Tecnología PCBA - Varios métodos de prueba de CBA para pcba

En la actualidad, el método de prueba CBA de la industria para placas de circuito ensambladas pcba se puede dividir aproximadamente en tres partes: aoi, TIC / MDA y fvt / fct. Además, algunas personas usan rayos X en toda la línea, pero no son comunes. La siguiente es una discusión general sobre la capacidad de estos tres métodos de prueba cba. Debido a las ventajas y desventajas de cada uno de estos tres métodos, es difícil reemplazar los otros dos por un método a menos que alguien piense que el riesgo es pequeño y puede ser ignorado.

Aoi (detección óptica automática) ï

Con el progreso y la madurez de la tecnología de imágenes, Aoi ha sido adoptado gradualmente por muchas líneas de producción smt. Su método de detección es utilizar la comparación de imágenes. Por lo tanto, es necesario tener una muestra de oro considerada un buen producto y registrar su imagen. Luego, otras placas de PCB pueden comparar las imágenes del estándar de oro para juzgar si es bueno o malo. Por lo tanto, Aoi básicamente puede determinar si hay defectos como la falta de piezas, lápidas, piezas equivocadas, desviaciones, puentes, soldadura vacía y así sucesivamente en la placa de circuito de montaje pcba; Sin embargo, no se puede identificar la soldabilidad de la soldadura justo debajo de la pieza, como el bga IC o el qfn ic, y el Aoi también tiene dificultades para determinar la soldadura virtual y la soldadura en frío. además, el Aoi también es difícil de identificar si las características de la pieza han cambiado o se han producido grietas superficiales leves. En general, la tasa de error de AOI es muy alta y se necesita un ingeniero experimentado para depurar la máquina durante un período de tiempo para estabilizarla. Por lo tanto, al introducir un nuevo Consejo de Administración en la etapa inicial, se necesita más mano de obra para juzgar si el Consejo de Administración problemático creado por AOI es realmente problemático.

TIC / MDA (prueba en línea / analizador de defectos de fabricación) ï

Métodos tradicionales de prueba cba. "Puedes probar las características eléctricas de todos los componentes pasivos a través del punto de prueba cba. algunas máquinas de prueba CBA avanzadas incluso permiten que la placa de circuito de la prueba CBA ejecute el programa y realice algunas pruebas CBA funcionales que el programa puede ejecutar". Si la mayoría de las funciones se pueden completar a través del programa, se puede considerar cancelar el fvt posterior (prueba funcional cba). Puede detectar piezas faltantes, lápidas, piezas defectuosas, puentes, inversión de polos y puede medir aproximadamente los problemas de soldabilidad de las piezas activas (ic, bga, qfn). Sin embargo, los problemas de soldadura vacía, falsa o fría no son necesariamente necesarios, ya que estos tipos de problemas de soldabilidad son intermitentes. Pasan si les toca por casualidad en una prueba de cba. su desventaja es que debe haber suficiente espacio en la placa de circuito para colocar el punto de prueba de cba. Si la pinza no está diseñada adecuadamente, debido a la acción mecánica, puede dañar los componentes electrónicos en la placa de circuito e incluso los rastros en la placa de circuito. Cuanto más avanzado sea el equipo de prueba de la cba, más alto será el precio, y algunos incluso alcanzarán el NT 1 millón de yuanes.

Fvt / FCT (prueba de verificación funcional) ï

Los métodos tradicionales de prueba CBA funcional (fct / fvt) generalmente se emparejan con TIC o mda. La razón para usar TIC o MDA es que las pruebas funcionales de CBA requieren la fuente de alimentación real de la placa de circuito. Si hay un cortocircuito en el circuito por encima de algunas fuentes de alimentación, es fácil tratar la placa de medición para causar daños. En casos graves, incluso puede quemar placas de circuito, causando problemas de Seguridad. La prueba funcional CBA tampoco puede saber si las características de los componentes electrónicos cumplen con los requisitos originales, lo que significa que no se puede medir el rendimiento del producto; Además, las pruebas funcionales generales de CBA no pueden detectar algunos circuitos de derivación, lo que debe considerarse. Las pruebas funcionales de CBA deben ser capaces de detectar la soldabilidad, las piezas defectuosas, los puentes, los cortocircuitos y otros problemas de todas las piezas, excepto los circuitos de derivación. Es posible que no se puedan detectar completamente los problemas de soldadura vacía, soldadura falsa y soldadura en frío.