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En el proceso de soldadura de retorno de aire caliente smt, la pasta de soldadura debe pasar por las siguientes etapas y el disolvente se volatiliza; El flujo elimina el óxido de la superficie de las piezas de soldadura; Fusión y retorno de la pasta de soldadura y enfriamiento y solidificación de la pasta de soldadura.
Zona de proceso de soldadura de retorno SMT
(1) zona de precalentamiento
Objetivo: precalentar las placas y componentes de PCB para lograr el equilibrio, eliminando al mismo tiempo el agua y el disolvente de la pasta de soldadura y evitando el colapso de la pasta de soldadura y salpicaduras de soldadura. Asegúrese de que la temperatura aumente lentamente y el disolvente se evapore. Es relativamente suave y tiene el menor impacto térmico posible en los componentes. El calentamiento excesivo puede causar daños en los componentes, como la rotura de condensadores cerámicos multicapa. Al mismo tiempo, también puede causar salpicaduras de soldadura, formando así bolas de soldadura y puntos de soldadura con soldadura insuficiente en toda la zona sin soldadura del pcb.
(2) Área aislada
Objetivo: garantizar que la soldadura pueda secarse por completo antes de alcanzar la temperatura de retorno, al tiempo que actúa como activación del flujo para eliminar los óxidos metálicos de los componentes, almohadillas y polvo de soldadura. El tiempo es de unos 60 a 120 segundos, dependiendo de la naturaleza de la soldadura.
(3) área de soldadura de retorno
Uso: la soldadura en la pasta de soldadura derrite el polvo de oro y vuelve a convertirse en líquido, reemplazando la soldadura líquida para humedecer la almohadilla y los componentes. Este efecto de humectación provoca una mayor expansión de la soldadura y el tiempo de humectación de la mayoría de la soldadura es de 60 a 90 segundos. La temperatura de la soldadura de retorno debe ser superior a la temperatura de fusión de la pasta de soldadura y generalmente debe superar la temperatura de fusión de 20 grados para garantizar la calidad de la soldadura de retorno. En ocasiones, la zona se divide en dos zonas, la zona de fusión y la zona de retorno.
(4) zona de enfriamiento
La soldadura se solidifica a medida que disminuye la temperatura, lo que hace que los componentes y la pasta de soldadura formen un buen contacto eléctrico. La tasa de enfriamiento requiere la misma tasa de calentamiento.
Diversos factores que afectan el rendimiento de la soldadura:
1. factores tecnológicos:
Método de tratamiento previo a la soldadura, tipo de tratamiento, método, espesor, número de capas. Si se utilizan métodos de calentamiento, corte u otros métodos de procesamiento durante el tiempo entre el procesamiento y la soldadura.
2. diseño del proceso de soldadura:
Área de soldadura: se refiere al tamaño, la brecha, la brecha de los puntos de soldadura. Cinturón conductor (cableado): forma, conductividad térmica, capacidad térmica. Objeto de soldadura: se refiere a la dirección de soldadura, posición, presión, Estado de unión, etc.
3. condiciones de soldadura:
Se refiere a la temperatura y el tiempo de soldadura, las condiciones de precalentamiento, la velocidad de calentamiento, enfriamiento, el método de calentamiento de soldadura y la forma del portador de la fuente de calor (longitud de onda, velocidad de conducción térmica, etc.)
4. materiales de soldadura de pcb:
Flujo: composición, concentración, actividad, punto de fusión, punto de ebullición, etc.
Soldadura: composición, estructura, contenido de impurezas, punto de fusión, etc.
Sustrato: composición, estructura, conductividad térmica del sustrato, etc.
Viscosidad, peso específico, thixotropía, material de base, tipo, metal de recubrimiento, etc.
