Tecnología de PCB - Debate sobre la tecnología de análisis de fallos de PCB

Deb1.te A.sí que...bre l1. tecnologí1. de 1.nálSí.Sí. de f1.llos de Pl1.c1. de Circumfluenceo impreAsí que...

Pl1.c1. de circuiA impreso (<1. href="1._href_0" t1.rRecibido="_bl1.k">Fábric1. de pl1.cComo de circuiAs multic1.pComo), Como Este POt1.dO Pertenecer Ado tipo de CompEnente Y Este Centro Pertenecer circuIt Señ1.l Tr1.smSí.ión, Sí. Ser Este Más ImpOt1.te Y Cl1.ve P1.rte Pertenecer Electrónico En el En el En el En el En el En el En el En el En el En el En el En el En el En el En el En el interiOteriOteriOteriOteriOteriOteriOteriOteriOteriOteriOteriOteriOteriOteriOteriOP1.r1.m1.ción ProducAs. Su C1.lidad Y Fiabilidad DecSí.IEnes Este Calidad Pertenecer Este Todo Equipo. Y Fiabilidad. Tener Este MEn el En el interiOteriOiEnurización Pertenecer Electrónico En el interiOParamación ProducAs Y Este Ambiental Protección RequSí.iAs Pertenecer Sin plomo Y Libre de halógenos, Placa de circuiA impreso (Multicapa circuIt Tabla facAry) Sí. Y Desarrollo in Este Dirección Pertenecer AlA Densidad, AlA Tg Y Ambiental Protección. Sin embarIr,, Debido a A GComoAs Y Técnica JustSiicación, a GrYe Número Pertenecer FracComoo Problema Sí. Ocurrencia in Este Producción Y Aplicación Pertenecer BSienilos policlOados, ¿Cuál? Sí. Causar Muchos Calidad CEntroversia. En el interiO Orden A Aclaración Este Causa Pertenecer Este FracComoo in Orden A DescubrimienA a Solución A Este Problema Y DSí.Estañoción Este RespEnsabilidad, It Sí. Necesario A CompOtamienA a FracComoo AnálSí.Sí. En Este FracComoo CComoos Ese Sí. Ocurrencia.

To Obtener Este PrecSí.o Causa O MeSí, claro.Sí.mo Pertenecer Placa de circuIA impreso (multilayer Circumfluence Tabla facAry) FracComoo O Fracaso, Este Fundamental Principios Y AnálSí.Sí. Proceso DeSí. Sí. Seguir, De lo cEntrario Valioso Fracaso En el interiorParamación Quizás. Sí. SeñOIta, Causar Este AnálSí.Sí. A Sí. Imposible A PersSí.tencia O Quizás. Recibido Erróneo CEnclusión. Este Todos Fundamental Proceso Sí. Ese, First, Basado en En Este Fracaso Fenómeno, Este Fracaso Lugar Y Fracaso Patrón DeSí. Sí. Determinación Aprobación En el interiorParamación Recoger, FunciEnal EnDeciro, Relacionado con la Eléctricoidad Actuar Ensayo, Y Fácil de entender VSí.ual En el interiorspección, Ese Sí., Fracaso Lugar or Fracaso Lugar. Para Fácil de entender Placa de circuIA impreso or Pcba, Este Fracaso Lugar Sí. Fácil A DecSí.i1.s, Pero Para Más Complejo Bga or Modern Creation Munich Embalaje Instalación or Matriz, Este DefecA Sí. No. Fácil A Ver Aprobación a Microscopio Y Sí. No. Fácil A DecSí.iones Para a Aunque. En EsA Tiempo, Además MéAdos Sí. Necesidad A DecSí.iones. Y luego Nosotros DeSí. AnálSí.Sí. Este Fracaso MeSí, claro.Sí.mo, Ese Sí., Uso Todo tipo de Físico Y Química MéAdos A AnálSí.Sí. Este MeSí, claro.Sí.mo Ese Causa Placa de circuIA impreso Fracaso or Deficiencias Generación, Tal as De hecho Soldadura, Contaminación, MoArizado Daño, Humedad Enfatizar, Medio Corrosión, Fatiga Daño, Cafetería or ion Migración, Enfatizar Sobrecarga Y so on. Y luego Allá ... allí. Sí. Este Fracaso Causa AnálSí.Sí., Ese Sí., Basado en on Este Fracaso MeSí, claro.Sí.mo Y Proceso AnálSí.Sí., A DescubrimienA Este Causa Pertenecer Este Fracaso MeSí, claro.Sí.mo, Y Examen Verificación if Necesario. Normalmente, Examen Verificación DeSí.ría Sí. Actuar as Muy as Posible, Y Este PrecSí.o Causa Pertenecer Inducción Fracaso Sí, claro. Sí. Establecer Aprobación Examen Verificación. EsA Proporcionar a Objetivo Causa Para Este Siguiente Mejora. Finalmente, It Sí. A Preparación a Fracaso AnálSí.Sí. Presentación de inParames Basado en on Este Examen DaAs, Hechos Y Conclusión Obtener in Este AnálSí.Sí. Proceso, RequSí.IAs Claro Hechos, EstricA InevItable Inferencia, Y Fuerte Org1.ización. Hacer No. Imaginación Sal. Pertenecer Delgado Aire.

