Tecnología PCBA - Causas y soluciones de las juntas de soldadura pcba

En la actualidad, las razones y soluciones de los puntos de soldadura pcba son cada vez más exigentes para la protección del medio ambiente en el país, y los esfuerzos para la gestión de los enlaces también son cada vez mayores. Este es tanto un desafío como una oportunidad para las fábricas de pcb. Si la fábrica de PCB está decidida a resolver el problema de la contaminación ambiental, entonces los productos de placas de circuito flexibles FPC pueden estar a la vanguardia del mercado y la fábrica de PCB puede obtener oportunidades para un mayor desarrollo. Juicio de soldadura falsa: 1. Se utilizan equipos especiales para probadores en línea (comúnmente conocidos como camas de aguja) para la detección. Examen visual (incluyendo lupa y microscopio). Se debe prestar atención cuando hay muy poca soldadura en la soldadura, mala penetración de la soldadura, grietas en el Centro de la soldadura, la superficie de la soldadura es esférica convexa, la soldadura no es compatible con smd, etc. incluso fenómenos leves pueden causar peligros ocultos, Se debe juzgar inmediatamente si hay un gran número de problemas de soldadura falsa. El método de juicio es: ver si hay muchos problemas con los puntos de soldadura en la misma posición en el pcb. Si se trata solo de un problema en un solo pcb, puede deberse a arañazos en la pasta de soldadura, deformación del pin, etc., como la misma posición en muchos pcb. Hay problemas. En este momento, es probable que sea causado por problemas de componentes rotos o almohadillas.

2. causas y soluciones de la soldadura virtual pcba: 1. El diseño de la almohadilla es defectuoso. No debe haber agujeros a través en la almohadilla, porque los agujeros a través pueden causar pérdidas de soldadura y soldadura insuficiente; El espaciamiento y el área de la almohadilla también requieren una coincidencia estándar, de lo contrario el diseño debe corregirse lo antes posible. La placa de PCB se oxida, es decir, la almohadilla es negra y no brilla. Si hay oxidación, se puede usar una goma de borrar para eliminar la capa de oxidación para reproducir la luz brillante. Si la placa de PCB está húmeda, se puede secar en una caja de secado si se sospecha que está húmeda. La placa de PCB está contaminada con aceite, manchas de sudor, etc. en este momento, se debe limpiar con etanol anhidro. En el caso de los PCB que ya están impresos con pasta de soldadura, la pasta de soldadura se arañará y frotará, lo que reducirá la cantidad de pasta de soldadura en la almohadilla de soldadura relevante y hará que la soldadura sea insuficiente. Debe compensarse a tiempo. El método de maquillaje se puede maquillar con un dispensador o elegir un poco con un palo de bambú. La mala calidad, caducidad, oxidación y deformación del SMd (componente de montaje de superficie) conducen a la soldadura virtual. Esta es una razón más común.

(1) los ingredientes oxidados son oscuros y sin brillo. El punto de fusión de los óxidos aumenta. En este momento, se puede soldar con ferrocromo eléctrico de más de 300 grados y flujos de tipo rosina, pero con soldadura de retorno SMT de más de 200 grados y con flujos no limpios menos corrosivos. la pasta de soldadura es difícil de derretir. Por lo tanto, la oxidación de SMD no es adecuada para la soldadura con un horno de soldadura de retorno. Al comprar componentes, asegúrese de ver si hay oxidación y usarlos a tiempo después de comprarlos. Del mismo modo, no se puede usar pasta de soldadura oxidada. (2) las piernas de los componentes de montaje de superficie con múltiples piernas son más pequeñas y se deforman fácilmente bajo la acción de fuerzas externas. Una vez deformado, definitivamente habrá fugas de soldadura o fugas de soldadura. Por lo tanto, antes de la soldadura, es necesario inspeccionar cuidadosamente y repararlo a tiempo. (3) en el caso de los PCB que ya están impresos con pasta de soldadura, la pasta de soldadura está rayada y frotada, lo que reduce la cantidad de pasta de soldadura en la almohadilla de soldadura relevante y hace que la soldadura sea insuficiente, por lo que debe complementarse a tiempo.