Tecnología de PCB - ¿Cuál es la diferencia entre la pulverización sin plomo - estaño y la pulverización sin plomo - estaño en la fabricación de PCB?

IPCB eS un Placa de circuito manufacturer specializing in the manufacture of Placa de circuito impreso, Centrarse en la producción de Singles, Doble cara y multicapa Placa de circuitoDurante muchos años. Puede proporcionar pruebas de varias capas y producción de pequeños lotes PCB BoardPor ejemplo, placa de impedancia, HDI Board, A través de la placa ciega. Siguiente, Voy a introducir la diferencia entre la pintura sin plomo y la pintura sin plomo en la fabricación de PCB.

PCB Board

Diferencia entre la pulverización sin plomo y la pulverización sin plomo PCB Board
1... El estaño sin plomo es un proceso respetuoso con el medio ambiente, Libre de sustancias nocivas "Plomo", El punto de fusión es de aproximadamente 2.18 grados; La temperatura del horno de estaño debe controlarse entre 280 y 3..00 grados; La temperatura máxima de soldadura debe controlarse a unos 26.0 grados. En reflow, la temperatura es de aproximadamente 260 - 270 grados.

  
2. La pulverización de plomo no es un proceso respetuoso con el medio ambiente, Y contiene la sustancia nociva "Plomo"., El punto de fusión es de aproximadamente 183 grados; La temperatura del horno de estaño debe controlarse entre 24..5.. y 260 grados; La temperatura de la soldadura de onda debe controlarse a unos 250 grados; La temperatura de reflow es de aproximadamente 245 - 255 grados.

3. De la superficie de estaño, Plomo - estaño más brillante, El estaño sin plomo es romo; La humectabilidad de la placa sin plomo es ligeramente inferior a la de la placa con plomo..

4. Contenido de plomo no superior a 0.5, El contenido de plomo en el plomo y el estaño alcanza el 37%..

5. Durante la soldadura, el plomo aumenta la actividad del alambre de estaño. El alambre de plomo - estaño es mejor que el alambre de plomo - estaño. Sin embargo,, El plomo es tóxico, El uso a largo plazo no es bueno para el cuerpo humano. El punto de fusión del Estaño libre de plomo es mayor que el del Estaño libre de plomo., Las juntas de soldadura serán más fuertes.

6. En el tratamiento de superficie PCB Boards, En general, el estaño sin plomo y el estaño sin plomo tienen el mismo precio, No hay diferencia.

Prueba de PCB

PCB Board service advantages
The energy production is from 2 to 14 layers, Y 14 - 22 capas pueden ser muestreadas y producidas.
Ancho mínimo de línea/Distancia: 3 ml/Distancia entre 3milbga: 0.20MM
The smallest aperture of the finished product: 0.1mm Size: 610mmX1200mm
Ink: Tamura, Herrero solar, Fudokken from Japan;
FR4: Shengyi, Puente, Zona portuaria, Hong Ren, Registro Nacional, Ha Zheng, Nanya,
(Shengyi S1130/S1141/S1170), Tg130 C/ Tg170 degree Celsius Tg180 degree Celsius Contour TG sheet)
High frequency board: Rogers (Rogers), Konik, ARLLON;
Surface technology: tin spray, Pulverización de estaño sin plomo, Lixiviación de oro, Chapado de oro en placa completa, Enchufe chapado en oro, Placa de oro, chemical tin (silver), anti-oxidation (OSP) blue glue, carbon oil

PCBA processing plant

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