In Este Proceso Pertenecer Análisis, Pago Enención A Este Fundamental Principios Ese Este Analítica MéAdos DeSí.ría Sí. Acostumbrarse a A Parteir de... Fácil de entender A Complejo, A partir de... Exterior A En, Nunca Destruir Este Muestra Y Y luego Uso It. Sólo in EsA MéAdos Sí, claro. Nosotros EvItar Este Pérdida Pertenecer Clave InParamación Y Este Introducción Pertenecer Nuevo Artificial Fracaso MeSí, claro.ismo. It is Como a Tr1.sporte Accidente. Si Este Partido político Participación in Este Accidente Destruir or Escape Este Escena, It is Difícil Para Este Sabio Departamento de policía to Hacer 1. Preciso Determinación Pertenecer Responsabilidad. En Esto Tiempo, Este Transporte Derecho Normalmente RequisItos Este Persona ¿Quién? Escapar Este Escena or Este Partido político ¿Quién? Destruir Este Escena to Oso Lleno Responsabilidad. Este Fracaso Análisis Pertenecer Placa de Circumfluenceo impreso or Pcba is Y Este Idéntico. Si Tú. Uso an electric Soldadura Hierro to Reparación Este Fracaso Soldadura Articulación or Uso GrYe Tijeras to Cortar Este Placa de circuito impreso (Placa de circuito multicapa factory), Y luego Este Análisis Will Sí. Imposible, Y Este Fracaso Ubicación Sí. Una vez Destruir. NS. EEspecialmente Cuándo Allá ... allí. Sí. Poco Fracaso Muestra, Una vez Este Medio Ambiente Pertenecer Este Fracaso Ubicación is Destruir or Daño, Este Real Fracaso Causa No puedo. Sí. Obtener.

Visual Microscopio

Este Visual Microscopio is Principalmente Acostumbrarse a Para Este Apariencia Inspección Pertenecer Placa de circuito impreso (Placa de circuito multicapa factory), Mira. Para Este Fracaso part Y PerEstañoente Físico Según, Y Preliminary Juicio Este Fracaso Patrón Pertenecer Este Placa de circuito impreso. Este Visual Inspección Principalmente Inspección Este Placa de circuito impreso Contaminación, Corrosión, Este Lugar Pertenecer Este board Erupción, Este circuit CabLiderazgoo Y Este Regularidad Pertenecer Este Fracaso, if it is Un lote or Personal, is it Siempre CUna vezntración in a Algunos Región, Etc..
Multilayer Fábrica de Placa de circuito impreso
Rayos X ((rayos X))

Para Algunos Parte Ese No puedo. Sí. Visualmente Inspección, as Está bien. as Este Interno Y Además Interno Defecto Pertenecer Este Aprobación Agujero Pertenecer Este Placa de circuito impreso (Placa de circuito multicapa factory), Este Rayos X Perspectiva Sistema Sí. to Sí. Acostumbrarse a Para Inspección. Rayos X Perspectiva Sistema Uso Diferente Tela Espesor or Diferente Tela Densidad Basado en on Diferente Principios Pertenecer Humedad Absorción or Transmisibilidad Pertenecer Rayos X Para Imágenes. Esto Tecnología is Más Acostumbrarse a to Inspección Este Interno Defecto Pertenecer Pcba Soldadura Articulación, Este Interno Defecto Pertenecer A través del agujero, Y Este Localización Pertenecer Defectuosa Soldadura Articulación Pertenecer Bga or CSP Instalación in Alta densidad Material de embalaje.

Comprimidos Análisis

Slicing Análisis is Este Proceso Pertenecer Obtener Este Sección transversal Estructura Pertenecer Este Placa de circuito impreso Aprobación a Serie Pertenecer Métodos Y Escalón Tal as Muestreo, Mosaico, Rebanadas, Pulido, Corrosión, Y Observación. Aprobación Comprimidos Análisis, Nosotros Sí, claro. get Rico InParamación Pertenecer Este Microestructura Ese Reflejar Este Calidad Pertenecer Placa de circuito impreso (Aprobación Agujero, Galvanoplastia, Etc..), ¿Cuál? Proporcionar a Vale Causa for Este Siguiente Calidad Mejora. Sin embargo,, Esto Métodos is Destructivo, once Este Subsección is Llevar Sal., Este Muestra Will Inevitablemente Sí. Destruir.

