Tecnología PCBA - Analizar el proceso de producción de pcba para usted

Analizar el proceso de producción de pcba para usted pcba se refiere al proceso de instalación, inserción y soldadura de componentes de PCB expuestos. El proceso de producción de pcba requiere una serie de procesos para completar la producción. A continuación, XiaoBian presentará los diversos procesos de producción de pcba.

El proceso de producción de pcba se puede dividir en varios procesos principales, y el procesamiento de parches SMT DIP plug - in procesa el montaje de productos terminados de prueba de pcba.

I. enlace de tratamiento de parches SMT

El proceso de procesamiento del chip SMT es: mezcla de pasta de soldadura - impresión de pasta de soldadura - spi - colocación - soldadura de retorno - Aoi - retrabajo

1. mezcla de pasta de soldadura

Después de sacar la pasta de soldadura del refrigerador y descongelarla, revuelva a mano o a máquina para adaptarse a la impresión y soldadura. 2, la impresión de la pasta de soldadura coloca la pasta de soldadura en la plantilla e imprime la pasta de soldadura en la almohadilla de PCB con un raspador. 3, SPI SPI es el detector de espesor de la pasta de soldadura, Se puede detectar el Estado de impresión de la pasta de soldadura y desempeñar un papel en el control del efecto de impresión de la pasta de soldadura. 4. instale el componente SMD en el feed y coloque la nariz para instalar con precisión el componente en el feed en la almohadilla de PCB mediante la identificación.

5. la placa de PCB instalada por soldadura de retorno se solda de retorno, la pasta de soldadura en forma de pasta se calienta en líquido a través de la alta temperatura interna, y finalmente se enfría y solidifica para completar la soldadura. 6. aoiaoi es una detección óptica automática que puede detectar el efecto de soldadura de la placa de PCB escaneando y detectar defectos de la placa. 7. reparar defectos detectados por Aoi o manualmente.

2. enlace de procesamiento de plug - in DIP

El proceso de procesamiento del plug - in DIP es: inspección de calidad de la placa de lavado después de la soldadura del pie de corte de la soldadura de pico enchufable 1, el plug - in procesa el pin del material del plug - in e lo inserta en la placa de PCB 2, y la placa insertada por la soldadura de pico para la soldadura de pico. En este proceso, el estaño líquido se pulveriza sobre la placa de PCB y finalmente se enfría para completar la soldadura. 3, el pin de la placa de soldadura del pie de Corte es demasiado largo y necesita ser recortado. 4, el tratamiento posterior a la soldadura utiliza un Soldador eléctrico para soldar manualmente los componentes. 5, después de la soldadura del pico de La placa de limpieza, la placa se ensucia. Así que necesitas limpiar con agua de lavado y lavabo, o limpiar con una máquina. 6. inspección de calidad para comprobar la placa de pcb, los productos no calificados necesitan ser reparados, los productos calificados pueden entrar en el siguiente proceso. III. pruebas de pcba

Las pruebas de pcba se pueden dividir en pruebas de tic, pruebas de fct, pruebas de envejecimiento, pruebas de vibración, etc. las pruebas de pcba son una prueba grande. Los métodos de prueba utilizados también son diferentes según los diferentes productos y los diferentes requisitos del cliente. Las pruebas TIC son para detectar las condiciones de soldadura de los componentes y las condiciones de encendido y apagado del circuito, mientras que las pruebas FCT son para detectar los parámetros de entrada y salida de la placa pcba para ver si se cumplen los requisitos.

Cuarto, montaje de productos terminados

Las placas pcba calificadas para la prueba se ensamblan en la carcasa, luego se prueban y finalmente se pueden enviar. la producción de pcba es un eslabón tras otro. Cualquier problema de cualquier enlace tendrá un impacto muy grande en la calidad general y requiere un control estricto de cada enlace.