)
B: target hole (drilled hole gh) ccd: the outer layer needs to be copper out, Máquina de rayos X: perforación directa, Tenga en cuenta que la longitud mínima del borde largo es de 11 pulgadas.
Agujero ciego: todos los agujeros de herramientas están perforados, Preste atención al Remache GH; Necesidad de salir para evitar dislocaciones. ((AOI GH también es una cerveza)), El borde de la placa PNL necesita ser perforado para distinguir cada placa.

3.. Film modification:
1. Indicate that the film has a positive film and a negative film:
General principle: The board thickness is greater than 8mil (without copper), the positive film process is adopted;
The thickness of the board is less than 8mil (without copper) and the negative film process (thin board);
Line thickness When the line gap valley is large, Espesor del cobre en D/Debe tenerse en cuenta F, No es el espesor del cobre inferior.
El anillo de agujero ciego se puede hacer en 5. ml, No necesitas ganar 7 millones..
Necesidad de mantener la almohadilla interior independiente correspondiente al agujero ciego.
No se pueden hacer agujeros ciegos si no hay agujeros de anillo.

Cuarto, the process:
The buried-hole board is the same as the common Placa de circuito de doble cara.
Orificio ciego, Eso es, one side is the outer layer:
Positive film process: Single-sided d/F es necesario, and attention must be paid not to roll the wrong side (when the double-sided bottom copper is inconsistent); when d/F exposición, Superficie lisa de cobre cubierta con cinta adhesiva negra para evitar la transmisión de la luz.
Porque el orificio ciego se hizo más de dos veces, El espesor del producto terminado es fácilmente demasiado grueso. Por consiguiente,, Se controlará el espesor de la placa y se indicará el rango de espesor del cobre después del grabado..
Después de la placa de presión, Uso de la máquina de rayos X para perforar el agujero de destino de la placa multicapa.
Negative film process: For thin plates (<12mil with copper) because it cannot be produced in the drawing circuit, Debe producirse durante la extracción de agua, La ingesta de agua no puede dividirse en dos aspectos, Por consiguiente, no puede llevarse a cabo de conformidad con los requisitos del mi.. Corriente pequeña. Si se utiliza el procesamiento positivo, El cobre en un lado suele ser demasiado grueso, Causa dificultad de grabado y fenómeno de línea fina. Por consiguiente,, Este tipo de placa de circuito requiere un proceso negativo.

5. El orden de perforación de los agujeros a través y los agujeros ciegos es diferente, and the deviation is inconsistent during production
Blind hole plates are more prone to deformation, Y es difícil abrir materiales horizontales y lineales para controlar la alineación y el espaciamiento de los tubos multicapas. Por consiguiente,, Abrir sólo el material horizontal o lineal al cortar.

Vi, Laser drill
LASER DRILL is a kind of blind hole with its own characteristics:
Aperture size: 4-6 mil
pp thickness must be <=4.5 millones, calculated according to aspect ratio<=0.75:1
There are three types of pp: LDPP 106 1080; FR4 106 1080; RCC.

VII, how to define the buried hole plate needs to use resin plug hole
1. H1 (CCL): H2 (PP) 〉=4 thickness ratio
2. HI (CCL) 》32 MIL
3.A través de agujeros enterrados por láser de 2oz o más; Alto contenido de cobre, Las placas de alta Tg deben estar selladas con resina.
Para el proceso de embarque de esas placas:, Antes de hacer el circuito, se debe tener cuidado de sellar los agujeros con resina para evitar un mayor daño al circuito..

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