Tecnología PCBA - ¿¿ por qué las placas de circuito pcba a veces necesitan ser adheridas?

¿¿ por qué las placas de circuito pcba a veces necesitan ser adheridas?

¿Los clientes a menudo preguntan a la fábrica de pcba durante el proceso de procesamiento de pcba, ¿ nuestros productos necesitan hacer un proceso de dispensación de pegamento? En este momento, nos comunicaremos con los clientes y decidiremos si llevamos a cabo el proceso de dispensación de pegamento de acuerdo con el uso real del producto futuro. A continuación, discutiremos en detalle el proceso de dispensación de pegamento y cuándo es necesario realizar el proceso de dispensación de pegamento.

¿1. ¿ cuál es el proceso de dispensación de pegamento?

Buscamos el proceso de dispensación de pegamento y puedes ver explicaciones sobre el proceso de dispensación de pegamento en la enciclopedia baidu: dispensar pegamento es un proceso, también conocido como dimensionamiento, dispensación de pegamento, encapsulamiento, goteo de pegamento, etc. es aplicar, sellar y gotear pegamento electrónico, aceite u otros líquidos sobre el producto para que el producto funcione como pegado, encapsulamiento, La superficie es lisa. Según la explicación dada por Baidu encyclopedia, podemos entender que el proceso de dispensación de pegamento es en realidad un proceso para proteger el producto.

¿2. ¿ por qué necesitamos llevar a cabo el proceso de dispensación de pegamento?

El proceso de dispensación de pegamento tiene dos funciones principales: evitar que las juntas de soldadura se Aflojen y el aislamiento a prueba de humedad. La mayoría de los lugares donde se necesita un proceso de dispensación de pegamento se encuentran en lugares con estructuras débiles en los pcb, como los chips. Cuando el producto cae y se sacude, el PCB oscila de ida y vuelta, y la oscilación se transmite a la posición del punto de soldadura entre el chip y el pcb, lo que conduce al punto de soldadura. Ruptura En este momento, el pegamento hace que la soldadura esté completamente rodeada de pegamento, lo que reduce el riesgo de ruptura de la soldadura en sí. Por supuesto, no todos los pcba utilizan el proceso de dispensación de pegamento, ya que su existencia también trae algunas deficiencias, como la complejidad del proceso de producción y el aumento de la dificultad de desmontaje (si el chip está atascado, es difícil sacarlo, hay que sacarlo primero)

Objetivamente hablando, el dispensador mejorará la fiabilidad del producto. Es responsable ante los usuarios. No dispensar puede reducir los costos. Esto es responsable de ti mismo. A nivel tecnológico, la dispensación de pegamento no es una opción necesaria y no es necesaria por razones de costo. Sin embargo, mejorar la fiabilidad del producto y evitar riesgos potenciales de calidad es una buena práctica. Esto debe hacerse por responsabilidad de los usuarios. La dispensación de pegamento debe juzgarse en función del uso real del producto.

El IPCB es una empresa de fabricación de alta tecnología centrada en el desarrollo y producción de PCB de alta precisión. El IPCB está feliz de ser su socio comercial. Nuestro objetivo de negocio es convertirnos en el fabricante de prototipos de PCB más profesional del mundo. Se centra principalmente en PCB de alta frecuencia de microondas, presión mixta de alta frecuencia, pruebas de IC de varias capas súper altas, de 1 + a 6 + hdi, anylayer hdi, sustrato ic, tablero de prueba ic, PCB flexibles rígidos, PCB fr4 de varias capas ordinarias, etc. los productos son ampliamente utilizados en la industria 4.0, comunicaciones, control industrial, digital, electricidad, computadoras, automóviles, medicina, aeroespacial, instrumentación, etc. Internet de las cosas y otros campos.