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Durante la producción de pcba, la soldabilidad de pcba es pobre y a veces las almohadillas de pcba se caen. podemos pensar directamente que esto se debe a problemas de producción de pcb, pero de hecho la causa no es tan simple. A continuación, la soldadura pcba analiza las causas de la caída del Disco.
La temperatura es demasiado alta. En general, las placas de doble cara o los paneles individuales son más fáciles de desprenderse de la almohadilla. Las placas multicapa tienen una gran superficie de puesta a tierra, disipan el calor rápidamente, requieren altas temperaturas durante la soldadura y no son fáciles de desprenderse. esto también está relacionado con la calidad de las placas.
Razón por la que la almohadilla se solda de la placa de circuito: 1. Soldadura repetida de un punto para soldar la almohadilla;
2. la temperatura del soldador es demasiado alta y es fácil soldar la almohadilla;
3. la presión de la almohadilla de soldadura a la cabeza de soldador es demasiado alta, el tiempo de soldadura es demasiado largo, y la almohadilla se soldará;
4. la calidad de la placa de circuito impreso es demasiado pobre.
Durante el uso de la placa de circuito, la almohadilla a menudo se cae, especialmente al reparar la placa de circuito. Al usar el soldador eléctrico, es fácil causar que la almohadilla se caiga. los fabricantes de placas de circuito hacen algunas sugerencias en este artículo sobre las causas de la caída de la almohadilla. Analizar las causas y tomar las contramedidas correspondientes.
Al soldar la placa de circuito, la razón por la que la almohadilla se cae fácilmente es: 1. Problemas de calidad de la placa.
Debido a la mala adherencia del adhesivo de resina entre la lámina de cobre recubierta de cobre y la resina epóxido, incluso la lámina de cobre de gran área de la lámina de cobre de la placa de circuito puede interactuar fácilmente con la resina Epóxido bajo un ligero calentamiento o bajo fuerzas mecánicas externas. La separación puede causar problemas como el desprendimiento de almohadillas y láminas de cobre.
2. efectos de las condiciones de almacenamiento de la placa de circuito.
Afectada por el clima o almacenada en un lugar húmedo durante mucho tiempo, la placa de circuito absorbe demasiada humedad. Para lograr el efecto de soldadura ideal, se debe compensar el calor que se lleva durante el proceso de soldadura de reposición debido a la volatilización del agua, y se debe prolongar la temperatura y el tiempo de soldadura. Tales condiciones de soldadura pueden causar la estratificación entre la lámina de cobre y la resina epoxi de la placa de circuito.
3. problemas de soldador
En general, la adherencia de la placa de circuito puede cumplir con los requisitos de soldadura ordinaria y no se producirá ninguna caída de la almohadilla. sin embargo, los productos electrónicos generalmente pueden ser reparados. Las reparaciones se realizan generalmente mediante soldadura con soldador eléctrico. Las altas temperaturas locales del Soldador eléctrico suelen alcanzar los 300 - 400 grados. La temperatura local de la almohadilla es instantáneamente demasiado alta, el pegamento de resina debajo de la lámina de cobre de la almohadilla se caerá debido a la temperatura demasiado alta, y la almohadilla se caerá. al quitar el soldador, la fuerza física de la cabeza del soldador se adhiere fácilmente a la almohadilla, lo que también es la causa de la caída de La almohadilla.