Microir Análisis

Micro-Infrarrojo Análisis is an Análisis Métodos Ese Fusión Infrarrojo Espectroscopia Y Microscopio. It Uso Este Principios morales Pertenecer Diferente Absorción Pertenecer Infrarrojo Espectro Aprobación Diferente Material (Principally Orgánico matter) to Análisis Este Complejo Composición Pertenecer Este Tela, Y Fusión Tener Este Microscopio Sí, claro. Hacer Visible Luz Y Infrarrojo Luz Este Idéntico. Este Luz Ruta, as Largo as it is in Este Visible Dominio Pertenecer Opiniones, Tú. Sí, claro. Descubrimiento Este Encontrar Orgánico Contaminantes to Sí. Análisis. No. Este Conjugación Pertenecer a Microscopio, Infrarrojo Espectroscopia Sí, claro. Normalmente Sólo Análisis Muestra Tener a GrYe Cantidad Pertenecer Muestra. Sin embargo,, in Muchos Casos in Electrónico Tecnología, Microcontaminación Sí, claro. Liderazgo to Indigente Soldabilidad Pertenecer Placa de circuito impreso Pad or Liderazgo Pin. It is Imaginable Ese it is Difícil to Resolver Proceso Problema No. infraRojo Espectroscopia Tener a Microscopio. Este main Intención Pertenecer Microir Análisis is to Análisis Este Orgánico Contaminantes on Este Soldadura Superficie or Este Superficie Pertenecer Este Soldadura Común, Y Análisis Este Causa Pertenecer Corrosión or Indigente Soldabilidad.

EsSí, claro.eo Acústica Microscopio

At En la actualidad, Este Negocios Ultrasonido EsSí, claro.eo Acústica Microscopio is Principalmente Acostumbrarse a for Electrónico Material de embalaje or Montaje Análisis. It Uso Este Amplitud, Fase Y Polaridad Cambios Generar Aprobación Este Reflejo Pertenecer Alta frecuencia Ultrasonido Olas on Este Discontinuo Interfaz Pertenecer Este Tela to Imagen. Este Escaneo Métodos is A lo largo de Este Este Eje Z Escaneo Este Información on Este X - y Avión. Por consiguiente,, Este Escaneo Acústica Microscopio can Sí. Acostumbrarse a to Descubrimiento Todo tipo de Defecto in Componente, Material Y Placa de circuito impreso (Placa de circuito multicapa factory) Y Pcba (Placa de circuito impreso patch), Incluyendo... Grieta, Estratificación, Inclusión Y Gap. Si Este Frecuencia Ancho Pertenecer Este Escaneo Acústica is Suficiente, Este Interno Defecto Pertenecer Este Soldadura Articulación can Y Sí. Directamente Detección. A Típico Escaneo Acústica Imagen Uso a red Advertencia Color to Indicar Este Existencia Pertenecer Defecto. Porque a GrYe Número Pertenecer Plástico Embalaje Componente Sí. Acostumbrarse a in Este SMT Proceso, a GrYe Número Pertenecer Humedad RefBaja Consideración Problema Sí. Generar Durante el período Este Transformación A partir de... Liderazgo to Sin plomo Proceso. Ese is to say, Higroscopicidad Plástico Material de embalaje Instalación Will PSí.cer Interno or Base Estratificación Agrietamiento Durante el período Reflow at a Superior Sin plomo Proceso Temperatura. Abajo Este Alto Temperatura Pertenecer Sin plomo Proceso, Ordinario Bifenilos policlorados (Placa de circuito multicapa factories) Will A menudo Explosión. . At Esto Tiempo, Este Escaneo Acústica Microscopio Punto brillante Su special Ventaja in No destructivo Ensayo Pertenecer multilayer Alta densidad Bifenilos policlorados. Normalmente, Obvio Erupción can Sí. Detección Sólo Aprobación Visual Inspección Pertenecer Este Apariencia.

Escaneo Electrón Microscope Análisis ((Microscopio electrónico de barrido))

Escaneo Electrón Microscopio (SEM) is one Pertenecer Este Más útil A gran escala Electrón Microscopio Imágenes Sistema for Fracaso Análisis. It is Más Normalmente Acostumbrarse a for Topografía Observación. The Presente Escaneo Electrón Microscopio are Ya Muy Poderoso. Cualquier Vale Estructura or Superficie Características can Sí. Ampliación. Ver Y Análisis Cientos Pertenecer Miles Pertenecer Tiempo.

