Tecnología PCBA - Varios tipos de soldadura que afectan a los errores de diseño de pcba

En lo que respecta a la tecnología SMT de la fábrica de pcb, el agrietamiento flexible significa que los PCB bajo los condensadores de lámina cerámica están demasiado doblados. Los condensadores de láminas cerámicas no pueden soportar un estrés excesivo debido a su fragilidad. Para obtener suficientes propiedades eléctricas, algunas placas de circuito impreso necesitarán grandes condensadores. El estrés en el capacitor puede deberse a una caída accidental o a la colocación de demasiados objetos pesados en cualquier etapa del montaje del pcb. El tipo de condensadores de lámina cerámica que utilice en la fase de diseño debe ser capaz de soportar la presión de montaje y no debe ser fácil de dañar.

Uno de los errores más comunes de los diseñadores de placas de PCB y pcba es que no pueden satisfacer el entorno operativo de la placa de circuito en la etapa de diseño. Algunas compañías de PCB excluyen las evaluaciones ambientales como una medida de reducción de costos e incluso pueden exigir a los diseñadores que consideren cuidadosamente los materiales en sus diseños. Gastos

Factores ambientales como la temperatura, la humedad e incluso la Fuerza G seguirán actuando sobre los pcb. Si los materiales y especificaciones de diseño utilizados no son suficientes en términos de tamaño y capacidad para manejar estas condiciones de pcba, la placa de circuito resultante siempre fallará. Según it position, este fracaso puede ser catastrófico para la compañía.

El montaje de PCB suele involucrar a muchos participantes, incluidos diseñadores, fabricantes y proveedores de servicios de fabricación electrónica (ems). Por lo general, las empresas de diseño subcontratan la fabricación a diferentes empresas por razones comerciales, como la reducción de costos y las economías de escala. En la empresa, los diferentes participantes necesitan comunicarse constantemente para que las placas de circuito PCB puedan entregar productos de alta calidad sin problemas.

Cuáles son los tipos de soldadura de pcba.

1. en primer lugar, la soldadura de retorno, el primer proceso de soldadura de pcba es la soldadura de retorno. Una vez finalizada la instalación del smt, la placa de PCB se soldará de nuevo para completar la soldadura del parche.

2. la soldadura de retorno de soldadura de pico es la soldadura de componentes smd. Para los componentes enchufables, se requiere soldadura de pico. Por lo general, se inserta la placa de PCB e instala el componente, y luego se completa la inserción del componente y el PC a través de una estufa de olas. Soldadura de la placa B de la fábrica de chips.

3. para algunos componentes grandes u otros factores, la soldadura de estaño inmersa no puede pasar por la soldadura de pico, por lo que la soldadura generalmente se realiza con hornos de estaño, y la soldadura es simple y conveniente.

4. la Soldadura manual y manual de los parches SMT se refiere al uso de soldadores eléctricos por parte de los empleados para la soldadura. Las plantas de procesamiento pcba suelen requerir personal de Soldadura manual de smt. La placa pcba y la placa PCB están compuestas por varios procesos. Solo se puede usar a través de diferentes tipos de soldadura pcba. Producir una placa pcba completa y una placa pcb.

Lo anterior es una introducción a varios tipos de soldadura que afectan los errores de diseño de pcba. Uno de los errores más comunes de los diseñadores de fábricas de placas de circuito impreso es que no pueden satisfacer el entorno de trabajo de las placas de circuito durante la fase de diseño. Algunas empresas de PCB excluyen la evaluación ambiental como medida de reducción de costos. Incluso puede requerir que los diseñadores consideren cuidadosamente el costo del material a la hora de diseñar. Por lo tanto, la fábrica de placas de PCB debe conocer varios tipos de soldadura que afectan los errores de diseño de pcba para evitar que ocurran errores.