Tecnología de PCB - Los fabricantes de PCB explicaron en detalle los factores que influyen en el precio de los PCB

IPCB es un fabricante de PCB especializado en: Placa de circuito impreso, Centrarse en la producción de Singles, Doble cara, Y circuitos multicapas durante más de 2.0 años. Puede proporcionar PCB multicapa Servicios de prueba y producción de lotes pequeños, como placas de impedancia, HDI Board, A través de la placa ciega. Analicemos los factores que influyen en el precio de los PCB.

Fabricante de PCB

Factors affecting PCB price
1, the different materials used in PCB cause the diversity of prices
Take the ordinary double-sided board as an example. La placa es generalmente FR - 4., Cem - 3., Etc.. Espesor de la placa de 0.2 mm a 5..0 mm, Y el espesor del cobre es de 0.5 a 3 onzas. Todo esto es causado por placas. En lo que respecta a las tintas de soldadura, También hay una cierta diferencia de precio entre el aceite termoestable común y el aceite verde fotosensible., Por lo tanto, la diferencia de materiales conduce a la diferencia de precios.

2, the difference in the production process used by PCB causes the diversity of prices
Different production processes will cause different costs. Por ejemplo:, Placas de oro y estaño, the production of gongs (milling) boards and beer (punching) boards, El uso de la línea de impresión serigráfica y la línea de película seca causará diferentes costos, Dar lugar a diversos precios.

3, the price diversity caused by the difficulty of PCB itself
Even if the material is the same and the process is the same, Las dificultades inherentes a los PCB pueden dar lugar a diferentes costos. Por ejemplo:, Hay 1000 agujeros en ambos circuitos, El diámetro del agujero de una placa es superior a 0.6. mm, el diámetro del agujero de la otra placa es inferior a 0.6 mm, Esto dará lugar a diferentes costos de perforación; Por ejemplo:, Los dos tipos de circuitos son los mismos, Pero el ancho de línea y el espacio de línea son diferentes, 1 > 0.2 mm, Otro menos de 0.2 mm, Esto también dará lugar a diferentes costes de producción, Debido a la alta tasa de rechazo del cartón, Esto inevitablemente aumentará los costos, Lo que conduce a la diferencia de precios.

4, different customer requirements will also cause different prices
The level of customer requirements will directly affect the production rate of the board factory. Por ejemplo:, Una tasa de calificación del 98% para las placas de circuitos de acuerdo con las normas IPC - A - 600e y clase 1, Pero de acuerdo con los requisitos de la clase 3, Podría tener una tasa de aprobación del 90%., Esto hace que el costo de la fábrica de placas sea diferente., Fluctuación de los precios de los productos.

5, Diferencias causadas por diferencias de precios Fabricante de PCB
Incluso el mismo producto, El proceso, el equipo y el nivel técnico de los diferentes fabricantes darán lugar a diferentes costos. Hoy en día, A muchos fabricantes les gusta hacer hojalata porque el proceso es simple y el costo es bajo. Sin embargo,, Algunos fabricantes fabrican chapas de oro, lo que aumenta la tasa de chatarra., Conducir a un mayor costo, Así que prefieren hacer hojalata, Por lo tanto, su placa de estaño es más barata que la placa de oro.

6, price differences caused by different payment methods
At present, PCB Board Los fabricantes suelen ajustar los precios de los PCB de acuerdo con diferentes métodos de pago, Del 5% al 10%, Esto también ha dado lugar a diferencias de precios.

7.. Different regions cause price diversity
At present, En cuanto a la ubicación geográfica de China, Los precios suben de Sur a Norte, También hay algunas diferencias de precios entre las diferentes regiones.. Por consiguiente,, Las diferentes regiones también conducen a la diversificación de los precios.

PCB Board

ipcb board making ability
Number of layers: 2-40
Board thickness: 0.2 - 7.0mm
Maximum copper thickness: 7oz
Finished product size: 650*1100mm
Minimum line width/Espacio: 3/3mil
Maximum plate thickness aperture ratio: 12:1
Minimum mechanical drilling diameter: 6mil
Distance from hole to conductor: 3.5mil
Impedance tolerance (Ω): ±5%(<50) ±10%(≥50)
Surface treatment process: OSP, Inmersión química de oro, Paladio de níquel químico, Tinning, Plata depositada, Pulverización de estaño sin plomo, Chapado de oro duro, Chapado suave en oro, Dedo dorado, Etc..
Material: FR - 4, Tg alto, Libre de halógenos, high frequency (Rogers, Isola...), Cem, Etc..