Tecnología PCBA - Cómo resolver el problema del montaje de doble cara de alta densidad de pcba

Cómo resolver el problema del montaje de doble cara de alta densidad de pcba para satisfacer los requisitos de desarrollo de productos electrónicos ligeros, delgados, cortos, pequeños, multifuncionales y de alta fiabilidad, la proporción de estructuras de productos electrónicos que utilizan la tecnología de montaje mixto de PCB es cada vez mayor. No solo los componentes mixtos THC / thd y SMC / SMD son cada vez más comunes, sino que también es común que thc, thd, smc, soic y otros se mezclen en PCB al mismo tiempo.

Por lo general, más del 95% de los componentes SMD y algunos componentes diferentes, como conectores, transformadores, etc., se ensamblan en pcba. El montaje de estos componentes se completa con equipos y sistemas de procesamiento distintos del SMT en colaboración con la línea de producción de soldadura de pico. El alto consumo de energía y el gran consumo de flujo, soldadura y nitrógeno hacen que el proceso de soldadura de pico en este momento sea muy poco económico, y cuando se solda el tablero de PCB de doble cara con pico, la temperatura de soldadura en la ranura de soldadura a menudo hace que el punto de soldadura del dispositivo superior a se vuelva a fundir por segunda vez. Al mismo tiempo, el PCB se dobla y se deforma. Por lo tanto, debemos usar los siguientes métodos para resolverlo.

1. trate de no usar soldador manual para la soldadura

En el campo de las placas de circuito ensambladas que requieren alta calidad y alta fiabilidad, no se permite la soldadura manual. La mala repetibilidad del proceso hace que la Soldadura manual se convierta en un peligro oculto que afecta la calidad.

2. proteger el pcba con flujos bloqueadores

Proteger los componentes en la superficie de soldadura del PCB con flujos de bloqueo complejos y evitar el contacto con flujos y soldadura. Los productos electrónicos de hoy en día deben cumplir con estrictos estándares de calidad, especialmente los residuos que permanecen en los PCB después de la soldadura pueden causar contaminación por pcba, lo que reducirá continuamente la resistencia superficial de las placas de circuito durante mucho tiempo. Por lo tanto, es necesario soldar máscaras para proteger la placa pcba.

3. proceso de soldadura selectiva

El proceso de soldadura selectiva es adecuado para la soldadura de componentes a través del agujero, generalmente los componentes SMT dominan, y los componentes a través del agujero representan solo una pequeña parte de todos los componentes en el pcba, pero este método de instalación sigue siendo muy importante. Durará mucho tiempo.

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