In Este Fracaso Análisis Pertenecer Placa de circuito impreso (Placa de circuito multicapa factory) or Soldadura Articulación, SEM is Principalmente Acostumbrarse a to Análisis Este Fracaso Mecanismo, Inequívocamente, it is Acostumbrarse a to Ver Este Topografía Y Estructura Pertenecer Este Soldadura Articulación, Este Metalografía Estructura Pertenecer Este Soldadura Articulación, Y to Medición Este Metal Intermedio, Soldabilidad Recubrimiento Análisis Y tin Barba Análisis Y Medición, Etc.. No como Este Visual Microscopio, Este Escaneo Electrón Microscopio Producción an Electrónico Imagen, so it Sólo Sí. Negro Y Blanco Color, Y Este Muestra Pertenecer Este Escaneo Electrón Microscopio Necesidad to be Conductivo, Y Este No conductor Y Algunos Semiconductor Necesidad to be Fumigación Tener Oro or Carbon. De lo contrario, Este Acumulación Pertenecer Cargo on Este Superficie Pertenecer Este Muestra Will Influencia Observación Pertenecer Este Muestra. In Adiciones, Este PrPertenecerundidad Pertenecer Dominio Pertenecer Este Escaneo Electrón Microscopio Imagen is Distante Más grYe Relación Ese Pertenecer Este Visual microscope, Y it is an Importante Análisis Métodos for Inhomogéneo Muestra Tal as Metalografía Estructura, Minúsculo Fractura Y tin Barba.

Caliente Análisis

Diferenciable Escaneo Calorimeter ((DSC))

Diferenciable Escaneo Calorimetría (Differential Scanning Calorim-etry) is a Métodos Pertenecer Medición Este Poder Diferencia Entre Este Entrada Tela Y Este Referencia Tela Y Este Temperatura (or time) Relación Abajo Procedimiento Control. It is an Analítica Métodos for Investigación Este Relación Entre Calor Y Temperatura. Conforme to Esto Relación, Este Físico, Química Y Termodinámica AtriPeroo Pertenecer Material can be Investigación Y Análisis. DSC is Universalmente Acostumbrarse a, but in Placa de circuito impreso Análisis, it is Principalmente Acostumbrarse a to Medición Este Curado Grado Y Vidrio Transición Temperatura Pertenecer Todo tipo de Polímero Material Acostumbrarse a on Este Placa de circuito impreso. Estos II Parámetros Decisiones Este Placa de circuito impreso (Placa de circuito multicapa factory) in Este Más tarde Proceso Fiabilidad in Este Proceso.

Análisis termogravimétrico Analizador ((TGA))

Análisis termogravimétrico Análisis is a Métodos Ese Medidas Este Relación Entre Este Gran cantidad Pertenecer a Sustancia Y Este Temperatura (or time) Abajo Procedimiento Temperatura Control. TGA can Monitor Este Imperceptible Calidad Cambios Pertenecer Este Tela Durante el período Este Control del Procedimientoa Temperatura Cambio Aprobación a Complejo Electrónico Equilibrio. Conforme to Este Relación Pertenecer Tela Calidad Tener Temperatura (or time), Este Físico, Química Y Termodinámica Atributo Pertenecer Material can be Investigación Y Análisis. In Este analysis Pertenecer Placa de circuito impreso (Placa de circuito multicapa factory), it is Principalmente Acostumbrarse a to Medición Este Caliente Estabilidad or Caliente Descomposición Temperatura Pertenecer Placa de circuito impreso (Placa de circuito multicapa factory) Material. Si Este Caliente Descomposición Temperatura Pertenecer Este Base is También low, Este PCB Will go through Este Soldadura Proceso Cuándo Este Alto Temperatura is Alto, Este Fracaso Pertenecer Este Plato or Estratificación Will Ocurrencia.

Maquinaria térmica Analizador (TMA)

Thermal Motorizado Análisis Tecnología is Acostumbrarse a to Medición Este Deformación Atributo Pertenecer Sólido, Líquido Y Gel Abajo Caliente or Motorizado Fuerza Abajo program Temperatura Control. It is a Métodos to Aprender Este Relación Entre Calor and Motorizado Atributo. Conforme to Este Relación Entre Deformación and Temperatura (or time), Este Físico, Química and Termodinámica Atributo Pertenecer Material can be Investigación and Análisis. TMA Sí. a Ancho Ámbito de aplicación Pertenecer Aplicación. In Este analysis Pertenecer PCB (Placa de circuito multicapa factory), it is Principalmente Acostumbrarse a for Este II Más Crítico Parámetros Pertenecer PCB (Placa de circuito multicapa factory): Medición Su Lineal Expansión Coeficiente and Vidrio Transición Temperatura. Bifenilos policlorados (multi-layer circuit board factories) Tener Base Material Tener Excesivo Expansión Coeficiente A menudo lead to Fractura Fracaso of Este Metalización Agujero Después Soldadura and Montaje.