Tecnología PCBA - ¿¿ cómo controlar el procesamiento de pcba?

¿¿ cómo controlar el procesamiento de pcba? El proceso de procesamiento de pcba involucra varios enlaces. Para producir un buen producto, se debe controlar la calidad de cada enlace. En general, el pcba consta de una serie de procesos, como la fabricación de placas de circuito impreso, la adquisición e inspección de componentes, el procesamiento de chips smt, el procesamiento de plug - in, la cocción de programas, las pruebas y el Envejecimiento. A continuación explicamos cuidadosamente algunos puntos a los que debemos prestar atención en cada enlace.

1. fabricación de placas de circuito impreso

Después de recibir el pedido de pcba, se analiza el documento gerber, se presta atención a la relación entre el espaciamiento de los agujeros de PCB y la capacidad de carga de la placa, no se causa flexión o rotura, y si el cableado tiene en cuenta factores clave como la interferencia de señal de alta frecuencia y la resistencia. La adquisición de piezas de repuesto requiere un estricto control de canales, la adquisición de los principales comerciantes y fábricas originales, y la eliminación del 100% de los materiales usados y falsificados. Además, se deben establecer puestos especiales de inspección de compra para inspeccionar estrictamente los siguientes artículos para garantizar que las piezas estén libres de defectos.

Pcb: prueba de temperatura del horno de retorno, sin alambre volador, si el agujero está bloqueado o goteando tinta, si la superficie de la placa está doblada, etc. ic: comprobar si la pantalla es exactamente la misma que el bom y mantener la temperatura y la humedad constantes;

Otros materiales comunes: inspección de la malla de alambre, apariencia, medición de arranque, etc. los elementos de Inspección se llevan a cabo de acuerdo con el método de Inspección aleatoria, con una proporción general del 1 - 3%.

3. montaje y procesamiento de SMT

El control de temperatura del horno de impresión de pasta de soldadura y soldadura de retorno es la clave. Los requisitos de calidad y proceso de las plantillas láser son muy importantes. De acuerdo con los requisitos de los pcb, algunos necesitan aumentar o disminuir la malla de acero, o utilizar agujeros en forma de u para hacer malla de acero de acuerdo con los requisitos del proceso. El control de la temperatura y la velocidad del horno para la soldadura de retorno es muy importante para la penetración de la pasta de soldadura y la fiabilidad de la soldadura, que se puede controlar de acuerdo con las pautas normales de operación sop. Además, las pruebas de Aoi deben aplicarse estrictamente para minimizar los efectos adversos causados por factores humanos 4. En el proceso de montaje del enchufe, el diseño del molde de soldadura de pico de onda es la clave. Cómo utilizar moldes para maximizar los buenos productos después del horno es un proceso en el que los ingenieros de pe deben practicar y resumir constantemente la experiencia.

5. grabación de procedimientos

En informes anteriores de dfm, el cliente puede recomendar la instalación de algunos puntos de prueba (puntos de prueba) en el PCB con el objetivo de probar la continuidad de los circuitos de PCB y pcba después de la soldadura de todos los componentes. Si tiene las condiciones, puede solicitar al cliente un programa que controle principalmente circuitos integrados a través de quemadores (como ST - Link J - link, etc.), que puede probar más intuitivamente la integridad de las diversas funciones de prueba de pcba que cambian el comportamiento táctil general.

6. para los pedidos con requisitos de prueba de pcba, las principales pruebas incluyen TIC (prueba de circuito), FCT (prueba funcional), prueba de envejecimiento (prueba de envejecimiento), prueba de temperatura y humedad, prueba de caída, etc., operan de acuerdo con el plan de prueba del cliente y resumen los datos del informe.