Fabricación de PCB de precisión, PCB de alta frecuencia, PCB multicapa y montaje de PCB.
Es la fábrica de servicios personalizados más confiable de PCB y PCBA.
Razones por las que los componentes de procesamiento de chips SMT están de pie o se vuelcan
Estar de pie y voltear el lado del elemento de procesamiento de chips SMT significa que el elemento está conectado a la almohadilla correspondiente de la placa de pcb, pero el elemento gira lateralmente 90 ° o 180 ° y luego se pone de pie de lado, volteando significa que el lado opuesto del elemento de chip SMT está hacia arriba y el lado frontal está hacia arriba. Abajo
¿¿ cuál es la razón de los dos fenómenos de vertical y horizontal y volteo de los componentes de procesamiento de chips smt?
1. el espesor del componente se establece incorrectamente durante la colocación del smt, o se baja sin tocar la almohadilla de pcb, lo que puede conducir fácilmente a la posición lateral o a la voltereta.
2. la presión excesiva al recoger la máquina de colocación SMT puede causar vibraciones en el alimentador, volteando así los componentes en la siguiente cavidad del tejido.
3. abrir o cerrar prematuramente el vacío que coloca la boquilla de succión de la máquina, lo que hace que los componentes se pongan de pie o se vuelquen lateralmente.
4. el desgaste de la boquilla de succión de la máquina de colocación o el bloqueo local también pueden hacer que los componentes se levanten o se vuelquen.
5. la placa de PCB está gravemente deformada y hundida más de 0,5 mm, lo que también hará que el componente del chip SMT se levante y se vuelque.
La causa de la posición lateral y el vuelco es aproximadamente la mencionada anteriormente. Las plantas de procesamiento de chips SMT deben prestar más atención a estos problemas para garantizar la calidad del procesamiento.
Método técnico de dispensación de pegamento SMT
1. tamaño de la aguja
En la práctica, el diámetro interior de la aguja debe ser 1 / 2 del diámetro del punto de distribución. Durante el proceso de dispensación, la aguja de dispensación debe seleccionarse en función del tamaño de la almohadilla en el pcb: por ejemplo, el tamaño de la almohadilla para 0805 y 1206 no es muy diferente. Se puede elegir el mismo tipo de aguja, pero para almohadillas muy diferentes se deben elegir diferentes agujas para garantizar la calidad de los puntos de pegamento y mejorar la eficiencia de la producción.
2. distancia entre la aguja y la placa de PCB
Diferentes distribuidores utilizan diferentes agujas y algunas se detienen en cierta medida (como CAM / alot5000). La distancia entre la aguja y el PCB debe calibrarse al comienzo de cada trabajo, es decir, la calibración de la altura del eje Z.
3. tamaño del volumen de dispensación
Según la experiencia laboral, el tamaño del diámetro del punto de pegamento debe ser la mitad de la distancia entre las almohadillas, y el diámetro del punto de pegamento reparado debe ser 1,5 veces el diámetro del punto de pegamento. De esta manera, se puede garantizar que haya suficiente pegamento para adherirse a los componentes y evitar que el pegamento excesivo penetre en la almohadilla. La cantidad de pegamento a distribuir está determinada por el tiempo de rotación de la bomba de tornillo. En la práctica, el tiempo de rotación de la bomba debe seleccionarse de acuerdo con las condiciones de producción (temperatura ambiente, viscosidad del pegamento, etc.).
4. presión de dispensación de pegamento (contrapresión)
Los distribuidores de pegamento utilizados actualmente utilizan bombas de tornillo para suministrar agujas de pegamento y mangueras Para presurizar para garantizar que se suministra suficiente pegamento a las bombas de tornillo. Si la presión de espalda es demasiado alta, causará que el pegamento se derrame y la cantidad de pegamento será excesiva; Si la presión es demasiado baja, el pegamento se escapa intermitentemente, lo que provoca defectos. La presión debe seleccionarse en función del pegamento de la misma calidad y de la temperatura ambiente de trabajo. Las altas temperaturas ambientales reducen la viscosidad del pegamento y aumentan su fluidez. En este momento, es necesario reducir la contrapresión para garantizar el suministro de pegamento y viceversa.
5. temperatura del pegamento
En general, el pegamento de resina epoxi debe almacenarse en un refrigerador de 0 - 50C y debe extraerse 1 / 2 horas antes de su uso para que el pegamento se ajuste completamente a la temperatura de trabajo. La temperatura de uso del pegamento debe ser de 230c - 250 grados centígrados; La temperatura ambiente tiene un gran impacto en la viscosidad del pegamento. Si la temperatura es demasiado baja, el punto de pegamento se reducirá y se producirá un fenómeno de dibujo. La diferencia de temperatura ambiente de 50 grados centígrados provocará un cambio del 50% en el volumen de distribución. Por lo tanto, la temperatura ambiente debe controlarse. Al mismo tiempo, la temperatura ambiente también debe estar garantizada, y los pequeños puntos de pegamento son fáciles de secar, lo que afecta la adherencia.
6. la viscosidad del pegamento
La viscosidad del pegamento afecta directamente la calidad del pegamento. Si la viscosidad es alta, el punto de pegamento se reducirá o incluso se dibujará; Si la viscosidad es baja, el punto de pegamento se hará más grande, lo que puede ensuciar la colchoneta. En el proceso de dispensación de pegamento, se selecciona una presión de espalda razonable y una velocidad de aplicación de pegamento para diferentes viscosidades.
7. curva de temperatura de curado
Para el curado del pegamento, el fabricante general de SMT da una curva de temperatura. En la práctica, debe ser posible solidificar a temperaturas más altas para que el pegamento tenga suficiente resistencia después de solidificarse.
8. burbujas
El pegamento no puede tener burbujas. Un poco de tacaña hará que muchas almohadillas de PCB no tengan pegamento; Cada vez que se cambie la manguera en el centro, se debe vaciar el aire en el conector para evitar que se descontrole.
